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一种芯片封装结构，包括：封装体、键合丝、芯片、引线以及金属框架。键合丝分别与芯片以及引线连接，芯片与金属框架连接。金属框架远离芯片的一面设置有石墨烯层。芯片、键合丝、金属框架、石墨烯层和部分引线均收容于封装体中。上述芯片封装结构通过在承接芯...
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