基板保持装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够提高电路基板的设计自由度的基板保持装置。基板保持装置是在第一箱体与第二箱体之间保持电路基板的基板保持装置，其具备：卡止部，其将上述第一箱体与上述第二箱体卡止为在上述电路基板的厚度方向上不分离；座部，其形成于上述第二箱体，并供上述电路基板在厚度方向上接触；以及弹簧部，其形成于上述第一箱体，并在上述卡止部将上述第一箱体与上述第二箱体卡止的状态下产生经由上述电路基板而按压上述座部的弹力。

Base plate holding device

The invention provides a substrate holding device capable of improving the design freedom of a circuit board. The base plate holding device is a base plate holding device for holding the circuit board between the first box and the second box. It has: a clamping part, which clamps the first box and the second box so that they are not separated in the thickness direction of the circuit board; a seat part, which is formed in the second box and is used for contacting the circuit board in the thickness direction; and a spring part, which is formed. The elasticity of the first box and the second box is generated when the first box and the second box are clamped at the clamping part of the first box, and the elasticity of the seat is generated by pressing the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板保持装置
本专利技术涉及基板保持装置。
技术介绍
以往，公知有通过螺钉将电子电路基板固定于箱体的技术(例如专利文献1)。在专利文献1中，箱体由上箱体和下箱体构成，上箱体、下箱体以及电子电路基板通过螺钉而紧固在一起。专利文献1:日本特开2001-244656号公报然而，在通过螺钉来固定电路基板的情况下，必须在电路基板上设置禁止区域，存在无法有效地利用电路基板上的空间这样的问题。例如需要设置禁止区域，该禁止区域用以避开用于螺钉、该螺钉的着坐面、紧固螺纹的工具。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供能够提高电路基板的设计自由度的基板保持装置。为了实现上述的目的，本专利技术的基板保持装置是在第一箱体与第二箱体之间保持电路基板的基板保持装置，其具备：卡止部，其将第一箱体与第二箱体卡止为在电路基板的厚度方向上不分离；座部，其形成于第二箱体，并供电路基板在厚度方向上接触；以及弹簧部，其形成于第一箱体，并在卡止部将第一箱体与第二箱体卡止的状态下产生经由电路基板而按压座部的弹力。在以上说明的本专利技术的结构中，通过利用弹簧部的弹力将电路基板向座部按压，能够稳定地保持电路基板。通过弹力保持电路基板，因此能够吸收微小的尺寸误差。通过弹簧部的弹力经由电路基板来按压座部，因此以将设置有弹簧部的第一箱体与设置有座部的第二箱体分离的方式进行施力，并且通过卡止部来限制第一箱体与第二箱体的分离。因此，在按压了电路基板的状态下，第一箱体与第二箱体以不分离的方式可靠地固定。在以上的结构中，即使不通过螺钉来固定也能够稳定地保持电路基板，因此不需要在电路基板上设置用于配置螺钉的禁止区域，能够提高电路基板的设计自由度。附图说明图1是第一实施方式所涉及的基板保持装置的立体图。图2是第一实施方式所涉及的基板保持装置的分解立体图。图3A～图3H是第一实施方式所涉及的基板保持装置的局部剖视图。图4是第二实施方式所涉及的基板保持装置的分解立体图。图5A～图5H是第二实施方式所涉及的基板保持装置的局部剖视图。图6A是第三实施方式所涉及的第一箱体的立体图，图6B是第三实施方式所涉及的第一卡止部的主视图，图6C是第三实施方式所涉及的基板保持装置的局部剖视图。图7是第四实施方式所涉及的第一箱体的立体图。具体实施方式这里，根据下述的顺序对本专利技术的实施方式进行说明。(1)第一实施方式：(2)第二实施方式：(3)第三实施方式：(4)第四实施方式：(5)其他实施方式：(1)第一实施方式：图1是表示本专利技术的一实施方式所涉及的基板保持装置1的外观的立体图。在本实施方式中，基板保持装置1搭载于车辆。基板保持装置1以长方体状形成，包括第一箱体10和第二箱体20。基板保持装置1由内部的空间来保持电路基板5(单点划线)。Z轴是电路基板5的厚度方向的轴线，X轴和Y轴是电路基板5的面方向的轴线。为了方便说明，以图示的方向作为基准而将Z轴上的一方向和其相反方向表示为上方和下方，Z轴方向也可以不一定与上下方向对应。例如，也可以是，以使电路基板5的厚度方向成为水平方向、倾斜方向的方式将基板保持装置1搭载于车辆。电路基板5具有在面方向上连续的两个连接器5c，连接器5c的端子面在基板保持装置1的外部暴露。在本说明书中，相同种类的部件、部位的附图标记仅记载一个。在本实施方式中，电路基板5是经由连接器5c而与车辆的ECU(ElectronicControlUnit)进行通信，并进行用于控制车辆的处理的基板。但是，电路基板5也可以是具有任何功能的电路基板，基板保持装置1也可以用于车辆以外的用途。第一箱体10构成基板保持装置1的上表面，第二箱体20构成基板保持装置1的底面。上表面是与电路基板5的面方向平行的面且是纸面上侧的面。底面是与电路基板5的面方向平行的面且是纸面下侧的面。以使上表面和底面相互平行、且上表面与底面在厚度方向上的距离成为基准距离Sz的方式组装第一箱体10和第二箱体20。图2是基板保持装置1的分解立体图。如图2所示，在构成基板保持装置1的底面的第二箱体20上放置电路基板5。接下来，从上侧将构成基板保持装置1的上表面的第一箱体10组装于放置有电路基板5的第二箱体20，由此形成基板保持装置1。图3A～图3H是基板保持装置1的局部剖视图。图3A、图3C、图3E、图3G(以下，图3A等)是沿图2所示的X轴方向的箭头V1观察基板保持装置1的局部的图，图3B、图3D、图3F、图3H(以下，图3B等)是沿图2所示的X轴方向的箭头V2观察基板保持装置1的局部的图。首先，对第二箱体20的详细结构进行说明。第二箱体20比第一箱体10弹性系数大，在相同的力作用的情况下比第一箱体10弹性变形的形变小。第二箱体20通过对由金属形成的平面板进行冲压加工而使各部分(后述的座部21、凸部22a以及定位部25)一体成型。在未将第二箱体20作为电接地而利用的情况下，第二箱体20也可以不一定由金属形成。第二箱体20也可以例如由合成树脂形成。第二箱体20由底面、和与该底面垂直的侧表面构成。存在与X轴方向垂直的两个侧表面、和与Y轴方向垂直的两个侧表面。在各侧表面的在X轴方向上或者在Y轴方向上的中央部分别形成有座部21。座部21是与第二箱体20的底面平行并且与侧表面垂直的板状部。座部21是，通过在第二箱体20的各侧表面设置上下翻转的U字状的狭缝并使该狭缝的内侧的部分以直角向第二箱体20的中央侧折弯而形成的。如图1所示，第二箱体20的侧表面中形成有座部21的部位，成为使基板保持装置1的内部与外部连通的贯通孔。在第二箱体20的各侧表面中，在从X轴方向或者Y轴方向的两侧隔着座部21的位置形成有作为第二卡止部22的凸部22a。将第一箱体10的第一卡止部12、和第二箱体20的第二卡止部22统称为卡止部12、22。在第二箱体20的每一个侧表面形成有两个凸部22a。凸部22a是通过将第二箱体20的侧表面的局部向第二箱体20的中央侧压出而形成的。如图3A等所示，凸部22a具有越成为下方则越朝向第二箱体20的中央侧且宽度变大那样的倾斜，并且在该倾斜的下端连接有与底面(X轴方向和Y轴方向)平行的面。在第二箱体20的各侧表面中，在从X轴方向或者Y轴方向的两侧隔着凸部22a的位置形成有定位部25。在第二箱体20的每一个侧表面形成有两个定位部25。定位部25合计形成有八个。定位部25是通过将第二箱体20的侧表面的局部向第二箱体20的中央侧压出而形成的。图2的双点划线的圆内示出从X轴方向观察定位部25而看到的放大图。如该图所示，从X轴方向或者Y轴方向观察，定位部25以梯形形成，Z轴方向上的中央部C(粗线)与侧表面平行。在该中央部C的上端连接有越成为下方则越朝向第二箱体20的中央且宽度变大那样的倾斜的下端。另外，在该中央部C的下端连接有越成为上方则越朝向第二箱体20的中央且宽度变大那样的倾斜的上端。并且，如图3B等虚线所示的那样，该中央部C的下端的高度与座部21的高度大致相同。在第二箱体20的一个侧表面形成有两个连接器插入孔24。连接器插入孔24是在X轴方向上连续地形成的贯通孔，在该连接器插入孔24之间形成有在Z轴方向上细长的形状的边界部24a。而且，八个定位部25中的一个定位部25是通过将边界部24a向第二箱体20的中央侧压出而形成的。连接器插入孔24形成为：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板保持装置，其在第一箱体与第二箱体之间保持电路基板，所述基板保持装置的特征在于，具备：卡止部，其将所述第一箱体与所述第二箱体卡止为在所述电路基板的厚度方向上不分离；座部，其形成于所述第二箱体，并供所述电路基板在厚度方向上接触；以及弹簧部，其形成于所述第一箱体，并在所述卡止部将所述第一箱体与所述第二箱体卡止的状态下产生经由所述电路基板而按压所述座部的弹力。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.30 JP 2016-1935711.一种基板保持装置，其在第一箱体与第二箱体之间保持电路基板，所述基板保持装置的特征在于，具备：卡止部，其将所述第一箱体与所述第二箱体卡止为在所述电路基板的厚度方向上不分离；座部，其形成于所述第二箱体，并供所述电路基板在厚度方向上接触；以及弹簧部，其形成于所述第一箱体，并在所述卡止部将所述第一箱体与所述第二箱体卡止的状态下产生经由所述电路基板而按压所述座部的弹力。2.根据权利要求1所述的基板保持装置，其特征在于，所述弹簧部在厚度方向上对形成于所述电路基板的外周的按压部进行按压。3.根据权利要求2所述的基板保持装置，其特征在于，所述弹簧部和所述座部形成为：从各箱体的对所述电路基板的面方向的端面进行包围的侧表面朝向所述电路基板的中央侧突出。4.根据权利要求3所述的基板保持装置，其特征在于，所述卡止部...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒城浩义，竹内优市，
申请(专利权)人：爱信艾达株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP