The utility model discloses a package structure compatible with a variety of electronic components, PCB board and electronic equipment. The package structure compatible with a variety of capacitors includes a package case and two pads arranged in the package case. The package structure compatible with a variety of capacitors includes a package case and two pads arranged in the package case. The two pads can match different sizes of electricity. The pad comprises a rectangular part and a convex part connected with the rectangular part and having a trapezoidal shape. The utility model has the advantages of simple structure and convenient operation, and improves the compatibility of electronic components when they are welded on the welding pad.
【技术实现步骤摘要】
兼容多种电子元件的封装结构、PCB板及电子设备
本技术涉及电子元件封装领域，尤其涉及一种兼容多种电子元件的封装结构、PCB板及电子设备。
技术介绍
现有的电子元件有着体积小、比容大、寿命长且可靠性高的特点，适合安装于PCB板(印制电路板)上，且在集成度高的便携产品中广泛应用。而现有的PCB板上往往需要安装多个电子元件，故需要在进行安装之前设计出能够放置多个不同尺寸电子元件的PCB板，而这无疑会增加设计上的难度，还会导致PCB板的面积增大，进而导致成本增加。如果没有做出能够兼容多个电子元件的PCB板，则均是通过更改电子元件或修改PCB板的方式以解决，这无疑会造成现有的PCB板无法使用，且重新制作满足需求的PCB板也需要时间，从而造成成本、时间上的损失。因此，有必要提供一种新的兼容多种电子元件的封装结构、PCB板及电子设备来解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种兼容多种电子元件的封装结构、PCB板及电子设备，旨在解决现有技术中PCB板无法兼容多个电子元件的问题。为实现上述目的，本技术提出的一种兼容多种电子元件的封装结构包括封装壳以及设置于所述封装壳内的两...
【技术保护点】
1.一种兼容多种电子元件的封装结构，其特征在于，所述兼容多种电子元件的封装结构包括封装壳以及设置于所述封装壳内的两个焊盘，两个所述焊盘能够匹配不同尺寸的电子元件，所述焊盘包括矩形部以及与所述矩形部相连且形状为梯形的凸起部。
【技术特征摘要】
1.一种兼容多种电子元件的封装结构，其特征在于，所述兼容多种电子元件的封装结构包括封装壳以及设置于所述封装壳内的两个焊盘，两个所述焊盘能够匹配不同尺寸的电子元件，所述焊盘包括矩形部以及与所述矩形部相连且形状为梯形的凸起部。2.如权利要求1所述的兼容多种电子元件的封装结构，其特征在于，所述凸起部包括第一侧边以及均与所述第一侧边的端部相连的斜边，所述矩形部包括均与所述斜边相连且与所述斜边呈一定角度的竖直边以及与所述竖直边均相连的第二侧边，所述第一侧边的长度小于所述第二侧边的长度。3.如权利要求2所述的兼容多种电子元件的封装结构，其特征在于，所述第一侧边的长度大于或者等于0.4mm，所述第二侧边的长度为0.6～1.8mm，以及同一个所述焊盘的所述第一侧边与所述第二侧边之间的距离为0.6～1.8mm。4.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟意，关朋飞，胡巧，
申请(专利权)人：TCL通力电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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