微机电泵制造技术

一种微机电泵，包含：第一基板，其厚度为第一厚度，第一基板具有进气孔；第一氧化层，叠置第一基板该第一氧化层具有进气流道及汇流腔室，进气流道的一端与汇流腔室相通，另一端与进气孔相通；第二基板，叠置于第一氧化层，其厚度为第二厚度，第二基板具有穿孔，穿孔与第一基板的进气孔错位；第二氧化层，叠置于第二基板，其中心凹陷形成气体腔室；第三基板，叠置于第二氧化层，其厚度为第三厚度，第三基板具有气体通道，气体通道与第二基板的穿孔错位；以及压电组件，叠置于第三基板。

MEMS pump

A micro-electromechanical pump includes: a first substrate with a thickness of the first substrate and an air intake hole on the first substrate; a first oxide layer with an air intake passage and a confluence chamber, one end of the air intake passage communicates with the confluence chamber and the other end communicates with the air intake hole; a second substrate with a thickness of the second oxide layer and a second substrate. The second oxide layer is superimposed on the second substrate to form a gas chamber; the third substrate is superimposed on the second oxide layer with a third thickness; the third substrate has a gas passage, and the gas passage dislocates with the perforation of the second substrate; and the piezoelectric components are superimposed on the third substrate.

【技术实现步骤摘要】
微机电泵
本案是关于一种微机电泵，尤指一种通过半导体制程所制造的微米等级的微机电泵。
技术介绍
目前于各领域中无论是医药、电脑科技、打印、能源等工业，产品均朝精致化及微小化方向发展，其中微帮浦、喷雾器、喷墨头、工业打印装置等产品所包含的用以输送流体的泵构为其关键元件，是以，如何借创新结构突破其技术瓶颈，为发展的重要内容。随着科技的日新月异，流体输送装置的应用上亦愈来愈多元化，举凡工业应用、生医应用、医疗保健、电子散热等等，甚至近来热门的穿戴式装置皆可见它的踨影，可见传统的泵已渐渐有朝向装置微小化、流量极大化的趋势。然而，目前微型化的泵虽然持续地改良使其微小化，但仍旧无法突破毫米等级进而将泵缩小到微米等级，因此如何将泵缩小到微米等级并且将其完成为本案所欲专利技术的主要课题。
技术实现思路
本案的主要目的在于提供一种微机电泵，用以半导体制程所制造的微米等级的微机电泵，来减少体积对于泵的限制。为达上述目的，本案的较广义实施态样为提供一种微机电泵，包含：一第一基板，通过半导体制程制出且通过薄化制程制出具有一第一厚度，并通过光刻蚀刻制出形成具有至少一进气孔；一第一氧化层，通过半导体制程制出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微机电泵，其特征在于，包含：一第一基板，通过半导体制程制出且通过薄化制程制出具有一第一厚度，并通过光刻蚀刻制出形成具有至少一进气孔；一第一氧化层，通过半导体制程制出而叠置该第一基板上，并通过光刻蚀刻制程制出形成具有至少一进气流道及一汇流腔室，该进气流道的一端与该汇流腔室相通，另一端与该进气孔相通；一第二基板，通过半导体制程制出且通过薄化制程制出具有一第二厚度，而叠置于该第一氧化层上，并通过光刻蚀刻制出形成具有一穿孔，该穿孔与该第一基板的该进气孔错位，且该穿孔与该第一氧化层的该汇流腔室相通；一第二氧化层，通过溅镀半导体制程制出，而叠置于该第二基板上，并通过光刻蚀刻制程制出形成中心凹陷的一...

【技术特征摘要】
2018.09.17 CN 20182151423521.一种微机电泵，其特征在于，包含：一第一基板，通过半导体制程制出且通过薄化制程制出具有一第一厚度，并通过光刻蚀刻制出形成具有至少一进气孔；一第一氧化层，通过半导体制程制出而叠置该第一基板上，并通过光刻蚀刻制程制出形成具有至少一进气流道及一汇流腔室，该进气流道的一端与该汇流腔室相通，另一端与该进气孔相通；一第二基板，通过半导体制程制出且通过薄化制程制出具有一第二厚度，而叠置于该第一氧化层上，并通过光刻蚀刻制出形成具有一穿孔，该穿孔与该第一基板的该进气孔错位，且该穿孔与该第一氧化层的该汇流腔室相通；一第二氧化层，通过溅镀半导体制程制出，而叠置于该第二基板上，并通过光刻蚀刻制程制出形成中心凹陷的一气体腔室；一第三基板，通过半导体制程制出且通过薄化制程制出具有一第三厚度，而叠置于该第二氧化层上，并通过光刻蚀刻制出形成具有多个气体通道，该气体通道与该第二基板的该穿孔错位，而该第二氧化层的该气体腔室分别与该第二基板的该穿孔及该第三基板的该气体通道相通；以及一压电组件，通过半导体制程制出而生成叠置于该第三基板上。2.如权利要求1所述的微机电泵，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫皓然，余荣侯，张正明，戴贤忠，廖文雄，黄启峰，韩永隆，蔡长谚，
申请(专利权)人：研能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71