图像传感器的封装方法、图像传感器封装结构和镜头模组技术

本发明专利技术提供了图像传感器的封装方法、图像传感器封装结构和镜头模组，利用所述图像传感器的封装方法，将多个图像传感器芯片形成于成型层的内部，因此可以显著降低所形成的封装结构的厚度，有利于所形成封装结构的薄型化；并且上述封装方法不需要打线工艺，而是在感光面一侧的非感光区域形成的薄膜金属层将焊盘引出，其形成过程对感光面的影响较小，因此焊盘与感光面在平行于感光面方向上的间隔较打线工艺可以进一步减小，从而可以减小图像传感器芯片的尺寸。所形成的封装结构用以形成镜头模组时，有利于镜头模组的空间设计，例如易于实现小型化。

【技术实现步骤摘要】
图像传感器的封装方法、图像传感器封装结构和镜头模组
本专利技术涉及图像传感器领域，特别涉及图像传感器的封装方法、图像传感器封装结构和镜头模组。
技术介绍
图像传感器是一种能够感受外部光线并将其转换成电信号的半导体器件装置。目前利用集成电路工艺可以在同一晶圆上制作成百上千个图像传感器芯片，图像传感器芯片制作完成后，要对其进行封装形成图像传感器封装结构，后续将图像传感器封装结构的焊盘引出，再安装镜座支架和镜头，可构成镜头模组。镜头模组可用于摄像头、智能手机、数码相机、汽车图像系统和玩具等电子设备。现有技术中常用的一种图像传感器的封装方法为COB(ChipOnBoard，板上芯片)封装，是将图像传感器芯片用导电或非导电胶贴附在互联基板(通常采用PCB板)上，然后进行引线键合实现其电气连接，之后可在图像传感器芯片的感光面上通过例如环氧树脂等封装粘合剂覆盖一保护玻璃(例如为红外玻璃，即对红外线具有过滤功能的玻璃)，以保护图像传感器芯片的感光面。图1是利用现有技术的COB封装工艺得到的图像传感器封装结构的剖面示意图，如图1所示，在垂直于图像传感器芯片10的感光面11(即接收外界光线并进行光电转换本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图像传感器的封装方法，其特征在于，包括：将多个图像传感器芯片间隔贴附在一载板表面，所述图像传感器芯片包括感光面和与所述感光面相对的背面，并且，贴附之后的多个所述图像传感器芯片其感光面在同一方向；制作成型层，所述成型层覆盖多个所述图像传感器芯片之间的载板表面，并且包括与所述感光面相同方向的第一表面和与所述背面相同方向的第二表面；去除所述载板；其中，所述成型层的第一表面和第二表面之间的距离大于或者等于所述图像传感器芯片的感光面与背面之间的距离。

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器的封装方法，其特征在于，包括：将多个图像传感器芯片间隔贴附在一载板表面，所述图像传感器芯片包括感光面和与所述感光面相对的背面，并且，贴附之后的多个所述图像传感器芯片其感光面在同一方向；制作成型层，所述成型层覆盖多个所述图像传感器芯片之间的载板表面，并且包括与所述感光面相同方向的第一表面和与所述背面相同方向的第二表面；去除所述载板；其中，所述成型层的第一表面和第二表面之间的距离大于或者等于所述图像传感器芯片的感光面与背面之间的距离。2.如权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述图像传感器芯片还包括在所述感光面一侧的非感光区域形成的焊盘，所述焊盘用于所述图像传感器芯片与外部电路连接。3.如权利要求2所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括：形成贯穿所述成型层的若干金属通孔，所述金属通孔中填充有导电材料；在所述感光面一侧形成正面结构，所述正面结构包括在所述感光面以外的区域依次形成的第一钝化层、薄膜金属层以及第二钝化层；在所述图像传感器芯片的背面一侧形成背面结构，所述背面结构包括覆盖所述第二表面和所述背面的第三钝化层以及在所述第三钝化层的表面形成的背面金属层；其中，所述薄膜金属层和所述背面金属层均与所述金属通孔接触，所述薄膜金属层还与所述焊盘接触。4.如权利要求3所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括：在所述第一钝化层内形成第一接触孔和第二接触孔，所述薄膜金属层分别通过所述第一接触孔和所述第二接触孔与所述金属通孔和所述焊盘接触，以及，在所述第三钝化层中形成第三接触孔，所述背面金属层通过所述第三接触孔与所述金属通孔接触。5.如权利要求1至4任一项所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述成型层包括热固性树脂。6.一种图像传感器封装结构，其特征在于，包括：多个间隔分布的图像传感器芯片，所述图像传感器芯片包括感光面和与所述感光面相对的背面，多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：畅丽萍，于德泽，张万宁，
申请(专利权)人：新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG