In the visible light fault analysis tool, the transparent cover is between the lens and the thinned core, which makes the thinned core robust to fracture. In addition, the transparent cover has a larger thermal mass than the thinned core and is therefore used as a heat sink to prevent the active circuit in the thinned core from overheating during visible light fault analysis.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可见激光电路故障隔离相关申请的交叉引用本申请要求2016年9月16日提交的美国专利申请No.15/268,463的优先权，该美国专利申请以其整体通过引用并入本文。
本申请一般地涉及电路故障分析，并且更特别地涉及使用可见激光的电路故障分析。
技术介绍
用于电路分析的常规激光故障隔离技术(诸如激光电压探测LVP和动态激光激励DLS)使用红外激光，因为硅对于红外波长是相对透明的。虽然红外激光光线可以因此穿透衬底以照射有源电路，但是常规激光故障技术的空间分辨率被红外光的相对长的波长所限制。常规技术的空间分辨率对于诸如14nm或更小的先进工艺节点因此已经变得过于粗糙。为了向先进工艺节点提供足够的分辨率，已经提出了各种利用可见激光的激光故障隔离技术，这归因于可见光与红外照射相比相对短的波长。图1中示出了示例可见激光故障分析系统100。减薄的管芯115安装在载体120中，载体120进而由插座130保持。减薄的管芯115的有源表面面向载体120，使得可以制成电连接以驱动有源表面内的电路。减薄的管芯115的背面接触由背后的物镜105保持的固体浸没透镜(SIL)110。硅对于可见光是...
【技术保护点】
1.一种方法，包括：将透明覆盖片放置在减薄的管芯的背面上，使得所述透明覆盖片的第一表面接触所述减薄的管芯的所述背面；在所述透明覆盖片的所述第一表面接触所述减薄的管芯的所述背面时，使所述透明覆盖片的第二表面与透镜接触；以及在所述透镜接触所述透明覆盖片的所述第二表面时，使可见光传输穿过所述透镜并且穿过所述透明覆盖片，以进行所述减薄的管芯的正面上的有源电路的故障分析。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.16 US 15/268,4631.一种方法，包括：将透明覆盖片放置在减薄的管芯的背面上，使得所述透明覆盖片的第一表面接触所述减薄的管芯的所述背面；在所述透明覆盖片的所述第一表面接触所述减薄的管芯的所述背面时，使所述透明覆盖片的第二表面与透镜接触；以及在所述透镜接触所述透明覆盖片的所述第二表面时，使可见光传输穿过所述透镜并且穿过所述透明覆盖片，以进行所述减薄的管芯的正面上的有源电路的故障分析。2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述透明覆盖片放置在所述减薄的管芯的所述背面上利用所述透明覆盖片的所述第一表面完全覆盖所述减薄的管芯的所述背面。3.根据权利要求1所述的方法，其中使可见光传输穿过所述透镜包括：使可见激光传输穿过固体浸没透镜。4.根据权利要求1所述的方法，还包括：将热量从所述有源电路传导到所述透明覆盖片中。5.根据权利要求1所述的方法，其中将所述透明覆盖片放置在所述减薄的管芯的所述背面上包括：将从选自GaP、AlP、InP和金刚石构成的组中的材料所构造的透明覆盖片放置在所述减薄的管芯的所述背面上。6.根据权利要求1所述的方法，其中使所述可见光传输穿过所述透镜并且穿过所述透明覆盖片以进行所述减薄的管芯的所述正面上的有源电路的所述故障分析包括：传输从400nm到800nm范围的波长带中的所述可见光。7.根据权利要求1所述的方法，其中使所述可见光传输穿过所述透镜并且穿过所述透明覆盖片以进行所述减薄的管芯的所述正面上的有源电路的所述故障分析包括：使所述可见光从发光二极管传输穿过第一厚度的所述透镜并且穿过第二厚度的所述透明覆盖片，其中所述第二厚度大于所述第一厚度。8.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一厚度近似为2微米并且所述第二厚度近似为100微米，并且其中所述发光二极管为超辐射发光二极管。9.根据权利要求1所述的方法，其中使所述可见光传输...
【专利技术属性】
技术研发人员：R·R·戈鲁甘萨，G·S·马蒂，M·维尔拉法纳，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
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