The present disclosure relates to a heat dissipating element and an IGBT module. The heat dissipating element comprises a heat dissipating base plate and a copper-clad ceramic substrate; the heat dissipating base plate comprises an aluminium silicon carbide plate and a heat dissipating column, the aluminium silicon carbide plate has a relatively arranged first main surface and a second main surface, the heat dissipating column is welded on the first main surface; the heat dissipating column is a heat dissipating column containing copper; the copper-clad ceramic substrate is jointly welded on the second main surface. The heat dissipation base plate of the present disclosure includes an aluminium silicon carbide plate and a copper-containing heat dissipation column welded on the aluminium silicon carbide plate, so that the heat dissipation base plate has a linear expansion coefficient better matching the ceramic circuit base plate, can improve the stability of module packaging and prolong the service life, and the copper-containing heat dissipation column with high thermal conductivity in the heat dissipation base plate further improves the heat dissipation performance.
【技术实现步骤摘要】
散热元件及IGBT模组
本公开涉及功率模块领域,具体地,涉及一种散热元件及IGBT模组。
技术介绍
目前用于大功率IGBT模块封装底板主要为Cu(铜)底板及AlSiC(铝硅碳)底板。相比Cu底板,AlSiC底板的线膨胀系数与陶瓷线路基板及芯片的热匹配更为优异,热应力更小,且AlSiC比强度高,可使模块封装性能更为稳定,提高使用寿命。然而,目前所制备的高导热AlSiC热导率为200W/(m·K),与铜热导率380W/(m·K)相比有一定差距,且AlSiC底板的散热Pin针为Al(铝)材质,导热仅150W/(m·K)更加限制了与冷却液接触散热的效率。同时,现有AlSiC散热底板生产过程中AlPin针通过模具直接铸造成形,Pin针脱模时模具所受摩擦力大,容易损坏,模具成本较高。
技术实现思路
本公开的目的是提供一种散热元件,该散热元件导热性好且其线膨胀系数与陶瓷线路基板及芯片的匹配性高。为了实现上述目的,本公开第一方面提供一种散热元件,该散热元件包括散热底板和覆铜陶瓷基板;所述散热底板包括铝碳化硅板和散热柱,所述铝碳化硅板具有相对设置的第一主表面和第二主表面,所述散热柱焊接于所述第一主表面;所述散热柱为含铜散热柱;所述覆铜陶瓷基板贴合地焊接于所述第二主表面。可选地,所述散热柱为金属铜散热柱或铜合金散热柱。可选地,所述散热柱形成为圆柱体或圆台体,所述散热柱的轴向与所述底板基体的第一主表面垂直,且所述散热柱的一端与所述第一主表面焊接、另一端为自由端。可选地,所述散热柱的直径为1~6mm、轴向高度为3~10mm,所述散热柱的拔模角为0°~5°。可选地,该散热底板包括多个所述散 ...
【技术保护点】
1.一种散热元件,其特征在于,该散热元件包括散热底板和覆铜陶瓷基板;所述散热底板包括铝碳化硅板和散热柱,所述铝碳化硅板具有相对设置的第一主表面和第二主表面,所述散热柱焊接于所述第一主表面;所述散热柱为金属铜散热柱或铜合金散热柱;所述覆铜陶瓷基板贴合地焊接于所述第二主表面。
【技术特征摘要】
1.一种散热元件,其特征在于,该散热元件包括散热底板和覆铜陶瓷基板;所述散热底板包括铝碳化硅板和散热柱,所述铝碳化硅板具有相对设置的第一主表面和第二主表面,所述散热柱焊接于所述第一主表面;所述散热柱为金属铜散热柱或铜合金散热柱;所述覆铜陶瓷基板贴合地焊接于所述第二主表面。2.根据权利要求1所述的散热元件,其特征在于,所述散热柱形成为圆柱体或圆台体,所述散热柱的轴向与所述铝碳化硅板的第一主表面垂直,且所述散热柱的一端与所述第一主表面焊接、另一端为自由端。3.根据权利要求2所述的散热元件,其特征在于,所述散热柱的直径为1~6mm、轴向高度为3~10mm,所述散热柱的拔模角为0°~5°。4.根据权利要求1所述的散热元件,其特征在于,该散热底板包括多个所述散热柱,多个所...
【专利技术属性】
技术研发人员:宫清,刘成臣,徐强,吴波,
申请(专利权)人:比亚迪股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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