多层电子组件和具有该多层电子组件的板制造技术

本发明专利技术提供一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板。所述多层电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和外电极，在电容器主体中，内电极相对于安装表面平行地堆叠，外电极分别设置在电容器主体的背对的端表面上；以及金属框架，具有焊料袋并包括竖直部、从竖直部的上端延伸的上水平部和从竖直部的下端延伸的下水平部，上水平部连接到每个外电极的上带部。满足0.1≤G/CT≤0.7，其中，CT为竖直部的高度，G为每个外电极的下带部与金属框架的下端之间的距离。

Multilayer electronic components and boards with the multilayer electronic components

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件和具有该多层电子组件的板本申请要求于2017年10月24日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0138681号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种多层电子组件以及具有该多层电子组件的板。
技术介绍
作为多层电子组件的多层电容器利用介电材料形成，并且由于介电材料可具有压电性质，所以介电材料会与施加到其的电压同步地变形。当施加的电压的周期在可听频带内时，介电材料的位移变为振动，该振动可通过焊料传递以使板振动并导致从板发出声音。这种声音被称为声学噪声。当装置的操作环境安静时，声学噪声可被用户感知为异常声音，并且用户会认为装置存在问题。此外，在具有音频电路的装置中，声学噪声会叠加在音频输出上，使得装置的品质劣化。除了人耳感知到的声学噪声之外，多层电容器的在20kHz或更高的高频范围内发生的压电振动导致在IT和工业/电气领域中使用的各种传感器的故障。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种能够降低20kHz或更高的高频振动和声学噪声的多层电子组件以及具有该多层电子组件的板。根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括多层电容器以及第一金属框架和第二金属框架，所述多层电容器包括：电容器主体，在所述电容器主体中，内电极相对于安装表面平行地堆叠；第一外电极和第二外电极，分别包括分别设置在所述电容器主体的第三表面和第四表面上并且连接到所述内电极的第一主体部和第二主体部、分别从所述第一主体部和所述第二主体部延伸到所述电容器主体的所述第二表面的一部分的第一带部和第二带部以及分别从所述第一主体部和所述第二主体部延伸到所述电容器主体的第一表面的一部分的第三带部和第四带部，所述第一表面与所述第二表面彼此背对并且通过所述第三表面和所述第四表面彼此连接，所述第一金属框架和所述第二金属框架分别具有第一焊料袋和第二焊料袋并且分别包括第一竖直部和第二竖直部、分别从所述第一竖直部和所述第二竖直部的上端延伸并分别覆盖所述第一带部和第所述二带部的第一上水平部和第二上水平部以及分别从所述第一竖直部的下端和所述第二竖直部的下端延伸的第一下水平部和第二下水平部，所述第一上水平部和所述第二上水平部分别连接到所述第一外电极的所述第一带部和所述第二外电极的所述第二带部。可满足0.1≤G/CT≤0.7，其中，CT为所述第一竖直部的高度或所述第二竖直部的高度，G为在所述内电极堆叠所沿的方向上所述第三带部与所述第一竖直部的所述下端之间的距离或者在所述内电极堆叠所沿的方向上所述第四带部与所述第二竖直部的所述下端之间的距离。所述电容器主体可包括多个介电层以及内电极，所述内电极包括交替设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且所述介电层置于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述电容器主体可包括连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别暴露于所述第三表面和所述第四表面。所述第一下水平部可从所述第一竖直部的所述下端沿朝向所述电容器主体的所述第四表面方向延伸，所述第一上水平部可从所述第一竖直部的所述上端朝向所述电容器主体的所述第四表面延伸。所述第二下水平部可从所述第二竖直部的所述下端沿朝向所述电容器主体的所述第三表面方向延伸，所述第二上水平部可从所述第二竖直部的所述上端朝向所述电容器主体的所述第三表面延伸。所述第一焊料袋和所述第二焊料袋可分别包括形成在所述第一金属框架中的第一切口部和形成在所述第二金属框架中的第二切口部。所述第一切口部可包括形成在所述第一竖直部的所述下端处的第一应力抑制部以及形成在所述第一下水平部的一端处并与所述第一应力抑制部连通的第一焊料容纳部。所述第二切口部可包括形成在所述第二竖直部的所述下端处的第二应力抑制部以及形成在所述第二下水平部的一端处并与所述第二应力抑制部连通的第二焊料容纳部。所述第一焊料袋和所述第二焊料袋可分别包括形成在所述第一金属框架中的第一切口部和形成在所述第二金属框架中的第二切口部。所述第一切口部可设置在所述第一金属框架的在连接所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的方向上的中央处，所述第二切口部可设置在所述第二金属框架的在所述电容器主体的连接所述第五表面和所述第六表面的方向上的中央处。所述第一焊料袋和所述第二焊料袋可分别具有形成在所述第一金属框架的所述第一下水平部中的第一通孔和形成在所述第二金属框架的第二下水平部中的第二通孔。所述多层电子组件还可包括：第一导电粘合层，设置在所述第一外电极的所述第一带部与所述第一上水平部之间；第二导电粘合层，设置在所述第二外电极的所述第二带部与所述第二上水平部之间。所述多层电容器的所述第一外电极的所述第一主体部与所述第一金属框架的所述第一竖直部可彼此间隔开，所述多层电容器的所述第二外电极的所述第二主体部与所述第二金属框架的所述第二竖直部可彼此间隔开。所述多层电子组件还可包括设置在所述第一上水平部与所述第二上水平部之间并覆盖所述电容器主体的所述第二表面的绝缘部。所述多层电子组件还可包括包封部，所述包封部覆盖所述电容器主体的至少部分、所述第一外电极和所述第二外电极的至少部分以及所述第一金属框架和所述第二金属框架的上部，并使所述第一焊料袋和所述第二焊料袋暴露，并且所述包封部利用绝缘体形成。所述包封部可完全覆盖所述电容器主体以及所述第一外电极和所述第二外电极。根据本公开的另一方面，一种具有多层电子组件的板可包括：电路板，在所述电路板的一个表面上具有电极焊盘；以及上述的多层电子组件。所述多层电子组件的所述第一金属框架的所述第一下水平部和所述第二金属框架的所述第二下水平部可分别安装在所述电极焊盘上。所述板还可包括第一导电材料和第二导电材料，所述第一导电材料和所述第二导电材料分别设置在所述第一焊料袋和所述第二焊料袋中并且分别将所述第一下水平部和所述第二下水平部连接到所述电极焊盘。根据本公开的另一方面，一种多层电子组件可包括多层电容器以及第一金属框架和第二金属框架，所述多层电容器包括：电容器主体，包括分别暴露于所述电容器主体的第一端表面和第二端表面的第一内电极和第二内电极；第一外电极和第二外电极，包括分别设置在所述电容器主体的所述第一端表面和所述第二端表面上并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极的第一主体部和第二主体部、分别从所述第一主体部和所述第二主体部延伸到所述电容器主体的上表面的一部分的第一带部和第二带部以及分别从所述第一主体部和所述第二主体部延伸到所述电容器主体的下表面的一部分的第三带部和第四带部，所述上表面和所述下表面彼此背对并且通过所述第一端表面和所述第二端表面彼此连接，所述第一金属框架和所述第二金属框架分别具有第一切口和第二切口并且分别包括分别覆盖所述第一端表面和所述第二端表面并分别与所述第一端表面和所述第二端表面间隔开的第一竖直部和第二竖直部、分别从所述第一竖直部和所述第二竖直部延伸并且分别覆盖所述第一带部和所述第二带部且分别连接到所述第一带部和所述第二带部的第一上水平部和第二上水平部以及分别从所述第一竖直部和所述第二竖直部延伸并且分别与第三带部和第四带部间隔开的第一下水平部和第二下水平部。所述第一切口可形成在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电子组件，包括：多层电容器，包括：电容器主体，在所述电容器主体中，内电极相对于安装表面平行地堆叠；以及第一外电极和第二外电极，分别包括：第一主体部和第二主体部，分别设置在所述电容器主体的第三表面和第四表面上并且连接到所述内电极；第一带部和第二带部，分别从所述第一主体部和所述第二主体部延伸到所述电容器主体的第二表面的一部分；第三带部和第四带部，分别从所述第一主体部和所述第二主体部延伸到所述电容器主体的第一表面的一部分，所述第一表面与所述第二表面彼此背对并且通过所述第三表面和所述第四表面彼此连接；以及第一金属框架和第二金属框架，分别具有第一焊料袋和第二焊料袋，并且分别包括第一竖直部和第二竖直部、分别从所述第一竖直部和所述第二竖直部的上端延伸并且分别覆盖所述第一带部和所述第二带部的第一上水平部和第二上水平部以及分别从所述第一竖直部的下端和所述第二竖直部的下端延伸的第一下水平部和第二下水平部，所述第一上水平部和所述第二上水平部分别连接到所述第一外电极的所述第一带部和所述第二外电极的所述第二带部，其中，满足0.1≤G/CT≤0.7，其中，CT为所述第一竖直部的高度或所述第二竖直部的高度，G为在所述内电极堆叠所沿的方向上所述第三带部与所述第一竖直部的所述下端之间的距离或者在所述内电极堆叠所沿的方向上所述第四带部与所述第二竖直部的所述下端之间的距离。...

【技术特征摘要】
2017.10.24 KR 10-2017-01386811.一种多层电子组件，包括：多层电容器，包括：电容器主体，在所述电容器主体中，内电极相对于安装表面平行地堆叠；以及第一外电极和第二外电极，分别包括：第一主体部和第二主体部，分别设置在所述电容器主体的第三表面和第四表面上并且连接到所述内电极；第一带部和第二带部，分别从所述第一主体部和所述第二主体部延伸到所述电容器主体的第二表面的一部分；第三带部和第四带部，分别从所述第一主体部和所述第二主体部延伸到所述电容器主体的第一表面的一部分，所述第一表面与所述第二表面彼此背对并且通过所述第三表面和所述第四表面彼此连接；以及第一金属框架和第二金属框架，分别具有第一焊料袋和第二焊料袋，并且分别包括第一竖直部和第二竖直部、分别从所述第一竖直部和所述第二竖直部的上端延伸并且分别覆盖所述第一带部和所述第二带部的第一上水平部和第二上水平部以及分别从所述第一竖直部的下端和所述第二竖直部的下端延伸的第一下水平部和第二下水平部，所述第一上水平部和所述第二上水平部分别连接到所述第一外电极的所述第一带部和所述第二外电极的所述第二带部，其中，满足0.1≤G/CT≤0.7，其中，CT为所述第一竖直部的高度或所述第二竖直部的高度，G为在所述内电极堆叠所沿的方向上所述第三带部与所述第一竖直部的所述下端之间的距离或者在所述内电极堆叠所沿的方向上所述第四带部与所述第二竖直部的所述下端之间的距离。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述电容器主体包括多个介电层以及所述内电极，所述内电极包括交替设置的多个第一内电极和多个第二内电极且所述介电层置于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述电容器主体包括连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别暴露于所述第三表面和所述第四表面，所述第一下水平部从所述第一竖直部的所述下端沿朝向所述电容器主体的所述第四表面的方向延伸，并且所述第一上水平部从所述第一竖直部的所述上端朝向所述电容器主体的所述第四表面延伸，并且所述第二下水平部从所述第二竖直部的所述下端沿朝向所述电容器主体的所述第三表面的方向延伸，并且所述第二上水平部从所述第二竖直部的所述上端朝向所述电容器主体的所述第三表面延伸。3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一焊料袋和所述第二焊料袋分别包括形成在所述第一金属框架中的第一切口部和形成在所述第二金属框架中的第二切口部，所述第一切口部包括形成在所述第一竖直部的所述下端处的第一应力抑制部以及形成在所述第一下水平部的一端处并与所述第一应力抑制部连通的第一焊料容纳部，并且所述第二切口部包括形成在所述第二竖直部的所述下端处的第二应力抑制部以及形成在所述第二下水平部的一端处并与所述第二应力抑制部连通的第二焊料容纳部。4.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述第一焊料袋和所述第二焊料袋分别包括形成在所述第一金属框架中的第一切口部和形成在所述第二金属框架中的第二切口部，所述第一切口部设置在所述第一金属框架的在连接所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的方向上的中央处，并且所述第二切口部设置在所述第二金属框架的在连接所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的方向上的中央处。5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴兴吉，池求愿，朴世训，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR