The present application discloses an integrated substrate for a camera module array, comprising: a circuit board having a first area corresponding to the first lens assembly and a second area corresponding to the second lens assembly; a first moulding section formed on the first surface of the circuit board and covering at least a portion corresponding to the first area of the first surface; and a second moulding section through a moulding process. The integrated substrate is formed on the second surface opposite to the first surface of the circuit board and covers at least part of the corresponding first area and at least part of the corresponding second area of the second surface. The integrated substrate has a first flat surface suitable for installing the first photosensitive element and a second flat surface suitable for installing the second photosensitive element. The invention also discloses a corresponding integrated substrate fabrication method, a number of devices containing the integrated substrate and a fabrication method thereof. The invention can improve the strength of the substrate, improve the imaging quality of the camera module array and reduce the cost.
【技术实现步骤摘要】
用于摄像模组阵列的一体式基板及其制作方法和模具
本申请涉及光学
，具体涉及用于摄像模组阵列的一体式基板、制作其的方法和模具、包括其的感光组件、制作感光组件的方法和模具、包括其的摄像模组阵列、制作摄像模组阵列的方法。
技术介绍
随着智能设备的不断发展，对摄像模组的要求越来越高。比如，近两年来，智能手机的摄像头由单个变成双摄像头，而双摄像头模组的发展也成为手机摄像模组发展的一个重要趋势。简单来说，双摄像头可以通过两个摄像头的配合采集图像，从而实现更加丰富的图像采集功能。现有的双摄像头按照功能主要可以分为两类：一类是利用双摄像头产生立体视觉，获得影像的景深，利用景深信息进行背景虚化，扫描，辅助对焦，动作识别等应用，或者利用两张图片的信息进行融合；另一类是利用左右两张不同的图片进行融合，以期望得到更高的分辨率，更好的色彩，动态范围等更好的图像质量或实现光学变焦的功能。不管是哪一种功能的双摄像头，其都需要硬件的支撑，需要考虑最基本的一个问题，即，两个摄像头之间的组装固定问题。如何将两个摄像头稳定地、结构紧凑地组装在一起，使其成为一个整体的模组，是双摄像头模组考虑的基本...
【技术保护点】
1.用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，包括：线路板，具有与第一镜头组件对应的第一区域和与第二镜头组件对应的第二区域；第一模塑部，形成于所述线路板的第一表面上，并且覆盖所述第一表面的与所述第一区域对应的至少一部分；以及第二模塑部，通过模塑工艺一体成型地形成于所述线路板的与所述第一表面相反的第二表面上，并且覆盖所述第二表面的对应于所述第一区域的至少一部分以及对应于所述第二区域的至少一部分，其中，所述一体式基板具有适于安装第一感光元件的第一平整面和适于安装第二感光元件的第二平整面。
【技术特征摘要】
2017.10.18 CN 20171097331811.用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，包括：线路板，具有与第一镜头组件对应的第一区域和与第二镜头组件对应的第二区域；第一模塑部，形成于所述线路板的第一表面上，并且覆盖所述第一表面的与所述第一区域对应的至少一部分；以及第二模塑部，通过模塑工艺一体成型地形成于所述线路板的与所述第一表面相反的第二表面上，并且覆盖所述第二表面的对应于所述第一区域的至少一部分以及对应于所述第二区域的至少一部分，其中，所述一体式基板具有适于安装第一感光元件的第一平整面和适于安装第二感光元件的第二平整面。2.根据权利要求1所述的一体式基板，其中，所述第一平整面和所述第二平整面相隔预定高度。3.根据权利要求1所述的一体式基板，其中，所述第一模塑部提供适于安装第一感光元件的第一平整面，所述线路板在所述第一区域处具有第一通孔，所述第一模塑部经由所述第一通孔暴露以提供所述第一平整面。4.根据权利要求1所述的一体式基板，其中，所述线路板的上表面在与所述第二区域对应的位置处提供适于安装第二感光元件的第二平整面。5.根据权利要求1所述的一体式基板，其中，在所述第一区域和所述第二区域中，所述第二模塑部包括与所述线路板结合并且彼此连接的第一基座和第二基座，所述第一基座和第二基座中的至少一个具有适于安装所述第一镜头组件或者所述第二镜头组件的安装面。6.根据权利要求5所述的一体式基板，其中，所述第一基座具有暴露所述第一平整面的第一光窗。7.根据权利要求6所述的一体式基板，其中，所述第二基座具有暴露所述第二平整面的第二光窗。8.根据权利要求1～7中任一项所述的一体式基板，其中，在所述线路板的第一表面上安装有电子器件，所述电子器件与所述第一通孔间隔开并且被所述第一模塑部包覆。9.根据权利要求1～7中任一项所述的一体式基板，其中所述第一模塑部还覆盖所述第一表面的与所述第二区域对应的至少一部分。10.根据权利要求1～7中任一项所述的一体式基板，所述第一表面具有边框状或边条状的第一压合面，所述第一压合面上不形成所述第一模塑部。11.根据权利要求1至7中任一项所述的一体式基板，所述第二表面的边缘区域具有边框状或边条状的第二压合面，所述第二压合面上不形成所述第二模塑部。12.一种感光组件阵列，其特征在于，包括：根据权利要求1～11中任意一项所述的一体式基板；第一感光元件，安装在所述第一平整面上；以及第二感光元件，安装在所述第二平整面上。13.一种感光组件阵列，其特征在于，包括：根据权利要求6所述的一体式基板；第一感光元件，安装在所述第一平整面上；以及第二感光元件，安装在所述第二平整面上，其中，所述第一基座和所述第二基座在所述第一光窗和所述第二光窗的周界附近具有从顶表面凹进的台阶部，所述台阶部上安装有第一滤光元件和第二滤光元件，使得所述第一滤光元件和所述第二滤光元件与所述第一感光元件和所述第二感光元件间隔开并且封闭所述第一光窗和所述第二光窗。14.根据权利要求13所述的感光组件阵列，还包括：至少一组金属线，分别将所述第一感光元件和所述第二感光元件与所述线路板连接，其中，所述第一基座和所述第二基座中至少之一延伸至对应的感光元件的至少部分非感光区域，并包覆用于连接对应的所述感光元件的金属线。15.根据权利要求14所述的感光组件阵列，还包括：至少一个支承元件，安装成包覆所述至少一组金属线中的一组金属线，所述第一基座和所述第二基座中的与所述一组金属线对应的基座模塑为包覆所述支承元件的至少一部分。16.一种摄像模组阵列，其特征在于，包括：根据权利要求11～15中任一项所述的感光组件阵列；以及安装在所述一体式基板上的第一镜头组件和第二镜头组件。17.用于摄像模组阵列的一体式基板的制作方法，其特征在于，包括：准备线路板，所述线路板具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，所述线路板具有对应于第一镜头组件的第一区域和对应于第二镜头组件的第二区域；将所述线路板固定于第一下模具中，使得所述第一表面暴露在外并且所述第二表面承靠于所述第一下模具；用第一上模具与所述第一下模具合模，使所述第一上模具与所述第一表面之间形成第一成形空间，基于所述第一成形空间，通过模塑工艺在所述第一表面上形成第一模塑部，所述第一模塑部覆盖第一表面的对应于所述第一区域的至少一部分；将包含所述线路板和所述第一模塑部的半成品固定于第二下模具中，使得所述第二表面暴露在外并且所述半成品的第三表面承靠于所述第二下模具，其中所述第三表面是所述半成品的与所述第二表面相反一侧的表面；以及用第二上模具与所述第二下模具合模，使所述第二上模具与所述第二表面之间形成第二成形空间，通过模塑工艺一体成型地在所述第二表面上形成第二模塑部，所述第二模塑部覆盖所述第一表面的对应于与...
【专利技术属性】
技术研发人员：方银丽，梅哲文，赵波杰，田中武彦，苏小娟，陈振宇，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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