预制焊料的PCB板的制备方法及PCB板技术

本发明专利技术涉及预制焊料的PCB板的制备方法及PCB板，PCB板的制备方法包括：a.选取裸基板；b.利用数控设备按照预设线路图，在裸基板的表面喷涂锡焊料粉，形成单层或多层焊锡线路，并在焊盘对应位置处，利用锡焊料粉制成焊料凸台，作为焊盘；c.在形成焊锡线路和焊料凸台的表面除焊料凸台的位置外的其余部分进行绝缘阻焊绿油保护，形成绝缘阻焊层；d.在焊料凸台的表面喷涂助焊剂，固化后形成PCB板。PCB板为该制备方法制成。本发明专利技术解决了传统铜线路的PCB板的组装过程中的焊盘与线路的异质界面间的相容性问题，并且由于省去了焊锡膏与印刷工序，可消除窄间距、细粒度锡膏印刷过程中的偏印、漏印等问题，从而大幅提高成品率。

PREPARATION METHOD OF PCB PLATE WITH PREPARATED WELDING AND PCB PLATE

\u672c\u53d1\u660e\u6d89\u53ca\u9884\u5236\u710a\u6599\u7684PCB\u677f\u7684\u5236\u5907\u65b9\u6cd5\u53caPCB\u677f\uff0cPCB\u677f\u7684\u5236\u5907\u65b9\u6cd5\u5305\u62ec\uff1aa.\u9009\u53d6\u88f8\u57fa\u677f\uff1bb.\u5229\u7528\u6570\u63a7\u8bbe\u5907\u6309\u7167\u9884\u8bbe\u7ebf\u8def\u56fe\uff0c\u5728\u88f8\u57fa\u677f\u7684\u8868\u9762\u55b7\u6d82\u9521\u710a\u6599\u7c89\uff0c\u5f62\u6210\u5355\u5c42\u6216\u591a\u5c42\u710a\u9521\u7ebf\u8def\uff0c\u5e76\u5728\u710a\u76d8\u5bf9\u5e94\u4f4d\u7f6e\u5904\uff0c\u5229\u7528\u9521\u710a\u6599\u7c89\u5236\u6210\u710a\u6599\u51f8\u53f0\uff0c\u4f5c\u4e3a\u710a\u76d8\uff1bc.\u5728\u5f62\u6210\u710a\u9521\u7ebf\u8def\u548c\u710a The other parts of the surface of the solder bump are protected by green oil to form an insulating solder resistance layer. D. Spray flux on the surface of the solder bump and form PCB plate after solidification. The PCB board is prepared for the preparation method. The invention solves the compatibility problem between the pad and the heterogeneous interface of the circuit in the assembly process of the PCB board of the traditional copper line, and eliminates the problems of narrow space, offset and leak printing in the fine-grained solder paste printing process by eliminating solder paste and printing process, thereby greatly improving the yield of the product.

【技术实现步骤摘要】
预制焊料的PCB板的制备方法及PCB板
本专利技术涉及PCB板的制备
，特别涉及预制焊料的PCB板的制备方法及PCB板。
技术介绍
印制电路板(简称PCB板：PrintedCircuitBoard)，作为电子元器件的支撑体，是一种重要的电子部件。目前常规的PCB板加工流程包括：覆铜板-下料-化学清洗-贴膜-图形转移-化学显影-蚀刻等七道工序。具体来说是将基板表面覆铜，在覆铜板上贴干膜，通过曝光进行图形转移，再经过化学显影、化学蚀刻，才能得到带有铜线路的PCB板。上述生产流程工序多且复杂，生产周期长，成本高，能耗大，另外还会产生化学废液，容易造成环境污染。另外，电子产品轻柔短小化发展，相应的无源器件封装尺寸逐步减小至0603、0402、0201，并且开始应用到01005封装尺寸元件，相应的焊盘(pad)尺寸甚至减小至200μm以下。并且，板上封装(COB)、倒装芯片技术(FC)、以及叠层(POP)封装技术的发展，超细锡膏的印刷越来越多、印刷钢网越来越薄，这一方面会引起印刷偏移，并且微小网孔的钢网也使得锡膏漏印率大幅增加；另一方面，与印刷钢网网孔相应的焊锡粉粒度就要求更细颗粒和更窄本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.预制焊料的PCB板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：a.选取裸基板；b.利用数控设备按照预设线路图，在裸基板的表面喷涂锡焊料粉，形成单层或多层焊锡线路，并在焊盘的对应位置处，利用所述锡焊料粉制成焊料凸台，作为焊盘；c.在所述表面的除焊料凸台的位置外的其余部分进行绝缘阻焊绿油保护，形成绝缘阻焊层；d.在焊料凸台的表面喷涂助焊剂，固化后形成PCB板。

【技术特征摘要】
1.预制焊料的PCB板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：a.选取裸基板；b.利用数控设备按照预设线路图，在裸基板的表面喷涂锡焊料粉，形成单层或多层焊锡线路，并在焊盘的对应位置处，利用所述锡焊料粉制成焊料凸台，作为焊盘；c.在所述表面的除焊料凸台的位置外的其余部分进行绝缘阻焊绿油保护，形成绝缘阻焊层；d.在焊料凸台的表面喷涂助焊剂，固化后形成PCB板。2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤b中，采用静电喷涂工艺喷涂形成单层或多层焊锡线路。3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤b中，采用增材制造烧结工艺，形成焊料凸台，所述焊料凸台的厚度为0.08～0.18mm。4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述锡焊料粉包括锡基合金焊料粉，所述锡焊料粉的粒度为5-45微米...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡强，王志刚，张富文，安宁，林刚，张江松，张品，卢彩涛，徐蕾，赵朝辉，赵新明，贺会军，张焕鹍，
申请(专利权)人：北京康普锡威科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11