The invention provides a heat conducting gasket and a preparation method thereof. The thermal conductive gasket is mainly composed of silicone rubber material layer and polyurethane material layer by layer, and the polyurethane material is mainly made of the following components: 7 50 polyurethane resin and 50 93 thermal conductive powder by weight. The invention has the advantages of high thermal conductivity, high insulation, high viscosity, oil-free and other excellent characteristics, as well as excellent mechanical properties such as high strength and high toughness.
【技术实现步骤摘要】
一种导热垫片及其制备方法
本专利技术涉及导热材料
，尤其是涉及一种导热垫片及其制备方法。
技术介绍
近年来，随着半导体器件集成工艺的迅速发展，半导体器件的集成化程度越来越高，为保证高度集成的半导体器件能够稳定运行，各个电子元器件产生的热量必须有效，及时地传递到环境中去。导热垫片是发热电子器件中常用的元件，目的是将热量传导到金属外壳、扩散板上或外界环境中，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。随着需求的不断增加，使用在发热电子器件(例如空调系统、发动机、压缩机等)上的导热垫片不仅要具有高导热、不渗油、粘性强的特点，而且必须要有很高的绝缘性能。现有的导热产品多为单一材料，通常采用硅脂或聚氨酯，这两种材料都有其缺点。硅脂具有良好的导热效果，但存在渗油的问题，容易脏污线路板，且粘性不足，不能够完整填充间隙。聚氨酯导热垫片可以兼顾导热和不渗油的性能，避免脏污线路板，但是绝缘性不能满足要求。有鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种导热垫片，该导热垫片兼具高导热、高绝缘、高粘性、不渗油等优良特性，另外还具有高强度、高韧性等优异的机械性能。...
【技术保护点】
1.一种导热垫片，其特征在于，所述导热垫片主要由硅橡胶材料层和聚氨酯材料层层叠而成；所述聚氨酯材料主要由以下成分制成：按重量份计，7‑50份聚氨酯树脂、50‑93份导热粉。
【技术特征摘要】
1.一种导热垫片，其特征在于，所述导热垫片主要由硅橡胶材料层和聚氨酯材料层层叠而成；所述聚氨酯材料主要由以下成分制成：按重量份计，7-50份聚氨酯树脂、50-93份导热粉。2.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述导热垫片还包括基材，所述硅橡胶材料层和聚氨酯材料层中的至少一个负载于所述基材的表面。3.根据权利要求2所述的导热垫片，其特征在于，所述基材为玻璃纤维布、聚萘二甲酸乙二醇酯膜或聚酰亚胺膜；优选地，所述导热垫片自下而上由基材、所述硅橡胶材料层和所述聚氨酯材料层层叠而成。4.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述聚氨酯材料主要由以下成分制成：按重量份计，15-40份聚氨酯树脂、60-85份导热粉。5.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述导热粉选自氧化铝、氧化镁、氧化锌和氮化硼中的一种或多种，优选氧化铝。6.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述聚氨酯树脂主要由以下原料制成：按重量份计，单体70-90份，固化剂3-10份，偶联剂1-5份，催化剂0.1-2份；优选地，所述单体为聚醚多元醇、聚酯多元醇、多异氰酸酯、乙二醇、丙三醇和多羟基扩链剂中的至少一种；优选地，所述固化剂为异氰酸酯固化剂和甲苯二异氰酸酯中的至少一种；优选地，所述偶联剂为环氧基硅烷偶联剂和氨基硅烷...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟德，赵倩倩，许进，金天辉，
申请(专利权)人：昆山市中迪新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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