一种自动化石英晶片打磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种自动化石英晶片打磨装置，包括输送带，推料机构，卸料机构，打磨机构，晶片模板，所述的晶片模板在输送带上，所述的推料机构在输送带的一侧，所述的卸料机构在输送带的另一侧，所述的打磨机构在卸料机构的上方，所述的打磨机构的一侧设有传感器。本实用新型专利技术通过自动化石英晶片打磨装置的设置，实现了石英晶片的腐蚀后的自动化打磨，提高了打磨效率，同时也提高石英晶片的质量。

An Automatic Quartz Wafer Grinding Device

The utility model relates to an automatic quartz wafer grinding device, which comprises a conveyor belt, a pushing mechanism, a discharging mechanism, a grinding mechanism and a wafer template. The wafer template is on the conveyor belt, the pushing mechanism is on one side of the conveyor belt, the discharging mechanism is on the other side of the conveyor belt, the grinding mechanism is above the discharging mechanism, and one of the grinding mechanism. A sensor is arranged on the side. The utility model realizes the automatic grinding of quartz wafer after corrosion by setting an automatic quartz wafer grinding device, improves the grinding efficiency, and also improves the quality of quartz wafer.

【技术实现步骤摘要】
一种自动化石英晶片打磨装置
本技术涉及一种自动化石英晶片打磨装置。
技术介绍
石英晶片在腐蚀后，表层需要进行打磨，而手工打磨不但效率低，同时生产成本也较高。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种自动化石英晶片打磨装置。为解决上述问题，本技术所采用的技术方案是：一种自动化石英晶片打磨装置，包括输送带，推料机构，卸料机构，打磨机构，晶片模板，所述的晶片模板在输送带上，所述的推料机构在输送带的一侧，所述的卸料机构在输送带的另一侧，所述的打磨机构在卸料机构的上方，所述的打磨机构的一侧设有传感器，所述的推料机构包括安装架一，气缸一，气杆一，气缸二，气杆二，推板一，所述的气缸一和气缸二安装在安装架一上，所述的气杆一一端与气缸一连接，所述的气杆一另一端与推板一连接，所述的气杆二一端与气缸二连接，所述的气杆二另一端与推板一连接，所述的卸料机构包括安装架二，气缸三，气杆三，气缸四，气杆四，推板二，所述的气缸三和气缸四安装在安装架二上，所述的气杆三一端与气缸三连接，所述的气杆三另一端与推板二连接，所述的气杆四一端与气缸四连接，所述的气杆四另一端与推板二连接，所述的打磨机构包括工作台，定位架，导轨，气缸五，气杆五，活动块，气缸六，气杆六，气缸七，气杆七，打磨架，打磨电机，打磨辊，传动轴，所述的定位架安装在工作台的上方，所述的导轨安装在定位架的内侧，所述的气缸五安装在定位架上，所述的气杆五一端与气缸五连接，所述的气杆五另一端与活动块连接，所述的活动块安装在导轨上，所述的气缸六和气缸七安装在活动块上，所述的气杆六一端与气缸六连接，所述的气杆六另一端与打磨架连接，所述的气杆七一端与气缸七连接，所述的气杆七另一端与打磨架连接，所述的传动轴安装在打磨架上，所述的打磨辊安装在传动轴上，所述的打磨电机与传动轴连接。作为一种优选，所述的输送带与电机连接。作为一种优选，所述的晶片模板上阵列有多组石英晶片。作为一种优选，所述的工作台上设有限位框。作为一种优选，所述的限位框上设有减震弹簧。由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本技术通过自动化石英晶片打磨装置的设置，实现了石英晶片的腐蚀后的自动化打磨，提高了打磨效率，同时也提高石英晶片的质量。同时下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。附图说明图1为本技术一种自动化石英晶片打磨装置的正视图。图2为本技术一种自动化石英晶片打磨装置的右视图。图3为本技术一种自动化石英晶片打磨装置的俯视图。图4为本技术一种自动化石英晶片打磨装置的轴视图。图中：1、输送带，2、推料机构，21、安装架一，22、气缸一，23、气杆一，24、气缸二，25、气杆二，26、推板一，3、卸料机构，31、安装架二，32、气缸三，33、气杆三，34、气缸四，35、气杆四，36、推板二，4、打磨机构，4a、工作台，4b、定位架，4c、导轨，4d、气缸五，4e、气杆五，4f、活动块，4g、气缸六，4h、气杆六，4j、气缸七，4k、气杆七，4m、打磨架，4n、打磨电机，4p、打磨辊，4q、传动轴，4r、限位框，4s、减震弹簧，5、晶片模板，6、传感器，7、电机，8、石英晶片。具体实施方式实施例：如图1-4所示，一种自动化石英晶片打磨装置，包括输送带1，推料机构2，卸料机构3，打磨机构4，晶片模板5，所述的晶片模板5在输送带1上，所述的推料机构2在输送带1的一侧，所述的卸料机构3在输送带1的另一侧，所述的打磨机构5在卸料机构3的上方，所述的打磨机构4的一侧设有传感器6，所述的推料机构2包括安装架一21，气缸一22，气杆一23，气缸二24，气杆二25，推板一26，所述的气缸一22和气缸二24安装在安装架一21上，所述的气杆一23一端与气缸一22连接，所述的气杆一23另一端与推板一26连接，所述的气杆二25一端与气缸二24连接，所述的气杆二25另一端与推板一26连接，所述的卸料机构3包括安装架二31，气缸三32，气杆三33，气缸四34，气杆四35，推板二36，所述的气缸三32和气缸四34安装在安装架二31上，所述的气杆三33一端与气缸三32连接，所述的气杆三33另一端与推板二36连接，所述的气杆四35一端与气缸四34连接，所述的气杆四35另一端与推板二36连接，所述的打磨机构4包括工作台4a，定位架4b，导轨4c，气缸五4d，气杆五4e，活动块4f，气缸六4g，气杆六4h，气缸七4j，气杆七4k，打磨架4m，打磨电机4n，打磨辊4p，传动轴4q，所述的定位架4b安装在工作台4a的上方，所述的导轨4c安装在定位架4b的内侧，所述的气缸五4d安装在定位架4b上，所述的气杆五4e一端与气缸五4d连接，所述的气杆五4e另一端与活动块4f连接，所述的活动块4f安装在导轨4c上，所述的气缸六4g和气缸七4j安装在活动块4f上，所述的气杆六4h一端与气缸六4g连接，所述的气杆六4h另一端与打磨架4m连接，所述的气杆七4k一端与气缸七4j连接，所述的气杆七4k另一端与打磨架4m连接，所述的传动轴4q安装在打磨架4m上，所述的打磨辊4p安装在传动轴4q上，所述的打磨电机4n与传动轴4q连接。进一步的，所述的输送带1与电机7连接，通过电机7的设置，为输送带1的输送提供了动力。进一步的，所述的晶片模板5上阵列有多组石英晶片8，通过多组石英晶片8的设置，提高了打磨效率。进一步的，所述的工作台4a上设有限位框4r，通过限位框4r的设置，实现了晶片模板5的限位。进一步的，所述的限位框4r上设有减震弹簧4s，通过减震弹簧4s的设置，能够对打磨架4m的下行进行缓冲，降低了石英晶片8与打磨辊4p的刚性接触，降低了报废率。本技术中，当传感器6检测到推料机构2的一侧的输送带1上设有晶片模板5时，将信号发送至控制器，通过控制器控制气缸一22推动气杆一23，气缸二24推动气杆二25，从而带动了推板一26前移，使晶片模板5推入到限位框4r内，随后通过气缸五4d推动气杆五4e移动，从而带动活动块4f移动，随后通过气缸六4g推动气杆六4h，气缸七4j推动气杆七4k，从而使气杆六4h和气杆七4k推动打磨架4m下移，打磨架4m碰触到减震弹簧4s后，能够实现打磨辊4p的缓冲，随后通过打磨电机4n带动打磨辊4p，对石英晶片8表面的腐蚀层进行打磨，打磨后气缸六4g和气缸七4j带动打磨架4m上行，随后通过气缸三32推动气杆三33移动，气缸四34推动气杆四35移动，从而带动了推板二36移动，通过推板二36将晶片模板5推送至输送带1上，使打磨后的石英晶片8进入下一道工序。由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本技术通过自动化石英晶片打磨装置的设置，实现了石英晶片的腐蚀后的自动化打磨，提高了打磨效率，同时也提高石英晶片的质量。本技术不局限于上述最佳实施方式，任何人应该得知在本技术的启示下做出的结构变化，凡是与本技术具有相同或者相近似的技术方案，均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动化石英晶片打磨装置，包括输送带，推料机构，卸料机构，打磨机构，晶片模板，其特征在于：所述的晶片模板在输送带上，所述的推料机构在输送带的一侧，所述的卸料机构在输送带的另一侧，所述的打磨机构在卸料机构的上方，所述的打磨机构的一侧设有传感器，所述的推料机构包括安装架一，气缸一，气杆一，气缸二，气杆二，推板一，所述的气缸一和气缸二安装在安装架一上，所述的气杆一一端与气缸一连接，所述的气杆一另一端与推板一连接，所述的气杆二一端与气缸二连接，所述的气杆二另一端与推板一连接，所述的卸料机构包括安装架二，气缸三，气杆三，气缸四，气杆四，推板二，所述的气缸三和气缸四安装在安装架二上，所述的气杆三一端与气缸三连接，所述的气杆三另一端与推板二连接，所述的气杆四一端与气缸四连接，所述的气杆四另一端与推板二连接，所述的打磨机构包括工作台，定位架，导轨，气缸五，气杆五，活动块，气缸六，气杆六，气缸七，气杆七，打磨架，打磨电机，打磨辊，传动轴，所述的定位架安装在工作台的上方，所述的导轨安装在定位架的内侧，所述的气缸五安装在定位架上，所述的气杆五一端与气缸五连接，所述的气杆五另一端与活动块连接，所述的活动块安装在导轨上，所述的气缸六和气缸七安装在活动块上，所述的气杆六一端与气缸六连接，所述的气杆六另一端与打磨架连接，所述的气杆七一端与气缸七连接，所述的气杆七另一端与打磨架连接，所述的传动轴安装在打磨架上，所述的打磨辊安装在传动轴上，所述的打磨电机与传动轴连接。...

【技术特征摘要】
1.一种自动化石英晶片打磨装置，包括输送带，推料机构，卸料机构，打磨机构，晶片模板，其特征在于：所述的晶片模板在输送带上，所述的推料机构在输送带的一侧，所述的卸料机构在输送带的另一侧，所述的打磨机构在卸料机构的上方，所述的打磨机构的一侧设有传感器，所述的推料机构包括安装架一，气缸一，气杆一，气缸二，气杆二，推板一，所述的气缸一和气缸二安装在安装架一上，所述的气杆一一端与气缸一连接，所述的气杆一另一端与推板一连接，所述的气杆二一端与气缸二连接，所述的气杆二另一端与推板一连接，所述的卸料机构包括安装架二，气缸三，气杆三，气缸四，气杆四，推板二，所述的气缸三和气缸四安装在安装架二上，所述的气杆三一端与气缸三连接，所述的气杆三另一端与推板二连接，所述的气杆四一端与气缸四连接，所述的气杆四另一端与推板二连接，所述的打磨机构包括工作台，定位架，导轨，气缸五，气杆五，活动块，气缸六，气杆六，气缸七，气杆七...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文越，葛四合，邓天将，
申请(专利权)人：益阳市华光科技电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43