主机及食物料理机制造技术

本实用新型专利技术公开一种主机及应用该主机的食物料理机。该主机，包括：本体，所述本体开设有安装孔；温度检测组件，所述温度检测组件部分容纳于所述安装孔，且所述温度检测组件的一端由所述安装孔显露出所述本体；第一密封件，套设于所述温度检测组件外部，且所述第一密封件的内壁抵持所述温度检测组件的外壁，所述第一密封件的外壁抵持于所述安装孔的内壁。本实用新型专利技术主机解决了现有的食物料理机中温度检测组件安装于杯体底部的发热盘导致搅拌杯组件结构复杂、安装困难的问题，且温度检测组件与主机之间能够防水。

Host and Food Processing Machine

The utility model discloses a main machine and a food processing machine applying the main machine. The main engine includes: a body, the body is provided with an installation hole; a temperature detection component, the temperature detection component part is accommodated in the installation hole, and one end of the temperature detection component is exposed by the installation hole; a first seal is set outside the temperature detection component, and the inner wall of the first seal holds outside the temperature detection component. The outer wall of the first seal is held against the inner wall of the mounting hole. The main machine of the utility model solves the problems of complex structure and difficult installation of the stirring cup assembly caused by the heating plate installed at the bottom of the cup body in the existing food processing machine, and the temperature detection assembly can be waterproof between the main machine and the component.

【技术实现步骤摘要】
主机及食物料理机
本技术涉及家用电器
，特别涉及一种主机和应用该主机的食物料理机。
技术介绍
现有的食物料理机，以IH破壁机为例，其温度检测组件(热敏电阻)均安装于杯体底部的发热盘，从而导致杯体的结构较为复杂，且安装较为困难，不利于IH破壁机的温度控制。并且，将温度检测组件(热敏电阻)设置于主机时，该温度检测组件的一端需外露出主机的外表面以抵接杯体底部的发热盘，温度检测组件与主机之间存在连接缝隙，从而存在外面的水会通过该连接缝隙进入主机内的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种主机，解决了现有的食物料理机中温度检测组件安装于杯体底部的发热盘导致搅拌杯组件结构复杂、安装困难的问题，以利于食物料理机的温度控制，且温度检测组件与主机之间能够防水。为实现上述目的，本技术提出的主机，包括：本体，所述本体开设有安装孔；温度检测组件，所述温度检测组件部分容纳于所述安装孔，且所述温度检测组件的一端由所述安装孔显露出所述本体；第一密封件，所述第一密封件套设于所述温度检测组件外部，且所述第一密封件的内壁抵持所述温度检测组件的外壁，所述第一密封件的外壁抵持于所述安装孔的内壁。可选地，所述安装孔的内壁和所述第一密封件的外壁两者中之一者设有限位凸块，另一者设有限位槽，所述限位凸块卡接于所述限位槽。可选地，所述第一密封件的内壁还凹设有减阻槽，所述减阻槽沿所述安装孔的轴向上的两槽壁周缘均抵持于所述温度检测组件的外壁。可选地，所述安装孔的内壁自上而下间隔凸设有第一限位件和第二限位件，所述第一限位件、第二限位件和所述安装孔的内壁共同形成滑槽；所述温度检测组件凸设有凸起，所述凸起可移动地容纳于所述滑槽。可选地，所述主机还包括弹性组件，所述弹性组件的两端分别抵持于所述凸起和所述第二限位件。可选地，所述温度检测组件包括：绝缘套筒，所述绝缘套筒设有所述凸起，所述绝缘套筒开设有一安装过孔，所述安装过孔具有顶端开口和底端开口；热敏电阻，所述热敏电阻设于所述安装过孔内；及导热盖，所述导热盖封盖所述安装过孔的顶端开口，且所述热敏电阻与所述导热盖之间导热。可选地，所述导热盖包括顶板和连接于所述顶板的侧板，所述顶板和侧板共同形成一盖合槽，所述绝缘套筒的顶端部容纳于所述盖合槽以使所述顶端开口被导热盖封盖。可选地，所述温度检测组件还包括引线，所述引线的一端容纳于所述安装过孔内并连接于所述热敏电阻，另一端由所述安装过孔的底端开口显露出。可选地，所述温度检测组件还包括第二密封件，所述第二密封件容纳于所述安装过孔内，所述第二密封件夹设于所述引线的外壁和所述安装过孔的内壁之间。可选地，所述本体包括：主机座；线圈盘组件，所述线圈盘组件设于所述主机座上；及上盖，所述上盖连接于所述主机座且封盖所述线圈盘组件；所述上盖开设有第一安装孔，所述线圈盘组件开设有第二安装孔，所述主机座开设有第三安装孔，所述第一安装孔、第二安装孔及所述第三安装孔依次连通形成所述安装孔。本技术还提出一种食物料理机，包括主机和安装于所述主机的搅拌杯组件，所述主机包括：本体，所述本体开设有安装孔；温度检测组件，所述温度检测组件部分容纳于所述安装孔，且所述温度检测组件的一端由所述安装孔显露出所述本体；第一密封件，所述第一密封件套设于所述温度检测组件外部，且所述第一密封件的内壁抵持所述温度检测组件的外壁，所述第一密封件的外壁抵持于所述安装孔的内壁；所述搅拌杯组件包括：杯体，呈顶部和底部均开口的筒状；发热盘，所述发热盘封盖所述杯体的底部开口；及杯座，所述杯座安装于所述主机，且套接在所述杯体的底部，并将所述发热盘固定在所述杯体上；所述温度检测组件显露出所述本体的一端抵持于所述发热盘。本技术技术方案中主机的本体开设有安装孔，其中，在使用时，将搅拌杯组件安装于主机上，本体朝向搅拌杯组件的底部内壁或者抵接于朝向搅拌杯组件的底部内壁；温度检测组件用于检测温度，具体地，温度检测组件部分容纳于安装孔，温度检测组件的一端由安装孔显露出本体，并抵持于搅拌杯组件底部的发热盘，以对发热盘进行测温。因此，本技术技术方案通过将温度检测组件采用嵌入式安装于主机的本体，即温度检测组件整体均安装于主机上，简化了搅拌杯组件的结构，减轻设于杯体底部的加热盘的重量，解决了现有的食物料理机中温度检测组件安装于杯体底部的发热盘而导致其结构复杂、安装困难的问题，有利于食物料理机的温度控制。第一密封件套设于温度检测组件外部，且第一密封件的内壁抵持温度检测组件的外壁，第一密封件的外壁抵持于安装孔的内壁，因此，通过第一密封件实现对温度检测组件与安装孔之间的连接缝隙进行密封处理，防止外部的水从该连接缝隙进入主机内。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术食物料理机一实施例的结构示意图；图2为本技术主机一实施例的结构示意图；图3为图2所示的主机的内部结构示意图。附图标号说明：本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本技术提出一种主机100。参见图2和图3，本技术一实施例提出的主机100，包括：本体10，本体10开设有安装孔103；温度检测组件20，温度检测组件20部分容纳于安装孔103，且温度检测组件20的一端由安装孔103显露出本体10；第一密封件30套设于温度检测组件20外部，且第一密封件30的内壁抵持温度检测组件20的外壁，第一密封件30的外壁抵持本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种主机，其特征在于，包括：本体，所述本体开设有安装孔；温度检测组件，所述温度检测组件部分容纳于所述安装孔，且所述温度检测组件的一端由所述安装孔显露出所述本体；及第一密封件，所述第一密封件套设于所述温度检测组件外部，且所述第一密封件的内壁抵持所述温度检测组件的外壁，所述第一密封件的外壁抵持于所述安装孔的内壁。

【技术特征摘要】
1.一种主机，其特征在于，包括：本体，所述本体开设有安装孔；温度检测组件，所述温度检测组件部分容纳于所述安装孔，且所述温度检测组件的一端由所述安装孔显露出所述本体；及第一密封件，所述第一密封件套设于所述温度检测组件外部，且所述第一密封件的内壁抵持所述温度检测组件的外壁，所述第一密封件的外壁抵持于所述安装孔的内壁。2.如权利要求1所述的主机，其特征在于，所述安装孔的内壁和所述第一密封件的外壁两者中之一者设有限位凸块，另一者设有限位槽，所述限位凸块卡接于所述限位槽。3.如权利要求1所述的主机，其特征在于，所述第一密封件的内壁还凹设有减阻槽，所述减阻槽沿所述安装孔的轴向上的两槽壁周缘均抵持于所述温度检测组件的外壁。4.如权利要求1所述的主机，其特征在于，所述安装孔的内壁自上而下间隔凸设有第一限位件和第二限位件，所述第一限位件、第二限位件和所述安装孔的内壁共同形成滑槽；所述温度检测组件凸设有凸起，所述凸起可移动地容纳于所述滑槽。5.如权利要求4所述的主机，其特征在于，所述主机还包括弹性组件，所述弹性组件的两端分别抵持于所述凸起和所述第二限位件。6.如权利要求4所述的主机，其特征在于，所述温度检测组件包括：绝缘套筒，所述绝缘套筒设有所述凸起，所述绝缘套筒开设有一安装过孔，所述安装过孔具有顶端开口和底端开口；热敏电阻，所述热敏电阻设于所述安装过孔内；及导热盖，所述导热盖封盖所述安装过孔的顶端开口，且所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李候，曾祥和，徐建飞，刘榕，柳维军，肖佑业，
申请(专利权)人：广东美的生活电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44