多层电子组件和具有该多层电子组件的板制造技术

本发明专利技术提供一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板，所述多层电子组件包括第一框架端和第二框架端以及第一电子组件和第二电子组件。第一框架端包括第一侧框架和从第一侧框架的下端延伸的第一底框架。第二框架端包括面对第一侧框架的第二侧框架和从第二侧框架的下端延伸的第二底框架。第一电子组件设置在第一侧框架与第二侧框架之间，第二电子组件堆叠在第一电子组件上并且设置在第一侧框架与第二侧框架之间。导电粘合剂分别设置在第一侧框架与第一电子组件和第二电子组件之间以及第二侧框架与第一电子组件和第二电子组件之间，但是导电粘合剂不形成在第一侧框架和第二侧框架与第一电子组件的靠近安装表面的部分之间。

Multilayer electronic components and boards with the multilayer electronic components

The invention provides a multi-layer electronic component and a board having the multi-layer electronic component, which comprises a first frame end and a second frame end, as well as a first electronic component and a second electronic component. The first frame end includes the first side frame and the first bottom frame extending from the lower end of the first side frame. The second frame end includes the second frame facing the first side frame and the second frame extending from the lower end of the second side frame. The first electronic component is arranged between the first side frame and the second side frame, and the second electronic component is stacked on the first electronic component and arranged between the first side frame and the second side frame. The conductive adhesives are arranged between the first side frame and the first electronic component and the second electronic component, and between the second side frame and the first electronic component and the second electronic component, respectively, but the conductive adhesives are not formed between the first side frame and the second side frame and the part near the installation surface of the first electronic component.

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件和具有该多层电子组件的板本申请要求于2017年10月19日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0136031号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
本公开涉及一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板。
技术介绍
多层电子组件可具有小的尺寸和高的电容，使得多层电子组件可用在各种电子装置中。近来，由于环保型(eco-friendly)车辆和电动车辆的快速增加，对包括电容器的车辆动力驱动系统的需求已经增加，使得对用于这样的车辆中的诸如多层电容器的多层电子组件的需求已经增加。为了用作车辆的组件，多层电子组件应该具有高水平的热阻或电可靠性，并且可使多层电子组件的性能参数升级。因此，对能够在有限的空间中实现高电容或者对振动或变形具有优异的耐久性的多层电子组件的需求已经增加。在根据现有技术的多层电容器中，因为在将多层电容器安装在电路板上时，电容器的陶瓷主体和电路板均会与焊料直接接触并且电路板中产生的热或机械变形会因此直接传递到电容器，所以在多层电容器中可能难以确保高水平的可靠性。因此，近来，已经提出了一种防止应力从电路板直接传递到多层电容器的方法，其中，将金属框架粘附到多层电容器的侧表面以确保多层电容器与电路板之间的间隔。这里，为了增大对粘附有金属框架的多层电容器的翘曲裂纹的抵抗力，需要确保金属框架的未粘附到多层电容器的部分的足够的长度。然而，在根据现有技术的多层电容器中，为了确保金属框架的长度，除了增大框架本身的长度外，别无选择。在这种情况下，组件的高度会增大。然而，在为了实现高电容而安装有多个电容器的模块型多层电子组件中，控制组件的高度是重要的。这样，需要一种在充分确保金属框架的未粘附到电容器的部分的长度的同时显著地限制整个组件的高度增大的方法。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板，该多层电子组件能够在具有高的电容、对热应力和机械应力的高的耐久性和高的可靠性的同时减小整个组件的高度。根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括第一框架端和第二框架端以及第一电子组件和第二电子组件。所述第一框架端包括在第一方向上延伸的第一侧框架和从所述第一侧框架的下端沿第二方向延伸的第一底框架。所述第二框架端包括面对所述第一侧框架并在所述第一方向上延伸的第二侧框架和从所述第二侧框架的下端沿与所述第二方向相反的第三方向延伸的第二底框架。所述第一电子组件设置在所述第一侧框架与所述第二侧框架之间，所述第二电子组件设置在所述第一电子组件上并且设置在所述第一侧框架与所述第二侧框架之间。导电粘合剂分别设置在所述第一侧框架与所述第一电子组件和所述第二电子组件之间以及所述第二侧框架与所述第一电子组件和所述第二电子组件之间。所述第一侧框架和所述第二侧框架与所述第一电子组件的靠近安装表面的部分之间的区域没有导电粘合剂，使得空间部分设置在所述第一侧框架和所述第二侧框架与所述第一电子组件的靠近所述安装表面的部分之间。所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每个可包括陶瓷主体和设置在所述陶瓷主体的外表面上的外电极，所述第一电子组件的所述外电极和所述第二电子组件的所述外电极通过导电粘合剂彼此连接。在所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每个中，所述陶瓷主体可包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极且相应的介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间，并且所述陶瓷主体可具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面以及所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，所述多个第一内电极的每个的一端和所述多个第二内电极的每个的一端可分别暴露到所述陶瓷主体的所述第三表面和所述第四表面。所述第一外电极和所述第二外电极可分别设置在所述陶瓷主体的所述第三表面和所述第四表面上并且分别连接到所述多个第一内电极和所述第一侧框架以及所述多个第二内电极和所述第二侧框架。所述第一电子组件的下端可设置为与所述安装表面分隔开。所述多层电子组件还可包括包围所述第一电子组件和所述第二电子组件的至少部分的密封部分。所述密封部分可形成为使第一电子组件的下部部分地暴露并且形成为完全包围所述第二电子组件。可观测到关系(T1)/4<h<T1+d，其中，h是所述第一侧框架和所述第二侧框架的没有所述导电粘合剂并与所述第一电子组件分隔开的部分的高度，d是所述第一电子组件与所述安装表面之间的距离，T1是所述第一电子组件的高度。可观测到关系h<T1+d+0.5mm，其中，h是所述第一侧框架和所述第二侧框架的没有导电粘合剂并与所述第一电子组件分隔开的部分的高度，d是所述第一电子组件与所述安装表面之间的距离，T1是所述第一电子组件的高度。根据本公开的另一方面，一种具有多层电子组件的板可包括：电路板，第一电极垫和第二电极垫形成在所述电路板的一个表面上；以及上述的多层电子组件，安装在所述第一电极垫和所述第二电极垫上，使得所述第一框架端的所述第一底框架和所述第二框架端的所述第二底框架分别连接到所述第一电极垫和所述第二电极垫。根据本公开的又一方面，一种多层电子组件可包括第一电子组件和第二电子组件以及第一框架端和第二框架端。所述第一电子组件具有彼此背对的第一外表面和第二外表面以及彼此背对的第三外表面和第四外表面。第二电子组件，具有彼此背对的第五外表面和第六外表面，所述第二电子组件安装为面对所述第一电子组件的所述第三外表面，以使所述第一外表面和所述第五外表面彼此对齐并使所述第二外表面和所述第六外表面彼此对齐。所述第一框架端粘附到所述第一外表面和所述第五外表面，并且延伸到所述第四外表面以包括第一底框架。所述第二框架端粘附到所述第二外表面和所述第六外表面，并且延伸到所述第四外表面以包括第二底框架。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：图1是示意性示出根据示例性实施例的多层电子组件的透视图；图2是图1的多层电子组件的主视图；图3是示出根据示例性实施例的多层电子组件的内电极的堆叠结构的分解透视图；图4是示意性示出其上形成有密封部分的多层电子组件的主视图；图5至图9是示出不同的弯曲长度的多层电子组件的实验电容测量值的曲线图，其中，多层电子组件具有变化的粘附空间长度；以及图10是示出安装有根据示例性实施例的多层电子组件的板的主视图。具体实施方式在下文中，将参照附图详细地描述示例性实施例。图1是示意性示出根据示例性实施例的多层电子组件的透视图，图2是图1的多层电子组件的主视图，图3是示出根据示例性实施例的多层电子组件的内电极的堆叠结构的分解透视图。为了清楚地描述本公开的示例性实施例，将定义陶瓷主体110和210的方向。附图中示出的X、Y和Z分别指陶瓷主体110和210的长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可与介电层111被堆叠的堆叠方向相同。在本示例性实施例中，为了便于说明，陶瓷主体110的在Z方向上彼此背对的两个表面将被定义为第一表面和第二表面，陶瓷主体110的连接到第一表面和第二表面并在X方向上彼此背对的两个表面将被定义为第三表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电子组件，包括：第一框架端，包括在第一方向上延伸的第一侧框架和从所述第一侧框架的下端沿第二方向延伸的第一底框架；第二框架端，包括面对第一侧框架并在所述第一方向上延伸的第二侧框架和从所述第二侧框架的下端沿与所述第二方向相反的第三方向延伸的第二底框架；第一电子组件，设置在所述第一侧框架与所述第二侧框架之间；第二电子组件，堆叠在所述第一电子组件上并且设置在所述第一侧框架与所述第二侧框架之间；以及导电粘合剂，分别设置在所述第一侧框架与所述第一电子组件和所述第二电子组件之间以及所述第二侧框架与所述第一电子组件和所述第二电子组件之间，其中，所述第一侧框架和所述第二侧框架与所述第一电子组件的靠近安装表面的部分之间的区域没有导电粘合剂，使得空间部分设置在所述第一侧框架和所述第二侧框架与所述第一电子组件的靠近所述安装表面的部分之间。

【技术特征摘要】
2017.10.19 KR 10-2017-01360311.一种多层电子组件，包括：第一框架端，包括在第一方向上延伸的第一侧框架和从所述第一侧框架的下端沿第二方向延伸的第一底框架；第二框架端，包括面对第一侧框架并在所述第一方向上延伸的第二侧框架和从所述第二侧框架的下端沿与所述第二方向相反的第三方向延伸的第二底框架；第一电子组件，设置在所述第一侧框架与所述第二侧框架之间；第二电子组件，堆叠在所述第一电子组件上并且设置在所述第一侧框架与所述第二侧框架之间；以及导电粘合剂，分别设置在所述第一侧框架与所述第一电子组件和所述第二电子组件之间以及所述第二侧框架与所述第一电子组件和所述第二电子组件之间，其中，所述第一侧框架和所述第二侧框架与所述第一电子组件的靠近安装表面的部分之间的区域没有导电粘合剂，使得空间部分设置在所述第一侧框架和所述第二侧框架与所述第一电子组件的靠近所述安装表面的部分之间。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每个包括陶瓷主体和设置在所述陶瓷主体的外表面上的外电极，并且所述第一电子组件的所述外电极和所述第二电子组件的所述外电极通过导电粘合剂彼此连接。3.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，在所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每个中，所述陶瓷主体包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极且相应的介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间，并且所述陶瓷主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面以及所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，所述多个第一内电极的每个的一端和所述多个第二内电极的每个的一端分别暴露到所述陶瓷主体的所述第三表面和所述第四表面，并且第一外电极和第二外电极分别设置在所述陶瓷主体的所述第三表面和所述第四表面上并且分别连接到所述多个第一内电极和所述第一侧框架以及所述多个第二内电极和所述第二侧框架。4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一电子组件的下端设置为与所述安装表面分隔开。5.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括包围所述第一电子组件和所述第二电子组件的至少部分的密封部分。6.根据权利要求5所述的多层电子组件，其中，所述密封部分形成为使所述第一电子组件的下部部分地暴露并且形成为完全包围所述第二电子组件。7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，(T1)/4<h<T1+d，其中，h是所述第一侧框架和所述第二侧框架的没有导电粘合剂并与所述第一电子组件分隔开的部分的高度，d是所述第一电子组件与所述安装表面之间的距离...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵范俊，金起荣，罗在永，安进模，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR