展示推入式电连接性的涂覆制品制造技术

提供了涂覆制品，包括：(a)展示导电性的衬底；和(b)施加到衬底的至少一个表面上的涂层；其中，所述涂层展示推入式电连接性。所述涂覆制品特别适用于电路组件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】展示推入式电连接性的涂覆制品
本专利技术涉及展示推入式(push-through)电连接性的涂覆制品。
技术介绍
电子电路封装或组件包括许多单独的部件，包括例如电阻器、晶体管、电容器等。这些部件互连以形成电路，并且电路同样互连以形成具有特定功能的单元。在微电子电路封装中，以越来越大规模的封装水平制备电路和单元。最小规模的封装水平通常是容纳多个微电路和/或其他部件的半导体芯片。这种芯片通常由陶瓷、硅等制成。包括多层衬底的中间封装水平(“芯片载体”)上可以附有容纳许多微电子电路的多个小型芯片。中间封装水平用于电路组件中的几个目的，包括结构支撑、较小规模微电路和电路到较大规模电路板的过渡集成以及从电路组件散热。反过来，这些中间封装水平本身连接到更大规模的电路板、主板等上。电子电路的小型化给制造商带来了巨大的压力和挑战，例如，包含防水功能。传统上，使用厚的封装涂层或机械填实；然而，持续的小型化使得难以且昂贵地包含这些技术，因为电路板的许多部分必须掩蔽，以避免绝缘压配合连接器或损坏敏感部件，例如，麦克风。市售防水产品包括排斥流体但需要一定程度的掩蔽或“禁用”区域的保形溶液基疏水/疏油涂层以及真本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂覆制品，包括：(a)展示导电性的衬底；和(b)施加到所述衬底的至少一个表面上的涂层；其中，所述涂层展示推入式电连接性。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.15 US 62/362,6861.一种涂覆制品，包括：(a)展示导电性的衬底；和(b)施加到所述衬底的至少一个表面上的涂层；其中，所述涂层展示推入式电连接性。2.根据权利要求1所述的涂覆制品，其中，所述衬底包括压印在衬底表面中或衬底表面上的导电电路图案。3.根据权利要求2所述的涂覆制品，其中，所述衬底是电路组件的电子部件。4.根据权利要求3所述的涂覆制品，其中，所述衬底是印刷电路板。5.根据权利要求1所述的涂覆制品，其中，由在溶剂中包含聚硅氧烷和有机金属化合物的成膜组合物沉积所述涂层。6.根据权利要求5所述的涂覆制品，其中，所述聚硅氧烷包括聚(甲基苯基)硅氧烷和/或聚二甲基硅氧烷。7.根据权利要求6所述的涂覆制品，其中，所述聚硅氧烷包括末端甲基和/或硅烷醇基。8.根据权利要求5所述的涂覆制品，其中，所述有机金属化合物具有结构[M(O)x(OH)y(OR)z]n，其中，M是过渡金属；R是含有1至30个碳原子的烷基；x+y+z＝V，其中，V是M...

【专利技术属性】
技术研发人员：埃里克·汉森，约书亚·加雷特森，
申请(专利权)人：安库伦有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US