聚酰亚胺膜制造技术

提供一种新型聚酰亚胺膜。在第一方式中，关于聚酰亚胺膜，将MD方向的热膨胀系数(αTMD)、TD方向的热膨胀系数(αTTD)均设定为2～7ppm/℃，将丨αTMD‑αTTD丨设定为2ppm/℃以下，将MD方向的湿度膨胀系数(αHMD)、TD方向的湿度膨胀系数(αHTD)均设定为3～16ppm/％RH，将丨αHMD‑αHTD丨设定为5ppm/％RH以下。在第二方式中，关于聚酰亚胺膜，将MD方向的拉伸弹性模量(EMD)、TD方向的拉伸弹性模量(ETD)均设定为5～9GPa，将丨EMD‑ETD丨设定为2GPa以下，将面内各向异性指数(MT比)设定为13以下，将静摩擦系数和动摩擦系数两者设定为0.8以下。

Polyimide film

A novel polyimide film is provided. In the first way, regarding polyimide films, the thermal expansion coefficients in MD direction (alpha TMD) and TD direction (alpha TTD) are set to 2-7 ppm/ (?) C, the alpha TMD alpha TTD) is set to below 2 ppm/(?) C, the humidity expansion coefficients in MD direction (alpha HMD) and TD direction (alpha HTD) are set to 3-16 ppm/% RH, and the alpha HMD alpha HTD is set to below 5 ppm/% RH. \u3002 In the second way, regarding polyimide film, the tensile modulus of elasticity (EMD) in MD direction and the tensile modulus of elasticity (ETD) in TD direction are set to 5-9 GPa, the EMD ETD2000 is set to be less than 2 GPa, the in-plane anisotropy index (MT ratio) is set to be less than 13, and the static friction coefficient and the dynamic friction coefficient are set to be less than 0.8.

【技术实现步骤摘要】
聚酰亚胺膜
本专利技术涉及聚酰亚胺膜等。
技术介绍
随着电子产品的轻量化、小型化、高密度化，柔性印刷布线板(FPC)的需要在增长。FPC具有在绝缘性膜上形成有由金属箔形成的电路的结构，从耐热性、尺寸稳定性出发，绝缘性膜优选使用聚酰亚胺膜。随着移动电话等的高功能化以及小型化，对FPC要求高的弯曲性以及尺寸稳定性，为了解决这些问题进行了各种各样的尝试，作为其中之一，已知将弹性模量小于4GPa的聚酰亚胺膜用于基膜和覆盖膜的柔性印刷布线板(参见专利文献1)。该技术通过调节聚酰亚胺膜的弹性模量来控制带有覆盖层的柔性印刷布线板的刚度值，能够使弯曲性和尺寸稳定性良好。但是，随着近年来的移动设备的发展，对FPC所要求的尺寸稳定性的要求日益严格，利用现有技术无法满足。另外，随着电子部件的安装个数的增加，为了在印刷布线板的有限的空间中安装多个电子部件，在刚柔结合那样的适合于三维安装的基板、柔性印刷布线板中需要三层板、四层板等多层化。作为多层柔性印刷布线板所需的特性，可以列举：薄而能够自由折弯、回弹小，虽然制作了以聚酰亚胺膜作为芯基板并利用胶粘剂层组建而成的多层柔性印刷布线板，但是电路加工后的尺寸稳定性低，因此，在电子部件的安装中的位置精度、层间的尺寸精度方面具有课题。另一方面，在电子部件的安装中，由于液晶电视、笔记本电脑、智能手机等电子设备的薄型化、高性能化、高精细化，在对显示器进行驱动的IC的安装中，变得特别要求微细且高密度的布线，为了应对上述课题，开发了在柔性布线板上直接安装IC的COF(膜上芯片，ChipOnFilm)方式，并已实用化。对于COF而言，与FPC相比要求更高的尺寸精度，因此，在用于COF的覆铜层叠板中，采用能够应对布线的微细化的、在聚酰亚胺膜上直接形成铜层而不使用胶粘剂的双层类型。其中存在在膜上通过溅射/镀敷法形成铜层的方法、使聚酰胺酸在铜箔上流延后酰亚胺化的方法，但是基于铜层的薄膜化容易且有利于微细布线的溅射/镀敷法的双层覆铜层叠板成为主流。但是，现有的聚酰亚胺膜不能用于需要安装多个电子部件、需要尺寸精度的方向不恒定的复杂设计的柔性印刷基板。这需要例如根据安装对显示器进行驱动的IC的部分和搭载多个电子设备而需要复杂的电路设计的部分，来对柔性印刷基板分开设计，在电子设备的设计方面成为大的制约。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-208087号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的目的在于提供一种新型的聚酰亚胺膜。用于解决课题的手段本专利技术人为了解决上述柔性印刷基板等中的各种课题反复进行了聚酰亚胺膜的特性改良，结果发现，规定的物性对膜的尺寸稳定性带来影响，并且，通过使该物性为预定的值，即使用于形成不同方向的布线、或者安装多个部件、或者制成多层结构等不限于规定方向的复杂设计的基板，也能够实现优良的尺寸稳定性，从而完成了本专利技术。即，本专利技术涉及以下专利技术等。[1]一种聚酰亚胺膜，其中，MD方向的热膨胀系数(αTMD)、TD方向的热膨胀系数(αTTD)均为2～7ppm/℃，丨αTMD-αTTD丨为2ppm/℃以下，MD方向的湿度膨胀系数(αHMD)、TD方向的湿度膨胀系数(αHTD)均为3～16ppm/％RH，丨αHMD-αHTD丨为5ppm/％RH以下。[2]一种聚酰亚胺膜，其中，MD方向的拉伸弹性模量(EMD)、TD方向的拉伸弹性模量(ETD)均为5～9GPa，丨EMD-ETD丨为2GPa以下，面内各向异性指数(MT比)为13以下，静摩擦系数和动摩擦系数两者为0.8以下。[3]如[1]或[2]所述的聚酰亚胺膜，其中，所述聚酰亚胺膜是选自(在多个部位)形成有不同方向的布线的基板、安装有多个电子部件的基板以及具有多层结构的基板中的至少一种基板用的聚酰亚胺膜。[4]如[1]～[3]中任一项所述的聚酰亚胺膜，其中，满足环刚度为75mN/cm以下。[5]如[1]～[4]中任一项所述的聚酰亚胺膜，其中，所述聚酰亚胺膜由以含有对苯二胺的芳香族二胺成分和选自由均苯四甲酸二酐以及3,3’-4,4’-联苯四羧酸二酐组成的组中的一种以上酸酐成分作为聚合成分的聚酰亚胺构成。[6]如[1]～[5]中任一项所述的聚酰亚胺膜，其中，所述聚酰亚胺膜含有无机粒子。[7]如[1]～[6]中任一项所述的聚酰亚胺膜，其中，所述聚酰亚胺膜由以含有35摩尔％以上的对苯二胺的芳香族二胺成分和选自由均苯四甲酸二酐以及3,3’-4,4’-联苯四羧酸二酐组成的组中的一种以上酸酐成分作为聚合成分的聚酰亚胺构成，且含有0.05质量％以上的平均粒径为0.03～1μm的无机粒子。[8]一种基板，具备[1]～[7]中任一项所述的聚酰亚胺膜和金属层。[9]一种基板(布线板)，具备[1]～[7]中任一项所述的聚酰亚胺膜和形成于该膜上的布线(金属布线)。[10]如[9]所述的基板，其中，所述基板(在多个部位)形成有不同方向的布线(金属布线)。[11]如[10]所述的基板，其中，所述基板至少在沿着聚酰亚胺膜的MD方向以及TD方向的两个方向形成有布线。[12]如[9]～[11]中任一项所述的基板，其中，布线横截方向的热膨胀系数处于2～8ppm/℃的范围。[13]一种覆盖膜，由[1]～[7]中任一项所述的聚酰亚胺膜构成。[14]如[13]所述的覆盖膜，其中，聚酰亚胺膜的厚度为5～25μm。[15]如[13]或[14]所述的覆盖膜，其中，所述覆盖膜是选自(在多个部位)形成有不同方向的布线的基板、安装有多个电子部件的基板以及具有多层结构的基板中的至少一种基板用的覆盖膜。[16]一种电子部件安装基板，具备[8]～[15]中任一项所述的基板和/或覆盖膜。[17]如[16]所述的基板，其中，所述基板安装有多个电子部件。[18]如[17]所述的基板，其中，所述基板具备至少在沿着聚酰亚胺膜的MD方向以及TD方向的两个方向形成有布线的基板，在该布线上分别安装有电子部件。[19]一种具有多层结构的基板，具备[8]～[18]中任一项所述的基板和/或覆盖膜。专利技术效果在本专利技术中，能够得到新型的聚酰亚胺膜。特别是，在本专利技术中，能够提供不限于一个方向而对于不同方向(MD方向以及TD方向等)乃至所有方向上尺寸稳定性都优良的膜。另外，在本专利技术中，能够提供表面平滑性优良的聚酰亚胺膜。这样的膜的操作性优良，能够高效地抑制卷绕时等中的褶皱的产生、应用于基板时的运送不良、膜表面处的损伤的产生等。此外，在本专利技术中，还能够提供除了这样的特性以外兼具折弯特性等物性的聚酰亚胺膜。这样的本专利技术的聚酰亚胺膜尤其具备如上所述的良好的尺寸稳定性(此外，良好的尺寸稳定性和优良的表面平滑性、优良的物性相辅相成)，因此，出于形成不同方向(例如，膜宽度方向以及长度方向)的布线(特别是窄间距的布线)、或者安装多个电子部件、或者形成多层结构的基板等目的可优选使用。附图说明图1是在聚酰亚胺膜上形成有不同方向的布线电路图案的基板的俯视图。图2是在图1的基板的布线电路图案上安装有电子部件的基板的俯视图。图3是覆盖膜的截面图。图4是在双面设置有金属层的聚酰亚胺膜(双面覆铜层叠板)的截面图。图5是在双面设置有布线的聚酰亚胺膜(双面柔性印刷基板)的截面图。图6是在一个面设置有布线并在另一个面设置有胶粘剂层的聚酰亚胺膜(设置有胶粘剂层的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚酰亚胺膜，其中，MD方向的热膨胀系数(αTMD)、TD方向的热膨胀系数(αTTD)均为2～7ppm/℃，丨αTMD‑αTTD丨为2ppm/℃以下，MD方向的湿度膨胀系数(αHMD)、TD方向的湿度膨胀系数(αHTD)均为3～16ppm/％RH，丨αHMD‑αHTD丨为5ppm/％RH以下。

【技术特征摘要】
2017.10.18 JP 2017-2021641.一种聚酰亚胺膜，其中，MD方向的热膨胀系数(αTMD)、TD方向的热膨胀系数(αTTD)均为2～7ppm/℃，丨αTMD-αTTD丨为2ppm/℃以下，MD方向的湿度膨胀系数(αHMD)、TD方向的湿度膨胀系数(αHTD)均为3～16ppm/％RH，丨αHMD-αHTD丨为5ppm/％RH以下。2.一种聚酰亚胺膜，其中，MD方向的拉伸弹性模量(EMD)、TD方向的拉伸弹性模量(ETD)均为5～9GPa，丨EMD-ETD丨为2GPa以下，面内各向异性指数(MT比)为13以下，静摩擦系数和动摩擦系数两者为0.8以下。3.如权利要求1或2所述的聚酰亚胺膜，其中，所述聚酰亚胺膜是选自形成有不同方向的布线的基板、安装有多个电子部件的基板以及具有多层结构的基板中的至少一种基板用的聚酰亚胺膜。4.如权利要求1～3中任一项所述的聚酰亚胺膜，其中，满足环刚度为75mN/cm以下。5.如权利要求1～4中任一项所述的聚酰亚胺膜，其中，所述聚酰亚胺膜由以含有对苯二胺的芳香族二胺成分和选自由均苯四甲酸二酐以及3,3’-4,4’-联苯四羧酸二酐组成的组中的一种以上酸酐成分作为聚合成分的聚酰亚胺构成。6.如权利要求1～5中任一项所述的聚酰亚胺膜，其中，所述聚酰亚胺膜含有无机粒子。7.如权利要求1～6中任一项所述的聚酰亚胺膜，其中，所述聚酰亚胺膜由以含有35摩尔％以上的对苯二胺的芳香族二胺成...

【专利技术属性】
技术研发人员：小仓干弘，平松直比古，我妻亮作，
申请(专利权)人：杜邦东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP