The invention relates to the field of integrated circuit testing technology, and specifically discloses a method for compressing test vectors of 3D SiP chips. The method for compressing test vectors of 3D SiP chips includes searching the path of the test vectors to be compressed, loading the test vectors to be compressed, and mode conversion of the test vectors to be compressed to obtain the compressed test vectors. The invention also discloses a system for compressing test vectors of 3D SiP chips. The method provided by the invention for compressing test vectors of 3D SiP chips makes the compression ratio of compressed test vectors to the test vectors to be compressed up to 50%, which can greatly save the space of test vectors in ATE.
【技术实现步骤摘要】
一种用于3D-SiP芯片测试向量压缩的方法及系统
本专利技术涉及集成电路测试
,尤其涉及一种用于3D-SiP芯片测试向量压缩的方法及一种用于3D-SiP芯片测试向量压缩的系统。
技术介绍
随着CMOS电路特征尺寸越来越小,摩尔定律几乎发挥到了极致,一方面,封装集成度的不断提高,催生了系统级封装技术(SiP)发展;另一方面,SoC与SiP相互融合发展,系统电路线宽越来越小,集成度越来越高;衍生了三维系统级封装(3D-SiP)。在外形尺寸方面,3D-SiP集成电路芯片增加了集成度,在同一个封装里面集成不同功能的芯片,例如FPGA、DSP、SRAM、Flash等;由于同一封装内部集成的芯片多且较为复杂,3D-SiP芯片在测试时,所产生的测试向量非常大,给ATE系统带来了较大的挑战。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种用于3D-SiP芯片测试向量压缩的方法及一种用于3D-SiP芯片测试向量压缩的系统,以解决现有技术中的问题。作为本专利技术的第一个方面,提供一种用于3D-SiP芯片测试向量压缩的方法,其中,所述用于3D-SiP芯片测试向量压缩的方法包括:搜索待压缩的测试向量的路径;加载待压缩的测试向量;将待压缩的测试向量进行模式转换以得到压缩后的测试向量。优选地,所述将待压缩的测试向量进行模式转换以得到压缩后的测试向量包括:将待压缩的测试向量的测试码每两行设置成为一个时序;将每两行的结尾设置一个分号。优选地,所述待压缩的测试向量的特征属性包括:时序、管脚名称、测试码固定格式和指令码。优选地,所述压缩后的测试向量的特征属性包括 ...
【技术保护点】
1.一种用于3D‑SiP芯片测试向量压缩的方法,其特征在于,所述用于3D‑SiP芯片测试向量压缩的方法包括:搜索待压缩的测试向量的路径;加载待压缩的测试向量;将待压缩的测试向量进行模式转换以得到压缩后的测试向量。
【技术特征摘要】
1.一种用于3D-SiP芯片测试向量压缩的方法,其特征在于,所述用于3D-SiP芯片测试向量压缩的方法包括:搜索待压缩的测试向量的路径;加载待压缩的测试向量;将待压缩的测试向量进行模式转换以得到压缩后的测试向量。2.根据权利要求1所述的用于3D-SiP芯片测试向量压缩的方法,其特征在于,所述将待压缩的测试向量进行模式转换以得到压缩后的测试向量包括:将待压缩的测试向量的测试码每两行设置成为一个时序;将每两行的结尾设置一个分号。3.根据权利要求1所述的用于3D-SiP芯片测试向量压缩的方法,其特征在于,所述待压缩的测试向量的特征属性包括:时序、管脚名称、测试码固定格式和指令码。4.根据权利要求1所述的用于3D-SiP芯片测试向量压缩的方法,其特征在于,所述压缩后的测试向量的特征属性包括:时序、管脚名称、测试码固定格式、指令码和pin_setup管脚设置选项。5.根据权利要求1所述的用于...
【专利技术属性】
技术研发人员:奚留华,张凯虹,徐德生,武乾文,
申请(专利权)人:无锡中微腾芯电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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