摄像模组阵列及相应的一体式基板制造技术

本发明专利技术提供了一种一体式基板，包括：线路板，其具有与第一、第二镜头组件对应的第一、第二区域；金属板，其具有与第一镜头组件对应的第一通光孔，并且金属板具有适于安装第一、第二镜头组件的上表面和与所述线路板的上表面接触的下表面；以及模塑部，其形成在所述线路板的下表面；其中，所述一体式基板具有适于安装第一感光元件的第一平整面和适于安装第二感光元件的第二平整面，并且所述第一平整面和所述第二平整面处于不同的高度。本发明专利技术还提供了相应的摄像模组阵列。本发明专利技术能够增强双摄模组的基板的结构强度，能够通过取消传统双摄模组的金属支架来节省成本。另外，本发明专利技术还有助于减少摄像模组阵列的径向尺寸和轴向尺寸。

Camera Module Array and Corresponding Integrated Substrate

The invention provides an integrated substrate, which comprises: a circuit board having the first and second regions corresponding to the first and second lens assemblies; a metal plate having the first through hole corresponding to the first lens assemblies, and a metal plate having the upper surface suitable for installing the first and second lens assemblies and the lower surface in contact with the upper surface of the circuit board; and a moulding part. It is formed on the lower surface of the circuit board, where the integrated substrate has a first flat surface suitable for installing the first photosensitive element and a second flat surface suitable for installing the second photosensitive element, and the first flat surface and the second flat surface are at different heights. The invention also provides a corresponding camera module array. The invention can enhance the structural strength of the base plate of the dual-camera module and save cost by canceling the metal bracket of the traditional dual-camera module. In addition, the invention also helps to reduce the radial and axial dimensions of the camera module array.

【技术实现步骤摘要】
摄像模组阵列及相应的一体式基板
本专利技术涉及光学
，具体地说，本专利技术涉及摄像模组阵列及相应的一体式基板的解决方案。
技术介绍
随着智能设备的不断发展，对摄像模组的要求越来越高。比如，近两年来，智能手机的摄像头由单个变成双摄像头，而双摄像头模组的发展也成为手机摄像模组发展的一个重要趋势。简单来说，双摄像头可以通过两个摄像头的配合采集图像，从而实现更加丰富的图像采集功能。现有的双摄像头按照功能主要可以分为两类：一类是利用双摄像头产生立体视觉，获得影像的景深，利用景深信息进行背景虚化，扫描，辅助对焦，动作识别等应用，或者利用两张图片的信息进行融合；另一类是利用左右两张不同的图片进行融合，以期望得到更高的分辨率，更好的色彩，动态范围等更好的图像质量或实现光学变焦的功能。不管是哪一种功能的双摄像头，其都需要硬件的支撑，需要考虑最基本的一个问题，即，两个摄像头之间的组装固定问题。如何将两个摄像头稳定地、结构紧凑地组装在一起，使其成为一个整体的模组，是双摄像头模组考虑的基本问题。另一方面，构成双摄像头的两个摄像头通常是两个不同类型是摄像头，比如一个用于成像，一个用于记录景深。这种不同功本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，包括：线路板，其具有与第一镜头组件对应的第一区域和与第二镜头组件对应的第二区域，并且所述线路板具有第一表面和与第一表面相反的第二表面；金属板，其具有与第一镜头组件对应的第一通光孔，并且所述金属板具有适于安装第一镜头组件和第二镜头组件的第三表面以及与所述第三表面相反的第四表面，所述第四表面与所述第一表面接触并且所述金属板和所述线路板形成一体；以及模塑部，其形成在所述线路板的所述第二表面；其中，所述一体式基板具有适于安装第一感光元件的第一平整面和适于安装第二感光元件的第二平整面，并且所述第一平整面和所述第二平整面处于不同的高度。

【技术特征摘要】
2017.10.18 CN 20171097331811.一种用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，包括：线路板，其具有与第一镜头组件对应的第一区域和与第二镜头组件对应的第二区域，并且所述线路板具有第一表面和与第一表面相反的第二表面；金属板，其具有与第一镜头组件对应的第一通光孔，并且所述金属板具有适于安装第一镜头组件和第二镜头组件的第三表面以及与所述第三表面相反的第四表面，所述第四表面与所述第一表面接触并且所述金属板和所述线路板形成一体；以及模塑部，其形成在所述线路板的所述第二表面；其中，所述一体式基板具有适于安装第一感光元件的第一平整面和适于安装第二感光元件的第二平整面，并且所述第一平整面和所述第二平整面处于不同的高度。2.根据权利要求1所述的用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，所述金属板还具有与第二镜头组件对应的第二通光孔，所述第二平整面位于所述第一表面。3.根据权利要求1所述的用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，所述第二平整面位于所述第三表面。4.根据权利要求1所述的用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，所述第三表面对应于所述第二区域的位置具有凸台，所述第二平整面位于所述第三表面的所述凸台上。5.根据权利要求2～4中任意一项所述的用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，所述线路板的所述第一区域具有适于容纳第一感光元件的第一通孔。6.根据权利要求5所述的用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，所述模塑部覆盖所述第一通孔；所述第一平整面位于所述模塑部，或者位于与所述模塑部结合并形成一体的垫片。7.根据权利要求5所述的用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，所述模塑部具有与所述第一通孔适配的第二通孔，所述一体式基板包括垫片，所述垫片安装于所述模塑部的底面并覆盖所述第二通孔，所述第一平整面位于所述垫片。8.根据权利要求7所述的用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，所述垫片具有第二凸台，所述第一平整面位于所述第二凸台。9.根据权利要求2～4中任意一项所述的用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，所述第二表面中对应于所述第二区域的部分不被所述模塑部覆盖或者不被所述模塑部完全覆盖。10.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵波杰，方银丽，梅哲文，陈振宇，苏小娟，吴业，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33