聚酰亚胺膜制造技术

提供一种新型聚酰亚胺膜。在第一方式中，关于聚酰亚胺膜，将MD方向的热膨胀系数(αTMD)、TD方向的热膨胀系数(αTTD)均设定为2～7ppm/℃，将丨αTMD‑αTTD丨设定为2ppm/℃以下，将MD方向的湿度膨胀系数(αHMD)、TD方向的湿度膨胀系数(αHTD)均设定为3～16ppm/％RH，将丨αHMD‑αHTD丨设定为5ppm/％RH以下。在第二方式中，关于聚酰亚胺膜，将MD方向的拉伸弹性模量(EMD)、TD方向的拉伸弹性模量(ETD)均设定为5～9GPa，将丨EMD‑ETD丨设定为2GPa以下，将面内各向异性指数(MT比)设定为13以下，将静摩擦系数和动摩擦系数两者设定为0.8以下。

Polyimide film

A novel polyimide film is provided. In the first way, regarding polyimide films, the thermal expansion coefficients in MD direction (alpha TMD) and TD direction (alpha TTD) are set to 2-7 ppm/ (?) C, the alpha TMD alpha TTD) is set to below 2 ppm/(?) C, the humidity expansion coefficients in MD direction (alpha HMD) and TD direction (alpha HTD) are set to 3-16 ppm/% RH, and the alpha HMD alpha HTD is set to below 5 ppm/% RH. \u3002 In the second way, regarding polyimide film, the tensile modulus of elasticity (EMD) in MD direction and the tensile modulus of elasticity (ETD) in TD direction are set to 5-9 GPa, the EMD ETD2000 is set to be less than 2 GPa, the in-plane anisotropy index (MT ratio) is set to be less than 13, and the static friction coefficient and the dynamic friction coefficient are set to be less than 0.8.

【技术实现步骤摘要】
聚酰亚胺膜
本专利技术涉及聚酰亚胺膜等。
技术介绍
随着电子产品的轻量化、小型化、高密度化，柔性印刷布线板(FPC)的需要在增长。FPC具有在绝缘性膜上形成有由金属箔形成的电路的结构，从耐热性、尺寸稳定性出发，绝缘性膜优选使用聚酰亚胺膜。随着移动电话等的高功能化以及小型化，对FPC要求高的弯曲性以及尺寸稳定性，为了解决这些问题进行了各种各样的尝试，作为其中之一，已知将弹性模量小于4GPa的聚酰亚胺膜用于基膜和覆盖膜的柔性印刷布线板(参见专利文献1)。该技术通过调节聚酰亚胺膜的弹性模量来控制带有覆盖层的柔性印刷布线板的刚度值，能够使弯曲性和尺寸稳定性良好。但是，随着近年来的移动设备的发展，对FPC所要求的尺寸稳定性的要求日益严格，利用现有技术无法满足。另外，随着电子部件的安装个数的增加，为了在印刷布线板的有限的空间中安装多个电子部件，在刚柔结合那样的适合于三维安装的基板、柔性印刷布线板中需要三层板、四层板等多层化。作为多层柔性印刷布线板所需的特性，可以列举：薄而能够自由折弯、回弹小，虽然制作了以聚酰亚胺膜作为芯基板并利用胶粘剂层组建而成的多层柔性印刷布线板，但是电路加工后的尺寸稳定性低本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚酰亚胺膜，其中，MD方向的热膨胀系数(αTMD)、TD方向的热膨胀系数(αTTD)均为2～7ppm/℃，丨αTMD‑αTTD丨为2ppm/℃以下，MD方向的湿度膨胀系数(αHMD)、TD方向的湿度膨胀系数(αHTD)均为3～16ppm/％RH，丨αHMD‑αHTD丨为5ppm/％RH以下。

【技术特征摘要】
2017.10.18 JP 2017-2021641.一种聚酰亚胺膜，其中，MD方向的热膨胀系数(αTMD)、TD方向的热膨胀系数(αTTD)均为2～7ppm/℃，丨αTMD-αTTD丨为2ppm/℃以下，MD方向的湿度膨胀系数(αHMD)、TD方向的湿度膨胀系数(αHTD)均为3～16ppm/％RH，丨αHMD-αHTD丨为5ppm/％RH以下。2.一种聚酰亚胺膜，其中，MD方向的拉伸弹性模量(EMD)、TD方向的拉伸弹性模量(ETD)均为5～9GPa，丨EMD-ETD丨为2GPa以下，面内各向异性指数(MT比)为13以下，静摩擦系数和动摩擦系数两者为0.8以下。3.如权利要求1或2所述的聚酰亚胺膜，其中，所述聚酰亚胺膜是选自形成有不同方向的布线的基板、安装有多个电子部件的基板以及具有多层结构的基板中的至少一种基板用的聚酰亚胺膜。4.如权利要求1～3中任一项所述的聚酰亚胺膜，其中，满足环刚度为75mN/cm以下。5.如权利要求1～4中任一项所述的聚酰亚胺膜，其中，所述聚酰亚胺膜由以含有对苯二胺的芳香族二胺成分和选自由均苯四甲酸二酐以及3,3’-4,4’-联苯四羧酸二酐组成的组中的一种以上酸酐成分作为聚合成分的聚酰亚胺构成。6.如权利要求1～5中任一项所述的聚酰亚胺膜，其中，所述聚酰亚胺膜含有无机粒子。7.如权利要求1～6中任一项所述的聚酰亚胺膜，其中，所述聚酰亚胺膜由以含有35摩尔％以上的对苯二胺的芳香族二胺成...

【专利技术属性】
技术研发人员：小仓干弘，平松直比古，我妻亮作，
申请(专利权)人：杜邦东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP