芯片封装结构、电路板和计算机设备制造技术

一种芯片封装结构，包括：封装体、键合丝、芯片、引线以及金属框架。键合丝分别与芯片以及引线连接，芯片与金属框架连接。金属框架远离芯片的一面设置有石墨烯层。芯片、键合丝、金属框架、石墨烯层和部分引线均收容于封装体中。上述芯片封装结构通过在承接芯片的金属框架的背面上溅射一层石墨烯来改善芯片的散热效果，芯片在工作过程中产生的热量会通过金属框架散发出去，而金属框架背面上的石墨烯层会极大的提高金属框架的散热性能。将芯片、键合丝、金属框架、石墨烯层和部分引线进行封装。避免芯片、键合丝、金属框架、石墨烯层和部分引线与外界接触防止芯片、金属框架、键合丝和部分引线被腐蚀以提高芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构、电路板和计算机设备
本技术涉及芯片散热领域，特别是涉及一种芯片封装结构、电路板和计算机设备。
技术介绍
芯片是承载集成电路的载体，芯片拥有体积小、功能强大等优势，被广泛运用于计算机等其他电子设备。随着科技的进步和社会的发展，当今高速发展的电子信息技术对芯片的智能性和集成性提出更高的要求，市场上的芯片也朝向着轻薄、智能、精巧的方向不断发展，芯片上承载的集成电路越来越复杂。芯片的功率也不可避免变得越来越大，芯片在工作的过程中会产生过高的热量。在传统的芯片散热方法中，主要是通过在芯片的焊盘上开设散热孔、在芯片中设置散热片、甚至是在芯片上安装散热器的方式来对芯片在工作过程中进行散热。但是，在芯片上安装散热器会增大芯片的体积，在芯片上开设散热孔会降低芯片面积的利用率，都不符合芯片在体积上精巧的需求。然而，传统的散热片的散热性能也越来越满足不了现代化芯片的散热需求。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种芯片封装结构、电路板和计算机设备。一种芯片封装结构，其包括：封装体、键合丝、芯片、引线以及金属框架。所述键合丝分别与所述芯片以及所述引线连接，所述芯片与所述金属框架连接。所述金属框架远离所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：封装体、键合丝、芯片、引线以及金属框架；所述键合丝分别与所述芯片以及所述引线连接，所述芯片与所述金属框架连接，所述金属框架远离所述芯片的一面设置有石墨烯层，所述芯片、所述键合丝、所述金属框架、所述石墨烯层和部分所述引线均收容于所述封装体中。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：封装体、键合丝、芯片、引线以及金属框架；所述键合丝分别与所述芯片以及所述引线连接，所述芯片与所述金属框架连接，所述金属框架远离所述芯片的一面设置有石墨烯层，所述芯片、所述键合丝、所述金属框架、所述石墨烯层和部分所述引线均收容于所述封装体中。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线为铜线。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装体的材质为树脂。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈宗昊，赖涛，刁六凤，
申请(专利权)人：惠州市迪思特精细化工有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44