基板检查装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够防止发生结露的基板检查装置。晶圆检查装置(10)具备：弹簧框(22)，其保持探针卡(18)；卡盘顶部(20)，其与探针卡(18)相向且载置晶圆(W)；以及干燥气体室(38)，其与用于配置弹簧框(22)、卡盘顶部(20)的检查室(11)分开设置，所述晶圆检查装置(10)使卡盘顶部(20)接近弹簧框(22)来使晶圆(W)与探针卡(18)接触，并且在弹簧框(22)与卡盘顶部(20)之间形成密闭空间(S)，通过将密闭空间(S)减压来维持探针卡(18)与晶圆W的接触状态，通过气体导入管(29)来将干燥气体室(38)的内部空间的干燥气体导入密闭空间(S)，由此使晶圆(W)从探针卡(18)脱离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板检查装置
本专利技术涉及一种基板检查装置。
技术介绍
为了对形成有多个半导体器件的晶圆进行检查，将探测器用作检查装置。探测器具备与晶圆相向的探针卡，探针卡具备板状的基部以及在基部以与晶圆的半导体器件中的各电极板、各焊料凸块相向的方式配置的多个柱状接触端子即接触探针(探针)(例如参照专利文献1。)。在探测器中，使用载置晶圆的载物台来使晶圆与探针卡接触，由此使探针卡的各接触探针与半导体器件中的电极板、焊料凸块接触，来使各接触探针向与各电极板、各焊料凸块连接的半导体器件的电路通电，由此检查该电路的导通状态等电特性。另外，为了提高晶圆的检查效率，开发出如下的晶圆检查装置：在检查室内配置多个探针卡，在利用搬送台向一个探针卡搬送晶圆的期间，能够利用其它探针卡来检查其它晶圆的半导体器件。在该晶圆检查装置中，在检查室内配置多个测试器来作为以能够与晶圆相向的方式配置的晶圆检查用接口，在各测试器安装探针卡。另一方面，在这样的晶圆检查装置中，由于成本、布局的限制而无法与各测试器相对应地设置搬送台，因此难以使用搬送台使晶圆持续接触探针卡来检查半导体器件的电特性。因此，与各测试器相对应地设置与搬送台相分别本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板检查装置，其特征在于，具备：保持构件，其保持探针卡；板状的卡盘，其与所述探针卡相向且载置所述基板；以及检查室，其用于配置所述保持构件和所述卡盘，所述基板检查装置使所述卡盘接近所述保持构件来使所述基板与所述探针卡接触，并且在所述保持构件与所述卡盘之间形成密闭空间，通过将所述密闭空间减压来维持所述探针卡与所述基板的接触状态，所述基板检查装置还具备气体导入路径，所述气体导入路径用于将与所述检查室分开设置且被分隔出的空间的气体导入所述密闭空间，在所述被分隔出的空间中填充干燥气体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.23 JP 2016-1857241.一种基板检查装置，其特征在于，具备：保持构件，其保持探针卡；板状的卡盘，其与所述探针卡相向且载置所述基板；以及检查室，其用于配置所述保持构件和所述卡盘，所述基板检查装置使所述卡盘接近所述保持构件来使所述基板与所述探针卡接触，并且在所述保持构件与所述卡盘之间形成密闭空间，通过将所述密闭空间减压来维持所述探针卡与所述基板的接触状态，所述基板检查装置还具备气体导入路径，所述气体导入路径用于将与所述检查室分开设置且被分隔出的空间的气体导入所述密闭空间，在所述被分隔出的空间中填充干燥气体。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田浩史，藤原润，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP