一种PCB成品板的贴胶带方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB成品板的贴胶带方法，在PCB成品板的整面贴胶带；通过激光切割将需保留的胶带与整块胶带分离；将不需要的胶带撕除。本发明专利技术方法具有效率高、精度高、受限小和实用性强的特点，适合各类具有复杂图形的PCB成品板贴胶带。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB成品板的贴胶带方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种PCB成品板的贴胶带方法。
技术介绍
因客户贴件工艺要求，有些PCB成品板在电测试后，需要在局部焊盘和金手指等部位临时贴成品胶带进行保护，防止氧化或弄脏；目前贴成品胶带的一般处理方式主要有两种：一种是通过纯手工在相应位置处贴胶带；还有一种是采用贴胶机和模具在相应位置处贴胶带。上述两种贴胶带的方式各自存在以下缺点：1、纯手工作业，是根据贴胶带要求，手工执胶带和小刀在板上一处一处的贴，效率极低，且容易在PCB成品板上留下指纹、汗迹和刮花等不良影响。2、采用贴胶机贴胶带，需要提前3-5天预先开模(开贴胶的模具)，且一个模只能适用一种产品，不适合小批量产品生产时使用，贴胶时，模具也要先进行对位，影响效率，且技术不成熟，贴胶带精度低造成不良率高，而且产品受限大，不规整或具有复杂图形的PCB成品板无法实现贴胶带。
技术实现思路
本专利技术的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种PCB成品板的贴胶带方法，该方法具有效率高、精度高、受限小和实用性强的特点，适合各类具有复杂图形的PCB成品板贴胶带。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种PCB成品板的贴胶带方法，包括以下步骤：S1、在PCB成品板的整面贴胶带；S2、通过激光切割将需保留的胶带与整块胶带分离；S3、将不需要的胶带撕除。优选地，步骤S1之前还包括步骤S0：根据设计要求，在激光切割机中先制作出切割图形，该切割图形中在对应PCB成品板上需贴胶带的位置处进行开窗。优选地，步骤S2中，根据切割图形对PCB成品板上的胶带进行激光切割，通过切割图形中开窗的设计，切割后使对应开窗部分处的胶带与整块胶带分离。优选地，步骤S2中，激光切割时的参数为：切割速度1-500mm/s，激光频率1-25kHz，激光输出功率1-30W。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术方法通过先在整板上贴胶带，而后通过激光切割的方式将需保留的胶带和整块胶带分离，后期将不需要的胶带撕除，该方法具有效率高、精度高、受限小和实用性强的特点，适合各类具有复杂图形的PCB成品板贴胶带；并通过严格管控激光切割时的参数，在切割分离胶带的同时，可避免激光损伤到PCB成品板，确保PCB的品质。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供一种PCB的制作方法，其中包括PCB成品板的贴胶带方法，具体工艺如下：(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.075mm，外层铜箔厚度为1OZ。(2)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机在芯板上涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)在芯板上完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(3)、压合：芯板过垂直黑化流程，而后将芯板和外层铜箔用半固化片预叠合在一起(具体排板顺序由上到下为铜箔、半固化片、芯板、半固化片、铜箔)，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板。(4)、钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在生产板上钻孔。(5)、沉铜：在孔壁上通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。(6)、全板电镀：根据电化学反应的原理，在沉铜的基础上电镀上一层铜。(7)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)在生产板上完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.0-2.2ASD的电流密度全板电镀150min，将面铜厚度镀到1OZ，并将孔壁铜厚加厚至≥25mm，从而得到一个平滑均匀且具备高可靠性的孔壁镀铜层，并使孔壁铜层与内层线路铜层形成三维连接，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路；外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。(8)、阻焊、丝印字符：采用白网印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加"UL标记"；具体为，在不需焊接的线路和基材上，涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的作用。(9)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。(10)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。(11)、贴胶带：具体包括以下步骤：S0、根据设计要求，先在激光切割机中制作出切割图形，该切割图形中在对应成品板上的局部焊盘和金手指位置处进行开窗；S1、采用自动贴膜机在成品板的整面上贴胶带；S2、采用激光切割机并根据切割图形对成品板上的胶带进行激光切割，通过切割图形中开窗的设计，切割后使对应开窗部分处的胶带与整块胶带分离；其中激光切割时的参数为：切割速度1-500mm/s，激光频率1-25kHz，激光输出功率1-30W。S3、从板边开始撕胶带，将不需要的胶带撕除，保留切割下来的部分，即对应成品板上的局部焊盘和金手指位置处的胶带。(12)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得PCB。(13)、FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对PCB外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。(14)、FQA：再次抽测PCB的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。(15)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对PCB进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。经过试验，本专利技术中贴胶带方法的效率是手工贴胶的30-50倍或是贴胶机加模具的3-5倍。以上对本专利技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本专利技术实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本专利技术实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB成品板的贴胶带方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在PCB成品板的整面贴胶带；S2、通过激光切割将需保留的胶带与整块胶带分离；S3、将不需要的胶带撕除。

【技术特征摘要】
1.一种PCB成品板的贴胶带方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在PCB成品板的整面贴胶带；S2、通过激光切割将需保留的胶带与整块胶带分离；S3、将不需要的胶带撕除。2.根据权利要求1所述的PCB成品板的贴胶带方法，其特征在于，步骤S1之前还包括步骤S0：根据设计要求，在激光切割机中先制作出切割图形，该切割图形中在对应PCB成品板上需贴胶带的位置处进行开窗。...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文中，寻瑞平，汪广明，李显流，胡志杨，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44