温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及预制焊料的PCB板的制备方法及PCB板，PCB板的制备方法包括：a.选取裸基板；b.利用数控设备按照预设线路图，在裸基板的表面喷涂锡焊料粉，形成单层或多层焊锡线路，并在焊盘对应位置处，利用锡焊料粉制成焊料凸台，作为焊盘；c.在形成...
该专利属于北京康普锡威科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京康普锡威科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。