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本发明涉及集成电路测试技术领域，具体公开了一种用于3D‑SiP芯片测试向量压缩的方法，其中，所述用于3D‑SiP芯片测试向量压缩的方法包括：搜索待压缩的测试向量的路径；加载待压缩的测试向量；将待压缩的测试向量进行模式转换以得到压缩后的测试向...
该专利属于无锡中微腾芯电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡中微腾芯电子有限公司授权不得商用。

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