一种晶片清洗载盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶片清洗载盘，包括载盘框体、螺旋弹簧和定位杆；载盘框体包括两块侧板和连接支撑杆，两块侧板为长方形板，两块侧板相互平行，连接支撑杆连接两块侧板的短边并分别与两块侧板垂直；螺旋弹簧的两端分别固定连接在两块侧板表面上，螺旋弹簧的轴向与两块侧板表面垂直；定位杆分布在螺旋弹簧的两侧，定位杆分别与螺旋弹簧的轴向平行，定位杆处于同一平面，螺旋弹簧的自转轴距离定位杆所在的平面的距离是螺旋弹簧的弹簧外径的1‑1.5倍。本实用新型专利技术提供的晶片清洗载盘，可以适应不同厚度的薄片，在清洗的过程中，弹簧的弹簧圈之间可以相互活动，使得清过过程中不易将薄片表面划伤，也更将粉尘等清洗干净。

A wafer cleaning tray

The utility model discloses a wafer cleaning tray, which comprises a tray frame body, a helical spring and a positioning rod; the tray frame body comprises two side plates and a connecting support rod, the two side plates are rectangular plates, the two side plates are parallel to each other, and the connecting support rods connect the short sides of the two side plates and are vertical to the two side plates respectively; the two ends of the helical spring are respectively fixed on the surfaces of the two side plates. The axis of the coil spring is perpendicular to the surface of two side plates; the locating rod is distributed on both sides of the coil spring, and the locating rod is parallel to the axis of the coil spring, and the locating rod is in the same plane. The distance between the rotation axis of the coil spring and the plane of the locating rod is 1.5 times of the outer diameter of the coil spring. The wafer cleaning tray provided by the utility model can be adapted to thin sheets of different thickness. During the cleaning process, spring coils can move mutually, making it difficult to scratch the surface of thin sheets during the cleaning process and cleaning dust, etc.

【技术实现步骤摘要】
一种晶片清洗载盘
本技术涉及石英晶体加工领域，更特别地是涉及一种晶片清洗载盘。
技术介绍
石英晶体是一种重要的电子材料。沿一定方向切割的石英晶片，当受到机械应力作用时将产生与应力成正比的电场或电荷，这种现象称为正压电效应。反之，当石英晶片受到电场作用时将产生与电场成正比的应变，这种现象称为逆压电效应。正、逆两种效应合称为压电效应。石英晶体不仅具有压电效应，而且还具有优良的机械特性、电学特性和温度特性。用它设计制作的谐振器、振荡器和滤波器等，在稳频和选频方面都有突出的优点。在晶体的切割工艺中，先将石晶原材料切成薄片，切成的薄片，进行清洗，清洗好的薄片才可以进行下一步加工。一般的清洗过程是将晶体放在载盘上，送到超声清洗机中，但存在清洗过程中将薄片划伤和清洗不干净的问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，有必要提供一种晶片清洗载盘，在超声清洗机中进行清洗后，清洗得更干净，薄片上不会残留粉尘，且薄片上不会留有划痕。一种晶片清洗载盘，包括载盘框体、螺旋弹簧和定位杆；所述载盘框体包括两块侧板和连接支撑杆，所述两块侧板为长方形板，所述两块侧板相互平行，所述连接支撑杆连接所述两块侧板的短边并分别与所述两块侧板垂直；所述螺旋弹簧的两端分别固定连接在所述两块侧板表面上，所述螺旋弹簧的轴向与所述两块侧板表面垂直；所述定位杆分布在所述螺旋弹簧的两侧，所述定位杆分别与所述螺旋弹簧的轴向平行，所述定位杆处于同一平面，所述螺旋弹簧的自转轴距离所述定位杆所在的平面的距离是所述螺旋弹簧的弹簧外径的1-1.5倍。其中，所述清洗载盘上设置4-5个螺旋弹簧，所述螺旋弹簧的自转轴处于同一平面，所述螺旋弹簧的自转轴所在的平面与所述两块侧板的长边平行。其中，所述螺旋弹簧的节距为2-4mm。其中，所述载盘框体和定位杆均由不锈钢制得。其中，所述螺旋弹簧等距排列，所述定位杆的数量比所述螺旋弹簧的数量多一个，所述定位杆与所述螺旋弹簧间隔排列。其中，所述两块侧板的外侧表面设有安装孔，便于安装在超声器中的清洗架上。相较现有技术，本技术提供的晶片清洗载盘，设有螺旋弹簧旋转切好的薄片，可以适应不同厚度的薄片，在清洗的过程中，弹簧的弹簧圈之间可以相互活动，使得清过过程中不易将薄片表面划伤，也更将粉尘等清洗干净。附图说明图1为晶片清洗载盘的结构示意图；图2为晶片清洗载盘的俯视图；图3为清洗时薄片与螺旋弹簧的放置关系图。具体实施方式下面结合一些具体实施方式对本技术做进一步描述。具体实施例为进一步详细说明本技术，非限定本技术的保护范围。实施例1如图1和图2所示，一种晶片清洗载盘，包括载盘框体、螺旋弹簧1和定位杆2；所述载盘框体包括两块侧板3和连接支撑杆4，所述两块侧板3为长方形板，所述两块侧板3相互平行，所述连接支撑杆4连接所述两块侧板3的短边并分别与所述两块侧板3垂直；所述螺旋弹簧1的两端分别固定连接在所述两块侧板3表面上，所述螺旋弹簧1的轴向与所述两块侧板3表面垂直；所述定位杆2分布在所述螺旋弹簧1的两侧，所述定位杆2分别与所述螺旋弹簧1的轴向平行，所述定位杆2处于同一平面，所述螺旋弹簧1的自转轴距离所述定位杆2所在的平面的距离是所述螺旋弹簧1的弹簧外径的1-1.5倍。如图3所示，清洗时，将切好的薄片放置在螺旋弹簧1上两个弹簧圈之间，将载盘放入超声清洗机中，进行超声清洗，由于弹簧本身具有一定的柔性，可以使得薄片清洗的过程中不会被划伤，且可以适应不同厚度的薄片。实施例2如图1和图2所示，一种晶片清洗载盘，包括载盘框体、螺旋弹簧1和定位杆2；所述载盘框体包括两块侧板3和连接支撑杆4，所述两块侧板3为长方形板，所述两块侧板3相互平行，所述连接支撑杆4连接所述两块侧板3的短边并分别与所述两块侧板3垂直；所述螺旋弹簧1的两端分别固定连接在所述两块侧板3表面上，所述螺旋弹簧1的轴向与所述两块侧板3表面垂直；所述定位杆2分布在所述螺旋弹簧1的两侧，所述定位杆2分别与所述螺旋弹簧1的轴向平行，所述定位杆2处于同一平面，所述螺旋弹簧1的自转轴距离所述定位杆2所在的平面的距离是所述螺旋弹簧1的弹簧外径的1-1.5倍。所述两块侧板3的外侧表面设有安装孔5，便于安装在超声器中的清洗架上。所述螺旋弹簧1的节距为2-4mm，所述载盘框体和定位杆2均由不锈钢制得。优选地，所述清洗载盘上设置4-5个螺旋弹簧1，所述螺旋弹簧1的自转轴处于同一平面，所述螺旋弹簧1的自转轴所在的平面与所述两块侧板3的长边平行。所述螺旋弹簧1等距排列，所述定位杆2的数量比所述螺旋弹簧1的数量多一个，所述定位杆2与所述螺旋弹簧1间隔排列。如图3所示，清洗时，将切好的薄片放置在螺旋弹簧1上两个弹簧圈之间，将载盘放入超声清洗机中，通过安装孔5将载盘安装在超声清洗机中，进行超声清洗，由于弹簧本身具有一定的柔性，可以使得薄片清洗的过程中不会被划伤，且可以适应不同厚度的薄片。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片清洗载盘，其特征在于：包括载盘框体、螺旋弹簧和定位杆；所述载盘框体包括两块侧板和连接支撑杆，所述两块侧板为长方形板，所述两块侧板相互平行，所述连接支撑杆连接所述两块侧板的短边并分别与所述两块侧板垂直；所述螺旋弹簧的两端分别固定连接在所述两块侧板表面上，所述螺旋弹簧的轴向与所述两块侧板表面垂直；所述定位杆分布在所述螺旋弹簧的两侧，所述定位杆分别与所述螺旋弹簧的轴向平行，所述定位杆处于同一平面，所述螺旋弹簧的自转轴距离所述定位杆所在的平面的距离是所述螺旋弹簧的弹簧外径的1‑1.5倍。

【技术特征摘要】
1.一种晶片清洗载盘，其特征在于：包括载盘框体、螺旋弹簧和定位杆；所述载盘框体包括两块侧板和连接支撑杆，所述两块侧板为长方形板，所述两块侧板相互平行，所述连接支撑杆连接所述两块侧板的短边并分别与所述两块侧板垂直；所述螺旋弹簧的两端分别固定连接在所述两块侧板表面上，所述螺旋弹簧的轴向与所述两块侧板表面垂直；所述定位杆分布在所述螺旋弹簧的两侧，所述定位杆分别与所述螺旋弹簧的轴向平行，所述定位杆处于同一平面，所述螺旋弹簧的自转轴距离所述定位杆所在的平面的距离是所述螺旋弹簧的弹簧外径的1-1.5倍。2.如权利要求1所述的晶片清洗载盘，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文越，葛四合，邓天将，
申请(专利权)人：益阳市华光科技电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43