可缓冲的限位装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可缓冲的限位装置，适用于限制一芯片于一测试座上的位置，其包含一芯片限位单元，及一芯片缓冲单元。该芯片限位单元包括一围绕界定出一第一容置空间的限位部，以限制该芯片置放于该测试座的位置。该芯片缓冲单元包括一设置于该测试座与该芯片限位单元之间的缓冲部，其中，该缓冲部具有弹性，当该芯片置入该第一容置空间时，该缓冲部可缓冲该芯片对该限位部的冲击。

Bufferable Limiting Device

The invention provides a buffer limiting device, which is suitable for limiting the position of a chip on a test stand, and comprises a chip limiting unit and a chip buffer unit. The chip limitation unit includes a limitation part around which a first accommodation space is defined to limit the position of the chip in the test seat. The chip buffer unit includes a buffer set between the test seat and the chip limit unit, in which the buffer is elastic and can buffer the impact of the chip on the limit when the chip is placed in the first capacitive space.

【技术实现步骤摘要】
可缓冲的限位装置
本专利技术是有关于一种限位装置，尤其是一种限制一芯片于一测试座的位置，并可缓冲该芯片的放置力量的限位装置。
技术介绍
晶圆(Wafer)自半导体厂产生后，会切割成多个晶粒(Chip)并进行封装，一般封装会进行拉线、灌胶等工艺，以形成具有多个引脚(电极)的芯片。灌胶工艺中所使用的胶体呈液体态，但胶体冲击引线时仍有机会造成引线脱落或断裂，因此，半导体封装工艺后会进行电性测试，以将良好的芯片选出。参阅图1，为一种芯片测试装置，包含一测试座11，一可分离地设置于该测试座11的芯片座12。该芯片座12上设有一导引边13，该导引边13的内缘的形状与芯片的外缘相符，以将芯片的引脚与测试座11的测试电极点电线连接，以测试芯片的电性是否好。其中，芯片是由机器手臂进行搬移，每次拿取芯片的位置会出现极小的误差，而产生位置不一致的状况。该导引边13呈斜边态样，以使机器手臂将芯片放置于该芯片座12中间时，导引芯片落入正确的位置，因此，该芯片座12上的导引边13时常遭受芯片撞击，会产生磨损，甚至崩坏，造成该芯片座12与该导引边13必须时常进行更换。由于半导体工艺是以量制价，每一次停工都会造成损失，因此，如何提高芯片座12及该导引边13的使用寿命，避免停工所造成的损失，是相关技术人员亟需努力的目标。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是在解决上述问题，并提供一种可缓冲的限位装置，适用于限制一芯片于一测试座上的位置，其包含一芯片限位单元，及一芯片缓冲单元。该芯片限位单元包括一围绕界定出一第一容置空间的限位部，以限制该芯片置放于该测试座的位置。该芯片缓冲单元包括一设置于该测试座与该芯片限位单元之间的缓冲部，该缓冲部具有弹性，当该芯片置入该第一容置空间时，该缓冲部可缓冲该芯片对该限位部的冲击。优选地，是在于上述的可缓冲的限位装置，还包含一外框固定单元，包括一设置于该测试座与该缓冲部之间的固定部。优选地，是在于上述的外框固定单元还包括一由该固定部围绕界定的第二容置空间，该限位部设置于该第二容置空间中，该缓冲部设置于该限位部及该固定部之间。优选地，是在于上述的可缓冲的限位装置，还包含一隔离单元，包括一与该固定部连接的外部隔离层，用以将该缓冲部与外界隔离。优选地，是在于上述的隔离单元还包括一与该固定部连接的内部隔离层，用以将该缓冲部与该测试座隔离。优选地，是在于上述的限位部的表面具有一缓冲导角，以将该芯片导入该第一容置空间，并将该芯片对该限位部的冲击力导向该缓冲部。优选地，是在于上述的限位部是由多个与该缓冲部连接的限位构件所构成。优选地，是在于上述的限位部的材质为刚性材料。优选地，是在于上述的缓冲部的材质为高分子材料。优选地，是在于上述的缓冲部是由弹性金属所构成。本专利技术的有益功效在于，该缓冲部为弹性材质，配合该缓冲导角的倾斜设置，当该芯片置入该第一容置空间时，该缓冲部可以缓冲该芯片冲击该限位部的力道，该限位部随着该芯片位置偏移，可以减低冲击力造成的磨损或崩坏，有效延长该限位部的寿命，该缓冲部的弹力可将该限位部弹回原来的位置，以使该芯片位于正确的位置，并使该测试座可以对该芯片进行电性测试。附图说明图1是
技术介绍
一种芯片测试装置的示意图；图2是本专利技术可缓冲的限位装置的第一较佳实施例的示意图；图3是第一较佳实施例的芯片限位单元的示意图；图4是第一较佳实施例的芯片缓冲单元的示意图；图5是第一较佳实施例的外框固定单元的示意图；图6是本专利技术可缓冲的限位装置的第二较佳实施例的示意图；图7是本专利技术可缓冲的限位装置的第三较佳实施例的示意图；图8是本专利技术可缓冲的限位装置的第四较佳实施例的示意图；图9是本专利技术可缓冲的限位装置的第五较佳实施例的示意图；图10是本专利技术可缓冲的限位装置的第六较佳实施例的剖面示意图；图11是本专利技术可缓冲的限位装置的一第七较佳实施例的剖面示意图。图中：11测试座；12芯片座；13导引边；A芯片；B测试座；31芯片限位单元；311第一容置空间；312限位部；313缓冲导角；314掏孔；315限位构件；32芯片缓冲单元；321缓冲部；33外框固定单元；331固定部；332第二容置空间；333孔洞；34隔离单元；341外部隔离层；342内部隔离层。具体实施方式有关本专利技术的相关申请专利特色与
技术实现思路
，在以下配合参考图式的七个较佳实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。在进行详细说明前应注意的是，类似的元件是以相同的编号来做表示。参阅图2、3、4、5，为本专利技术一种可缓冲的限位装置的一第一较佳实施例，适用于限制一芯片A于一测试座B上的位置，该第一较佳实施例包含一芯片限位单元31、一芯片缓冲单元32，及一外框固定单元33。该芯片A的下表面具有多个引脚，该测试座B的上表面具有多个测试电极，该芯片A的多个引脚与该测试座B的多个测试电极彼此接触，用以传输电位，进一步测试该芯片A的电性是否良好。由于芯片测试的技术手段已为相关业者所知悉，并广泛运用于半导体封装测试产业中，在此不再详加赘述。该芯片限位单元31包括一围绕界定出一第一容置空间311的限位部312，该限位部312的表面形成一缓冲导角313，该限位部312的内缘与该芯片A的外缘形状相符，以使该芯片A可以置入该容置空间311中，并限制该芯片A于该测试座B的位置，令该芯片A的多个引脚对准该测试座B的多个测试电极。其中，该限位部312的材质为刚性材料，其刚性材料就是硬度较高的材料，不容易因外力产生形变或磨损，较佳地，刚性材料选自于陶瓷材料、钛金属材料、钻石材料、刚玉材料、碳化硅材料、碳化钨材料、碳化钛材料、碳化硼材料、氮化硼材料、斯石英材料、硼材料、二硼化铼材料、二硼化钛材料等高硬度的材质。可以减低该芯片A撞击该限位部312所造成的损耗。早期的限位部312为金属材质，容易因撞击或摩擦而产生耗损或崩坏，因此专利技术人使用硬度较高的陶瓷材料作为该限位部312的材质，可提高抗摩擦力，以延长该限位部312使用寿命。实际实施时，该限位部312可使用其他硬度较高的钢性材料，例如钛金属或镀钛的结构体，不应本较佳实施例的举例为限。该芯片缓冲单元32包括一设置于该测试座B与该芯片限位单元31之间的缓冲部321，其中，该缓冲部321是使用具有弹性的高分子材料，当该芯片A置入该第一容置空间311时，该缓冲部321可缓冲该芯片A对该限位部312的冲击力，并利用弹力将该芯片A移至正确位置。该缓冲导角313为设置于该限位部312的上表面内缘的导角斜边，用以将该芯片A导入该第一容置空间，还可以缓冲该芯片A对该限位部312的冲击力。当该芯片A导入该第一容置空间311时，该缓冲导角313可以将该芯片A对该限位部312的冲击力导向该缓冲部321，再通过该缓冲部321的弹力，恢复该限位部312的位置。该外框固定单元33包括一设置于该测试座B与该缓冲部321之间的固定部331，及一由该固定部331围绕界定的第二容置空间332。其中，该固定部331为金属材质，该固定部331上设有多个孔洞333，可以使用螺丝将该固定部331固定于该测试座B上。该限位部312设置于该第二容置空间332中，该缓冲部321设置于该限位部312及该固定部331之间，该缓冲部321可以缓冲该芯片A对该限位部312的冲击力，该固定部331撑抵于该缓冲部321，以使该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可缓冲的限位装置，能够限制一芯片于一测试座上的位置，其特征在于，包含：一芯片限位单元，包括一围绕界定出一第一容置空间的限位部，以限制该芯片置放于该测试座的位置；及一芯片缓冲单元，包括一设置于该测试座与该芯片限位单元之间的缓冲部，该缓冲部具有弹性，当该芯片置入该第一容置空间时，该缓冲部能够缓冲该芯片对该限位部的冲击。

【技术特征摘要】
1.一种可缓冲的限位装置，能够限制一芯片于一测试座上的位置，其特征在于，包含：一芯片限位单元，包括一围绕界定出一第一容置空间的限位部，以限制该芯片置放于该测试座的位置；及一芯片缓冲单元，包括一设置于该测试座与该芯片限位单元之间的缓冲部，该缓冲部具有弹性，当该芯片置入该第一容置空间时，该缓冲部能够缓冲该芯片对该限位部的冲击。2.如权利要求1所述的可缓冲的限位装置，其特征在于，还包含一外框固定单元，包括一设置于该测试座与该缓冲部之间的固定部。3.如权利要求2所述的可缓冲的限位装置，其特征在于，该外框固定单元还包括一由该固定部围绕界定的第二容置空间，该限位部设置于该第二容置空间中，该缓冲部设置于该限位部及该固定部之间。4.如权利要求3所述的可缓冲的限位装置，其特征在于，还包含一隔离单...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊杰，
申请(专利权)人：吴俊杰，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71