一种适用于陶瓷电路板表面有机涂覆工艺的工装治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于陶瓷电路板表面有机涂覆工艺的工装治具，包括本体，所述本体上设置有金属块，所述金属块的数量根据生产设备与陶瓷片的尺寸改变，在生产设备允许尺寸范围能尽可能排多，所述金属块上开设有凹槽，金属块的四边与金属块的拐角处均设置有凸点，凸点进行深度切削，深度根据治具在金属化设备中保证陶瓷片两面与金属化成分接触的深度一致计算。本实用新型专利技术通过本体、金属块、凹槽和凸点相互配合，解决了如按照传统在已做好预切割成型的陶瓷PCB板在过有机涂覆水平线时，将板子直接放置在行辘上，由于陶瓷基板的特性，行辘上下的抓着力直接于陶瓷板上，这样就极其容易造成裂板、掉板，产生大量报废的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于陶瓷电路板表面有机涂覆工艺的工装治具
本技术涉及工装治具
，具体为一种适用于陶瓷电路板表面有机涂覆工艺的工装治具。
技术介绍
陶瓷电路板是一种利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热有机陶瓷线路板，陶瓷电路板在生产过程中需要经过多道工序，其中就有有机涂覆工艺，在做有机涂覆之前，陶瓷电路板已做了预切割及成型，加上陶瓷材质本身的特性，但如按照传统在已做好预切割成型的陶瓷PCB板在过有机涂覆水平线时，将板子直接放置在行辘上，由于陶瓷基板的特性，行辘上下的抓着力直接于陶瓷板上，这样就极其容易造成裂板、掉板，产生大量报废，为此，我们提出一种适用于陶瓷电路板表面有机涂覆工艺的工装治具。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种适用于陶瓷电路板表面有机涂覆工艺的工装治具，具备减少陶瓷电路板报废量的优点，解决了如按照传统在已做好预切割成型的陶瓷PCB板在过有机涂覆水平线时，将板子直接放置在行辘上，由于陶瓷基板的特性，行辘上下的抓着力直接于陶瓷板上，这样就极其容易造成裂板、掉板，产生大量报废的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种适用于陶瓷电路板表面有机涂覆工艺的工装治具，包括本体，所述本体上设置有金属块，所述金属块上开设有凹槽，所述金属块的四边与金属块的拐角处均设置有凸点。优选的，所述金属块的数量根据生产设备与陶瓷片的尺寸改变，在生产设备允许尺寸范围能尽可能排多。优选的，所述凸点的尺寸根据陶瓷片的最小留边考虑，且凹槽尺寸根据陶瓷片的尺寸考虑。优选的，所述凸点进行深度切削，深度根据治具在金属化设备中保证陶瓷片两面与金属化成分接触的深度一致计算。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术在本体上设置有金属块，且金属块上开设有凹槽，金属块与本体活动连接，方便人们更换拆卸金属块，在金属块上开设凹槽，可以将切割好的陶瓷板放在凹槽内，使得陶瓷板可以平稳的固定在工装治具上，防止陶瓷板随意移动，再通过金属块的四边与金属块的拐角处均设置有凸点，利用凸点可以将陶瓷板固定在一个位置，防止陶瓷板从凹槽的内壁滑落，影响对陶瓷板的涂覆，并利用本体、金属块、凹槽和凸点相互配合，借助工装治具承载着陶瓷板过有机涂覆水平线，有效防止行辘直接接触到板上，大大减少在做板的过程中产生的报废，解决了如按照传统在已做好预切割成型的陶瓷PCB板在过有机涂覆水平线时，将板子直接放置在行辘上，由于陶瓷基板的特性，行辘上下的抓着力直接于陶瓷板上，这样就极其容易造成裂板、掉板，产生大量报废的问题。2、本技术通过金属块的数量根据生产设备与陶瓷片的尺寸改变，在生产设备允许尺寸范围能尽可能排多，金属块的数量是可以改变的，方便人们对不同尺寸的陶瓷片进行加工，并且可以将根据生产设备极大限度的利用工装，有效的提高生产效率，通过凸点的尺寸根据陶瓷片的最小留边考虑，且凹槽尺寸根据陶瓷片的尺寸考虑，利用凸点的尺寸根据陶瓷片的最小留边考虑可以有效的固定住陶瓷片，利用凹槽尺寸根据陶瓷片的尺寸考虑可以选择相应大小的金属块，尽可能的减小金属块的大小，使得工装可以多放置一些金属块，再通过凸点进行深度切削，深度根据治具在金属化设备中保证陶瓷片两面与金属化成分接触的深度一致计算，根据不同厚度的陶瓷片来改变凸点的深度，防止凸点的深度太深或太浅影响涂覆。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1本体、2金属块、3凹槽、4凸点。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，一种适用于陶瓷电路板表面有机涂覆工艺的工装治具，包括本体1，本体1上设置有金属块2，金属块2的数量根据生产设备与陶瓷片的尺寸改变，在生产设备允许尺寸范围能尽可能排多，金属块2的数量是可以改变的，方便人们对不同尺寸的陶瓷片进行加工，并且可以将根据生产设备极大限度的利用工装，有效的提高生产效率，金属块2上开设有凹槽3，金属块2与本体1活动连接，方便人们更换拆卸金属块2，在金属块2上开设凹槽3，可以将切割好的陶瓷板放在凹槽3内，使得陶瓷板可以平稳的固定在工装治具上，防止陶瓷板随意移动，金属块2的四边与金属块2的拐角处均设置有凸点4，利用凸点4可以将陶瓷板固定在一个位置，防止陶瓷板从凹槽3的内壁滑落，影响对陶瓷板的涂覆，并利用本体1、金属块2、凹槽3和凸点4相互配合，借助工装治具承载着陶瓷板过有机涂覆水平线，有效防止行辘直接接触到板上，大大减少在做板的过程中产生的报废，凸点4进行深度切削，深度根据治具在金属化设备中保证陶瓷片两面与金属化成分接触的深度一致计算，根据不同厚度的陶瓷片来改变凸点4的深度，防止凸点4的深度太深或太浅影响涂覆，凸点4的尺寸根据陶瓷片的最小留边考虑，且凹槽3尺寸根据陶瓷片的尺寸考虑，利用凸点4的尺寸根据陶瓷片的最小留边考虑可以有效的固定住陶瓷片，利用凹槽3尺寸根据陶瓷片的尺寸考虑可以选择相应大小的金属块2，尽可能的减小金属块2的大小，使得工装可以多放置一些金属块2。使用时，在本体1上设置有金属块2，且金属块2上开设有凹槽3，金属块2与本体1活动连接，方便人们更换拆卸金属块2，在金属块2上开设凹槽3，可以将切割好的陶瓷板放在凹槽3内，使得陶瓷板可以平稳的固定在工装治具上，防止陶瓷板随意移动，再通过金属块2的四边与金属块2的拐角处均设置有凸点4，利用凸点4可以将陶瓷板固定在一个位置，防止陶瓷板从凹槽3的内壁滑落，影响对陶瓷板的涂覆，并利用本体1、金属块2、凹槽3和凸点4相互配合，借助工装治具承载着陶瓷板过有机涂覆水平线，有效防止行辘直接接触到板上，大大减少在做板的过程中产生的报废，解决了如按照传统在已做好预切割成型的陶瓷PCB板在过有机涂覆水平线时，将板子直接放置在行辘上，由于陶瓷基板的特性，行辘上下的抓着力直接于陶瓷板上，这样就极其容易造成裂板、掉板，产生大量报废的问题，金属块2的数量根据生产设备与陶瓷片的尺寸改变，在生产设备允许尺寸范围能尽可能排多，金属块2的数量是可以改变的，方便人们对不同尺寸的陶瓷片进行加工，并且可以将根据生产设备极大限度的利用工装，有效的提高生产效率，通过凸点4的尺寸根据陶瓷片的最小留边考虑，且凹槽3尺寸根据陶瓷片的尺寸考虑，利用凸点4的尺寸根据陶瓷片的最小留边考虑可以有效的固定住陶瓷片，利用凹槽3尺寸根据陶瓷片的尺寸考虑可以选择相应大小的金属块2，尽可能的减小金属块2的大小，使得工装可以多放置一些金属块2，再通过凸点4进行深度切削，深度根据治具在金属化设备中保证陶瓷片两面与金属化成分接触的深度一致计算，根据不同厚度的陶瓷片来改变凸点4的深度，防止凸点4的深度太深或太浅影响涂覆综上所述：该适用于陶瓷电路板表面有机涂覆工艺的工装治具，通过本体1、金属块2、凹槽3和凸点4相互配合，解决了如按照传统在已做好预切割成型的陶瓷PCB板在过有机涂覆水平线时，将板子直接放置在行辘上，由于陶瓷基板的特性，行辘上下的抓着力直接于陶瓷板上，这样就极其容易造成裂板、掉板，产生大量报废的问本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于陶瓷电路板表面有机涂覆工艺的工装治具，包括本体（1），其特征在于：所述本体（1）上设置有金属块（2），所述金属块（2）上开设有凹槽（3），所述金属块（2）的四边与金属块（2）的拐角处均设置有凸点（4）。

【技术特征摘要】
1.一种适用于陶瓷电路板表面有机涂覆工艺的工装治具，包括本体（1），其特征在于：所述本体（1）上设置有金属块（2），所述金属块（2）上开设有凹槽（3），所述金属块（2）的四边与金属块（2）的拐角处均设置有凸点（4）。2.根据权利要求1所述的一种适用于陶瓷电路板表面有机涂覆工艺的工装治具，其特征在于：所述金属块（2）的数量根据生产设备与陶瓷片的尺寸改变，在生产设备允许尺...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑伟，梁进文，郑文浩，
申请(专利权)人：珠海汉瓷精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44