基板传送系统及方法技术方案

技术编号:20998164 阅读:34 留言:0更新日期:2019-04-30 20:12
本公开提供一种基板传送系统,包括皮带、滚轮、基板传送组件、位置感测器、及驱动机构。滚轮配置用以带动皮带滚动。基板传送组件连接皮带并用以传送基板。位置感测器配置用以检测皮带在滚轮的轮轴方向上的位置。驱动机构配置用以驱动滚轮沿着轮轴方向移动,使得皮带保持在轮轴方向上的一既定位置范围内。本公开提供的基板传送系统可以延长皮带的使用寿命及降低皮带突然断裂的机会(亦即,提高基板传送系统的信赖度及可利用性),降低基板的报废率,并提高各制程的良率。

Substrate Transfer System and Method

【技术实现步骤摘要】
基板传送系统及方法
本专利技术实施例关于一种半导体技术,特别涉及一种基板传送系统及方法。
技术介绍
现代的工业社会中,自动化控制系统已逐渐取代人力,成为提高生产效率的关键,尤其是半导体先进制程中更是大量地引进自动化控制系统以进行各种精密的制造步骤,以降低成本及避免人为疏失。举例来说,半导体装置是通过一系列的半导体制造机台处理半导体基板而产出。其中,配置于各制造机台中的一或多个基板传送系统可将基板从载入口送入处理腔室以进行一特定的制程处理,并于制程结束后,再将基板从载出口送出制造机台。此外,一些半导体制造机台中可以设有多个独立的处理腔室,并通过基板传送系统在不同的处理腔室之间传送基板。虽然现有的基板传送系统及方法已经足以实现其目标,但这些系统及方法仍不能在各方面令人满意。
技术实现思路
本公开一些实施例提供一种基板传送系统,包括一皮带、一滚轮、一基板传送组件、一位置感测器、及一驱动机构。滚轮配置用以带动皮带滚动。基板传送组件连接皮带,用以传送一基板。位置感测器配置用以检测皮带在滚轮的一轮轴方向上的位置。驱动机构配置用以驱动滚轮沿着轮轴方向移动,使得皮带保持在轮轴方向上的一既定位置范围内。本公开一些实施例提供一种基板传送系统,包括一皮带、一主动轮、一从动轮、一基板传送组件、一第一位置感测器、一第一驱动机构、一第二位置感测器、及一第二驱动机构。主动轮配置用以通过一马达的驱动而发生转动。从动轮配置用以配合主动轮来带动皮带滚动。基板传送组件配置用以通过皮带的带动而传送一基板。第一位置感测器配置用以检测皮带在主动轮的一轮轴方向上的位置。第一驱动机构配置用以驱动主动轮沿着其轮轴方向移动,使得皮带保持在主动轮的轮轴方向上的一第一位置范围内。第二位置感测器配置用以检测皮带在该动轮的一轮轴方向上的位置。第二驱动机构配置用以驱动从动轮沿着其轮轴方向移动,使得皮带保持在从动轮的轮轴方向上的一第二位置范围内,其中第一、第二位置范围的上边界是在一相同水平高度上,且第一、第二位置范围的下边界是在另一相同水平高度上。本公开一些实施例提供一种基板传送方法,包括通过一基板传送系统传送至少一基板,其中基板传送系统包括一皮带、一滚轮及一基板传送组件,滚轮用以带动皮带滚动,而基板传送组件用以通过皮带的带动而传送至少一基板。基板传送方法还包括在传送至少一基板的过程中,检测皮带在滚轮的一轮轴方向上的位置。此外,基板传送方法还包括当检测到皮带在滚轮的轮轴方向上发生偏移并超出一既定位置范围时,将滚轮沿着轮轴方向移动,使得皮带复位到既定位置范围内。附图说明图1显示根据一些实施例的一具有基板传送系统的半导体制造机台的示意图。图2显示根据一些实施例的一基板传送系统的部分元件的侧视示意图。图3显示根据一些实施例的一基板传送系统的部分元件的上视示意图。图4显示根据一些实施例的一基板传送系统的部分元件的侧视示意图,其中,基板传送系统的滚轮可以基于皮带的偏移进行移动,并使得皮带复位。图5A、图5B显示根据一些实施例的用于检测皮带偏移量的不同形式的位置感测器的示意图。图6显示根据一些实施例的一基板传送系统的部分元件的方框图。图7显示根据一些实施例的一基板传送方法的流程图。附图标记说明:1~半导体制造机台;10~处理腔室;11~承载端;12~载入口;13~感测器;20~基板传送系统;21~基板传送组件;21A~线性滑轨;21B~滑块;21C~机械手臂;21D~支撑杆;22~外壳;22A~开口部;70~基板传送方法;71~73~操作;A~轮轴方向;B~皮带;C~承载单元;D~间隔;F~凸缘结构;L~伸缩杆;M~马达;M1、M2~驱动机构;W~基板;R~滚轮;R1~主动轮;R2~从动轮;S~位置感测器;U~控制单元;X~偏移量;AS~警示信号;NP~既定位置范围。具体实施方式以下公开内容提供许多不同的实施例或优选范例以实施本公开的不同特征。当然,本公开也可以许多不同形式实施,而不局限于以下所述的实施例。以下公开内容配合附图详细叙述各个构件及其排列方式的特定范例,为了简化说明,使公开得以更透彻且完整,以将本公开的范围完整地传达予同领域熟悉此技术者。在下文中所使用的空间相关用词,例如“在…下方”、“下方”、“较低的”、“上方”、“较高的”及类似的用词,为了便于描述图示中一个元件或特征与另一个(些)元件或特征之间的关系。除了在附图中示出的方位之外,这些空间相关用词也意欲包含使用中或操作中的装置的不同方位。装置可能被转向不同方位(旋转90度或其他方位),而在此所使用的空间相关用词也可依此相同解释。必须了解的是,未特别图示或描述的元件可以本领域技术人士所熟知的各种形式存在。此外,若实施例中叙述了一第一特征形成于一第二特征的上或上方,即表示其可能包含上述第一特征与上述第二特征是直接接触的情况,亦可能包含了有附加特征形成于上述第一特征与上述第二特征之间,而使得上述第一特征与第二特征未直接接触的情况。以下不同实施例中可能重复使用相同的元件标号及/或文字,这些重复为了简化与清晰的目的,并非用以限定所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。在附图中,结构的形状或厚度可能扩大,以简化或便于标示。请先参照图1,其显示根据本专利技术一些实施例的一具有基板传送系统20的半导体制造机台1的示意图。半导体制造机台1包括一处理腔室10(例如一真空绝缘腔室),用以对一或多个基板(例如半导体晶圆、掩模或其他任何基底物质)进行一或多种特定的制程处理。在一些实施例中,半导体制造机台1可以为一化学气相沉积(chemicalvapordeposition,CVD)机台、一物理气相沉积(physicalvapordeposition,PVD)机台、一蚀刻(etching)机台、一热氧化(thermaloxidation)机台、一离子布植(ionimplantation)机台、一化学机械研磨(chemicalmechanicalpolishing,CMP)机台、一快速升温退火(rapidthermalannealing,RTA)机台、一光刻(photolithography)机台、一扩散(diffusion)机台、或者其他半导体制造机台。半导体制造机台1中配置有一基板传送系统20,包括一活动式机械手臂21C(或夹具),用以将停靠在半导体制造机台1的承载端11上的承载单元C内的一或多个基板W从半导体制造机台1的载入口12送入处理腔室10,以进行上述制程处理。于制程结束后,机械手臂21C再将基板W从半导体制造机台1的载出口(图未示)送出。关于基板传送系统20中驱动机械手臂21C的机构在稍后段落中会做进一步介绍。在一些实施例中,在半导体制造机台1中靠近载入口12的位置可配置有一感测器13,其通过例如光学方式来检测基板传送系统20的机械手臂21C是否来到载入口12附近,并由此决定载入口12的开闭时机,以减少半导体制造机台1受到外界环境的影响或污染的机会。在一些其他实施例中,半导体制造机台1中可以设置有多个独立的处理腔室10,且基板传送系统20还用以在不同的处理腔室10之间传送基板W。另外,半导体制造机台1中也可以配置有多组基板传送系统20。图2显示根据一些实施例的基板传送系统20的部分元件的侧视示意图,及图3显示根据一些实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板传送系统,包括:一皮带;一滚轮,配置用以带动该皮带滚动;一基板传送组件,连接该皮带,用以传送一基板;一位置感测器,配置用以检测该皮带在该滚轮的一轮轴方向上的位置;以及一驱动机构,配置用以驱动该滚轮沿着该轮轴方向移动,使得该皮带保持在该轮轴方向上的一既定位置范围内。

【技术特征摘要】
1.一种基板传送系统,包括:一皮带;一滚轮,配置用以带动该皮带滚动;一基板传送组件,连接该皮带,用以传送一基板;一位置感测器,配置用以检测该皮带在该滚轮的一轮轴方向上的位置;以及一驱动机构,配置用以驱动该滚轮沿着该轮轴方向移动,使得该皮带保持在该轮轴方向上的一既定位置范围内。2.如权利要求1所述的基板传送系统,还包括一控制单元,配置用以接收来自该位置感测器的一位置感测信号,及基于该位置感测信号控制该驱动机构的运行。3.如权利要求1所述的基板传送系统,其中该位置感测器设置于该滚轮在该轮轴方向上的一端部,用以检测该皮带在该轮轴方向上是否超出该既定位置范围。4.如权利要求3所述的基板传送系统,其中该位置感测器还用以检测该皮带在该轮轴方向上超出该既定位置范围的一偏移量。5.如权利要求1至4项中任一所述的基板传送系统,其中该基板传送组件包括:一线性滑轨;一滑块,配置用以通过该皮带的带动而沿着该线性滑轨移动;以及一机械手臂,连接该滑块,用以传送该基板。6.一种基板传送系统,包括:一皮带;一主动轮,配置用以通过一马达的驱动而发生转动;一从动轮,配置用以配合该主动轮来带动该皮带滚动;一基板传送组件,配置用以通过该皮带的带动而传送一基板;一第一位置感测器,配置用以检测该皮带在该主动轮的一轮轴方向上的位置;一第一驱动机构...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑威昌廖启宏
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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