一种芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤：溅射石墨烯层：在金属框架的下表面溅射一层石墨烯。芯片贴装：将芯片贴装到所述金属框架的上表面。引线键合：通过键合丝分别将所述芯片和引线连接起来。封装固化：将所述芯片、所述键合丝、所述金属框架、石...

本发明涉及工程塑料表面处理技术领域，具体公开了一种加工成本低且镀层结合力强的工程塑料表面金属化电镀方法，该工程塑料表面金属化电镀方法包括以下步骤：对塑料基材进行碱洗，除去所述塑料基材表面的油渍；依序对碱洗后的所述塑料基材进行酸蚀及水洗，...

一种芯片封装结构，包括：封装体、键合丝、芯片、引线以及金属框架。键合丝分别与芯片以及引线连接，芯片与金属框架连接。金属框架远离芯片的一面设置有石墨烯层。芯片、键合丝、金属框架、石墨烯层和部分引线均收容于封装体中。上述芯片封装结构通过在承...