芯片结构及显示装置制造方法及图纸

一种芯片结构，包含芯片基板及数个凸块。所述数个凸块设于所述芯片基板的一表面，作为所述芯片基板与外端对接部电性连接的接口。所述数个凸块相互间隔排列，且每一所述凸块具有菱形构型。

Chip Structure and Display Device

A chip structure comprises a chip substrate and several bumps. \u6240\u8ff0\u6570\u4e2a\u51f8\u5757\u8bbe\u4e8e\u6240\u8ff0\u82af\u7247\u57fa\u677f\u7684\u4e00\u8868\u9762\uff0c\u4f5c\u4e3a\u6240\u8ff0\u82af\u7247\u57fa\u677f\u4e0e\u5916\u7aef\u5bf9\u63a5\u90e8\u7535\u6027\u8fde\u63a5\u7684\u63a5\u53e3\u3002 The convex blocks are arranged at intervals with each other, and each of the convex blocks has a rhombic configuration.

【技术实现步骤摘要】
芯片结构及显示装置
本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种芯片结构及显示装置。
技术介绍
随着显示技术的进步，平板显示早已成为当下主流显示器件所用。尤其有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)以其自发光、全固态、高对比度等优点，成为近年来最具潜力的显示器件。在有机发光二极管显示装置中，为了对各像素进行控制，通常设有驱动芯片。此外，随着解析度的增加到宽四倍高清(WideQuadHighDefinition,WQHD)，甚至超高清(UltraHighDefinition，UHD)，芯片(IP)的焊垫(bondingpad)采用微间距(Finepitch)，越来越小并达到微米级，对绑定的要求越来越高。芯片绑定通常是通过导电胶膜将芯片绑定于面板上，通过导电胶膜中的导电粒子实现上下导通功能。在有一定偏移下，芯片和导电胶及面板重叠部分的导电粒子个数需大于一定数量，才能保证导通效果。且左右电极之间需防止导电粒子聚集造成短路。传统芯片表面的电极(亦称接触凸起)多为I字构型，惟I型电极之间间距小，导电粒子流动性差,容易因导电粒子聚集，造成电路短路。此外，在芯片绑定偏位时，I型电极和面板重叠面积变小，因此有效导电粒子数量少，容易造成绑定不良。再者，传统芯片的接触凸起电极的分布，于Y轴向长度较大，使电极的设计尺寸在受限，不利于小电极的设计而无法提升接触导通效果。诸如前述传统芯片电极的结构所造成的缺点，严重影响芯片的绑定效果，更会导致电路短路而使显示器件无法正常显示。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片结构及显示装置，其可使芯片结构于绑定时，用于黏着芯片结构的导电胶膜的导电粒子顺畅流动于各芯片电极之间，增加导电粒子捕捉率，提高绑定可靠性，且避免造成短路。为实现上述目的，本专利技术提供一种芯片结构，其特征在于，包含：芯片基板，及数个凸块设于所述芯片基板的一表面，作为所述芯片基板与外端对接部电性连接的接口。所述数个凸块相互间隔排列，且每一所述凸块具有菱形构型。依据本专利技术的一优选实施例，每一所述凸块具有等长的四边，且所述四边中之至少一边和一通过所述至少一边之端点的水平线构成45度角的夹角。依据本专利技术的另一优选实施例，所述数个凸块于横向呈多行排列，于纵向呈多列排列，且所述多行横向凸块为交错排列，所述多列纵向凸块亦为交错排列依据本专利技术的另一优选实施例，所述每一行横向的数个凸块是以一等距间隔排列，而所述每一列纵向的数个凸块是以一等距间隔排列。依据本专利技术的另一优选实施例，所述芯片基板经由胶膜黏着于所述外端对接部，并产生一偏移距离，其中所述数个凸块于横向对齐排列，且位于横向的相邻凸块之间具有一间距，其大于或等于所述偏移距离。依据本专利技术的另一优选实施例，所述芯片基板的表面为一矩形构型,具有第一边和垂直于所述第一边的第二边，每一具菱形构型的凸块,具有第一顶角连接线垂直于所述第一边，和第二顶角连接线垂直于所述第一顶角连接线和所述第二边。本专利技术另外提供一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包含有机发光二极管面板、贴合区，及设于所述贴合区的芯片结构，所述芯片结构包括：芯片基板；及数个凸块，设于所述芯片基板的一表面，作为所述芯片基板与外端对接部电性连接的接口，所述数个凸块相互间隔排列，且每一所述凸块平行于所述表面的截面具有菱形构型。依据本专利技术的一优选实施例，每一所述凸块具有等长的四边，且所述四边中之至少一边和一通过所述至少一边之端点的水平线构成45度角的夹角。依据本专利技术的另一优选实施例，所述数个凸块于横向呈多行排列，于纵向呈多列排列，且所述多行横向凸块为交错排列，所述多列纵向凸块亦为交错排列。依据本专利技术的另一优选实施例，所述芯片基板经由导电胶膜黏着于所述贴和区，并产生一偏移距离，其中所述数个凸块于横向对齐排列，且位于横向的相邻凸块之间具有一间距，其大于或等于所述偏移距离。本专利技术芯片结构及显示装置利用菱形凸块的结构，有效增强芯片绑定时导电胶膜的导电粒子的流动，同时增加导电粒子捕捉率，减少导电粒子聚集现象，避免电路短路，进而确保显示装置正常运作。本专利技术的芯片结构有效解决传统芯片凸块电极之间的导电粒子流动受阻，容易造成短路，且不利于小尺寸芯片发展的缺点。【附图说明】图1为根据本专利技术的一较佳实施例的芯片结构绑定的侧向示意图。图2为根据本专利技术的一较佳实施例的芯片结构的示意图。图3为根据本专利技术的一较佳实施例的芯片结构的局部示意图。图4为根据本专利技术的一较佳实施例的芯片结构的示意图，用以显示芯片结构于绑定偏移后的附着面积的差异关系。图5为根据本专利技术的一较佳实施例的显示装置的示意图。【具体实施方式】以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。本专利技术为一种芯片结构，其可为对各像素进行控制的驱动器芯片(IC)，适用于显示装置，其中所述显示装置可为液晶显示面板或有机发光显示面板。图1为根据本专利技术的一较佳实施例的芯片结构绑定(bonding)的侧向示意图。如图1所示，本专利技术的芯片结构1应用于显示装置2，所述显示装置2包括玻璃基板21、设于所述玻璃基板21上的有机膜层22，及设于所述有机膜层22上的贴和区20及有机发光二极管(organiclightemittingdiode,OLED)面板23。具体而言，所述芯片结构1是经由导电胶膜3黏着于所述贴合区20。于此较佳实施例中，所述导电胶膜3为异方性导电胶膜(anisotropicconductivefilm,ACF)。图2为根据本专利技术的一较佳实施例的芯片结构的示意图。本专利技术的芯片结构1包括芯片基板11及设于所述芯片基板11的一表面的数个凸块12，所述数个凸块12是所述芯片基板11与所述OLED面板23电性连接的接口，亦即视为电极所用。所述数个凸块12相互间隔排列，且每一所述凸块12平行于所述芯片基板11的表面的截面具有菱形构型。特别说明的是，于此较佳实施例中，每一所述凸块12具有等长的四边，且所述四边以水平线为基准，分别构成45度的夹角。具体而言，所述四边中之至少一边和一通过所述至少一边之端点的水平线构成45度角的夹角。此外，所述数个凸块12于横向呈多行排列，于纵向呈多列排列，且所述多行横向凸块12与所述多行纵向凸块12相互交错排列。于另一具体实施例中，所述每一行横向的数个凸块12是以一等距间隔排列，而所述每一列纵向的数个凸块12是以相同等距的间隔排列，但并不以所述等距为限。图3为根据本专利技术的一较佳实施例的芯片结构的局部示意图。如前所述，所述芯片结构1经由ACF导电胶膜3黏着绑定，由于本专利技术的数个凸块12为菱形构型，并相互交错排列，在透过菱形的四边结构，使相邻两菱形电极之间的区域为平行四边形，其所形成的通道有利于ACF的导电粒子于流动时不会受阻，进而可避免ACF的导电粒子聚集造成短路，同时提高绑定的可靠性。此外，所述芯片基板11的表面为一矩形构型,具有第一边111和垂直于所述第一边111的第二边112。每一具菱形构型的凸块12,具有第一顶角连接线L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片结构，其特征在于，包含：芯片基板；及数个凸块，设于所述芯片基板的一表面，作为所述芯片基板与外端对接部电性连接的接口，所述数个凸块相互间隔排列，且每一所述凸块具有菱形构型。

【技术特征摘要】
1.一种芯片结构，其特征在于，包含：芯片基板；及数个凸块，设于所述芯片基板的一表面，作为所述芯片基板与外端对接部电性连接的接口，所述数个凸块相互间隔排列，且每一所述凸块具有菱形构型。2.如权利要求1的芯片结构，其特征在于，每一所述凸块具有等长的四边，且所述四边中之至少一边和一通过所述至少一边之端点的水平线构成45度角的夹角。3.如权利要求1的芯片结构，其特征在于，所述数个凸块于横向呈多行排列，于纵向呈多列排列，且所述多行横向凸块为交错排列，所述多列纵向凸块亦为交错排列。4.如权利要求3的芯片结构，其特征在于，所述每一行横向的数个凸块是以一等距间隔排列，而所述每一列纵向的数个凸块是以一等距间隔排列。5.如权利要求1的芯片结构，其特征在于，所述芯片基板经由导电胶膜黏着于所述外端对接部，并产生一偏移距离，其中所述数个凸块于横向对齐排列，且位于横向的相邻凸块之间具有一间距，其大于或等于所述偏移距离。6.如权利要求1的芯片结构，其特征在于，所述芯片基板的表面为一矩形构型,具有第一边和垂直于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘娟，刘宇，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42