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本发明提供了图像传感器的封装方法、图像传感器封装结构和镜头模组，利用所述图像传感器的封装方法，将多个图像传感器芯片形成于成型层的内部，因此可以显著降低所形成的封装结构的厚度，有利于所形成封装结构的薄型化；并且上述封装方法不需要打线工艺，而是...
该专利属于新加坡有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新加坡有限公司授权不得商用。

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