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本实用新型公开一种兼容多种电子元件的封装结构、PCB板及电子设备，兼容多种电容的封装结构包括封装壳以及设置于所述封装壳内的两个焊盘，所述兼容多种电容的封装结构包括封装壳以及设置于所述封装壳内的两个焊盘，两个所述焊盘上能够匹配不同尺寸的电子元...
该专利属于TCL通力电子（惠州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过TCL通力电子（惠州）有限公司授权不得商用。

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