一种晶片清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种晶片清洗装置，包括输送带一，输送带二，安装架一，安装架二，所述的输送带一安装在安装架一上，所述的输送带二安装在安装架二上，所述的安装架一上安装有转轴一，转轴二和转轴三，所述的转轴一、转轴二和转轴三上安装有清洗辊，所述的安装架二上安装有转轴四，转轴五和转轴六，所述的转轴四，转轴五和转轴六安装有清洗辊，所述的安装架一上方设有输送管一，所述的输送管一上设有喷嘴一，所述的安装架二上方设有输送管二，所述的输送管二上设有喷嘴二，所述的安装架一上安装有承接板一，所述的安装架二上安装有承接板二。本实用新型专利技术通过晶片清洗装置的设置，实现了石英晶片的双面清洗，提高了清洗效率，提高了产品质量。

A wafer cleaning device

The utility model relates to a wafer cleaning device, which comprises a conveyor belt, a conveyor belt two, an installation frame one and an installation frame two. The conveyor belt one is mounted on the installation frame one, and the conveyor belt two is mounted on the installation frame two. The installation frame one is mounted with a rotating shaft one, a rotating shaft two and a rotating shaft three, and the rotating shaft one, a rotating shaft two and a rotating shaft three are mounted with cleaning rollers. The mounting frame 2 is equipped with four rotating axles, five rotating axles and six rotating axles. The four rotating axles, five rotating axles and six rotating axles are equipped with cleaning rollers. The mounting frame 1 is equipped with a conveyor pipe, the conveyor pipe 1 is equipped with a nozzle, the conveyor pipe 2 is equipped with a conveyor pipe 2, the conveyor pipe 2 is equipped with a nozzle 2, and the mounting frame 1 is equipped with a bearing. Plate 1, the mounting frame 2 is provided with a bearing plate 2. The utility model realizes double-sided cleaning of quartz wafer by setting a wafer cleaning device, improves cleaning efficiency and improves product quality.

【技术实现步骤摘要】
一种晶片清洗装置
本技术涉及一种晶片清洗装置。
技术介绍
现有的晶片打磨后的清洗一般都采用人工正反面清洗，不但效率低，同时也增加了劳动力成本。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种晶片清洗装置。为解决上述问题，本技术所采用的技术方案是：一种晶片清洗装置，包括输送带一，输送带二，安装架一，安装架二，所述的输送带一安装在安装架一上，所述的输送带二安装在安装架二上，所述的安装架一上安装有转轴一，转轴二和转轴三，所述的转轴一、转轴二和转轴三上安装有清洗辊，所述的安装架二上安装有转轴四，转轴五和转轴六，所述的转轴四，转轴五和转轴六安装有清洗辊，所述的安装架一上方设有输送管一，所述的输送管一上设有喷嘴一，所述的安装架二上方设有输送管二，所述的输送管二上设有喷嘴二，所述的安装架一上安装有承接板一，所述的安装架二上安装有承接板二，所述的承接板一与承接板二之间设有翻转机构，所述的翻转机构包括正反转电机，翻转盒，换向器，支撑架，所述的翻转盒安装在支撑架上，所述的翻转盒一侧设有转轴七，所述的翻转盒另一侧设有转轴八，所述的转轴七与换向器连接，所述的正反转电机与换向器连接，所述的翻转盒为中空状，所述的承接板一一侧设有活动挡板，所述的活动挡板与气杆连接，所述的气杆与气缸连接。作为一种优选，所述的输送管一上设有输送泵一。作为一种优选，所述的输送管二上设有输送泵二。作为一种优选，所述的转轴一与电机一连接，所述的转轴二与电机二连接，所述的转轴三与电机三连接，所述的转轴四与电机四连接，所述的转轴五与电机五连接，所述的转轴六与电机六连接。作为一种优选，所述的清洗辊设阵列有多组清洗棉条。由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本技术通过晶片清洗装置的设置，实现了石英晶片的双面清洗，提高了清洗效率，提高了产品质量。同时下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。附图说明图1为本技术一种晶片清洗装置的正视图。图2为本技术一种晶片清洗装置的正剖视图。图3为本技术一种晶片清洗装置的轴视图。图4为本技术一种晶片清洗装置的局部视图。图中：1、输送带一，2、输送带二，3、安装架一，4、安装架二，5、转轴一，6、转轴二，7、转轴三，8、清洗辊，81、清洗棉条，9、转轴四，10、转轴五，11、转轴六，12、输送管一，13、喷嘴一，14、输送管二，15、喷嘴二，16、承接板一，17、承接板二，18、翻转机构，181、正反转电机，182、翻转盒，183、换向器，184、支撑架，19、活动挡板，20、气杆，21、气缸，22、输送泵一，23、输送泵二，24、电机一，25、电机二，26、电机三，27、电机四，28、电机五，29、电机六。具体实施方式实施例：如图1-4所示，一种晶片清洗装置，包括输送带一1，输送带二2，安装架一3，安装架二4，所述的输送带一1安装在安装架一3上，所述的输送带二2安装在安装架二4上，所述的安装架一3上安装有转轴一5，转轴二6和转轴三7，所述的转轴一5，转轴二6和转轴三7上安装有清洗辊8，所述的安装架二4上安装有转轴四9，转轴五10和转轴六11，所述的转轴四9，转轴五10和转轴六11安装有清洗辊8，所述的安装架一3上方设有输送管一12，所述的输送管一12上设有喷嘴一13，所述的安装架二4上方设有输送管二14，所述的输送管二14上设有喷嘴二15，所述的安装架一3上安装有承接板一16，所述的安装架二4上安装有承接板二17，所述的承接板一16与承接板二17之间设有翻转机构18，所述的翻转机构18包括正反转电机181，翻转盒182，换向器183，支撑架184，所述的翻转盒182安装在支撑架184上，所述的翻转盒182一侧设有转轴七185，所述的翻转盒182另一侧设有转轴八186，所述的转轴七185与换向器183连接，所述的正反转电机181与换向器183连接，所述的翻转盒182为中空状，所述的承接板一17一侧设有活动挡板19，所述的活动挡板19与气杆20连接，所述的气杆20与气缸21连接。进一步的，所述的输送管一12上设有输送泵一22，通过输送泵一22的设置，为喷嘴一13提供了高压清洗水。进一步的，所述的输送管二14上设有输送泵二23，通过输送泵二23的设置，为喷嘴二15提供了高压清洗水。进一步的，所述的转轴一5与电机一24连接，所述的转轴二6与电机二25连接，所述的转轴三7与电机三26连接，所述的转轴四9与电机四27连接，所述的转轴五10与电机五28连接，所述的转轴六11与电机六29连接，通过电机一24带动转轴一5旋转，电机二25带动转轴二6旋转，电机三26带动转轴三7旋转，电机四27带动转轴四9旋转，电机五28带动转轴五10旋转，电机六29带动转轴六11旋转，从而转轴一5，转轴二6，转轴三7，转轴四9，转轴五10和转轴六11上的清洗辊旋转。进一步的，所述的清洗辊8设阵列有多组清洗棉条81，通过多组清洗棉条81的设置，进一步确保了清洗效果。本技术中，通过输送泵一22将清洗水变成高压水，并通过喷嘴一13洒在石英晶片上后，通过转轴一5，转轴二6和转轴三7的清洗辊8对晶片进行清洗，清洗后的晶片通过承接板一16滑入到翻转盒182内，随后通过气缸21推动气杆20，从而推动活动挡板19上行，使晶片停止下滑，随后通过正反转电机181带动翻转盒182旋转180度，随后通过将晶片旋转倒入输送带二2上，从而使晶片翻转180度，翻转后晶片的另一面通过转轴四9，转轴五10和转轴六11上的清洗辊8旋转进行清洗，清洗后的晶片进入下一个工位，而活动挡板19与翻转盒182的配合，实现了晶片的翻转，而翻转盒182为一侧不通的盒装，有利于晶片的转运，从而实现了晶片的双面清洗。由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本技术通过晶片清洗装置的设置，实现了石英晶片的双面清洗，提高了清洗效率，提高了产品质量。本技术不局限于上述最佳实施方式，任何人应该得知在本技术的启示下做出的结构变化，凡是与本技术具有相同或者相近似的技术方案，均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片清洗装置，包括输送带一，输送带二，安装架一，安装架二，其特征在于：所述的输送带一安装在安装架一上，所述的输送带二安装在安装架二上，所述的安装架一上安装有转轴一，转轴二和转轴三，所述的转轴一、转轴二和转轴三上安装有清洗辊，所述的安装架二上安装有转轴四，转轴五和转轴六，所述的转轴四，转轴五和转轴六安装有清洗辊，所述的安装架一上方设有输送管一，所述的输送管一上设有喷嘴一，所述的安装架二上方设有输送管二，所述的输送管二上设有喷嘴二，所述的安装架一上安装有承接板一，所述的安装架二上安装有承接板二，所述的承接板一与承接板二之间设有翻转机构，所述的翻转机构包括正反转电机，翻转盒，换向器，支撑架，所述的翻转盒安装在支撑架上，所述的翻转盒一侧设有转轴七，所述的翻转盒另一侧设有转轴八，所述的转轴七与换向器连接，所述的正反转电机与换向器连接，所述的翻转盒为中空状，所述的承接板一一侧设有活动挡板，所述的活动挡板与气杆连接，所述的气杆与气缸连接。

【技术特征摘要】
1.一种晶片清洗装置，包括输送带一，输送带二，安装架一，安装架二，其特征在于：所述的输送带一安装在安装架一上，所述的输送带二安装在安装架二上，所述的安装架一上安装有转轴一，转轴二和转轴三，所述的转轴一、转轴二和转轴三上安装有清洗辊，所述的安装架二上安装有转轴四，转轴五和转轴六，所述的转轴四，转轴五和转轴六安装有清洗辊，所述的安装架一上方设有输送管一，所述的输送管一上设有喷嘴一，所述的安装架二上方设有输送管二，所述的输送管二上设有喷嘴二，所述的安装架一上安装有承接板一，所述的安装架二上安装有承接板二，所述的承接板一与承接板二之间设有翻转机构，所述的翻转机构包括正反转电机，翻转盒，换向器，支撑架，所述的翻转盒安装在支撑架上，所述的翻转盒一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文越，葛四合，邓天将，
申请(专利权)人：益阳市华光科技电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43