用于形成电铸部件的成型歧管、组件及方法技术

本公开内容涉及用于电铸部件的成型歧管、组件和方法，该方法包括提供被置于包括具有第一金属离子浓度的溶液的第一浴槽内的电铸阴极、用具有壳体的成型歧管覆盖电铸阴极的至少一部分、以及在电铸阴极被置于第一浴槽内的同时将电压施加至电铸阴极。

Forming manifolds, components and methods for forming electroforming components

The present disclosure relates to forming manifolds, components and methods for electroforming components, including providing electroforming cathodes placed in a first bath containing a solution with a first metal ion concentration, covering at least a portion of the electroforming cathode with a shell-mounted forming manifold, and applying voltage to the electroforming cathode while the electroforming cathode is placed in the first bath.

【技术实现步骤摘要】
用于形成电铸部件的成型歧管、组件及方法
本主题大体上涉及用于电铸部件的装置和方法。更具体而言，涉及用于形成电铸部件的成型歧管、组件及方法。
技术介绍
电铸工艺可产生、生成或另外形成期望部件的金属层。在电铸工艺的一个实例中，用于期望部件的模具或基底可浸没在电解液中并带电。模具或基底的电荷可通过电解溶液吸引带相反电荷的电铸材料。电铸材料与模具或基底的吸引最终将电铸材料沉积在露出的表面模具或基底上，产生外部金属层。
技术实现思路
一方面，本公开内容涉及一种用于使用储液室中的电解流体在电铸阴极处电铸部件的成型歧管，包括：壳体；以及构造成朝电铸阴极供应电解流体的与储液室流体地连接的一组喷嘴。另一方面，本公开内容涉及一种电铸组件，包括：第一浴槽，第一浴槽承载：具有第一金属离子浓度的第一金属组分溶液；包括限定低电流密度区域的轮廓部分的电铸阴极；以及设置成邻近电铸阴极，具有壳体且具有方向朝电铸阴极的低电流密度区域的一组喷嘴的成型歧管；以及第二浴槽，第二浴槽承载具有第二金属离子浓度的第二金属组分溶液且与一组喷嘴流体地连接。又一方面，本公开内容涉及一种电铸部件的方法，包括：提供设置在具有带第一金属离子浓度的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用储液室中的电解流体来在电铸阴极处电铸一部件的成型歧管，其包括：壳体；以及与所述储液室流体地连接的且构造成朝所述电铸阴极供应所述电解流体的一组喷嘴。

【技术特征摘要】
2017.10.26 US 62/577,386;2018.06.22 US 16/015,2951.一种用储液室中的电解流体来在电铸阴极处电铸一部件的成型歧管，其包括：壳体；以及与所述储液室流体地连接的且构造成朝所述电铸阴极供应所述电解流体的一组喷嘴。2.根据权利要求1所述的成型歧管，其中所述壳体还包括屏蔽元件。3.根据权利要求2所述的成型歧管，其中所述屏蔽元件贴合所述电铸阴极的一部分。4.根据权利要求3所述的成型歧管，其中所述屏蔽元件的至少一部分覆盖所述电铸阴极的所述部分。5.根据权利要求4所述的成型歧管，其中所述屏蔽元件的所述部分覆盖所述电铸阴极的高电流密度部分。6.根据权利要求5所述的电铸歧管，其中所述屏蔽元件定位在所述电铸阴极附近，以减少所述电铸阴极暴露于金属离子供应源。7.根据权利要求6所述的成型歧管，其中形成在定位于所述屏蔽元件附近的所述电铸阴极的所述部分处的部件相比于没有所述屏蔽元件的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：G·塔吉里，E·M·菲尔普斯，D·G·乔纳拉加达，J·R·施密特，Y·杨，
申请(专利权)人：和谐工业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US