含多个硅氢键和苯基的异氰酸酯化合物及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种含多个硅氢键和苯基的异氰酸酯化合物，其典型的结构如下式所示：

Isocyanate Compounds Containing Multiple Hydrosilane Bonds and Phenyl and Their Applications

The invention discloses an isocyanate compound containing multiple silicon hydrogen bonds and phenyl, and its typical structure is as follows:

【技术实现步骤摘要】
含多个硅氢键和苯基的异氰酸酯化合物及其应用
本专利技术具体涉及一种含多个硅氢键和苯基的异氰酸酯化合物、包含所述含多个硅氢键和苯基的异氰酸酯化合物的可固化的有机硅组合物等，其可以应用于如发光二极管(LED)等半导体器件、电子器件的封装领域。
技术介绍
LED(半导体发光二极管)因具有低能耗、长寿命、小体积等优点，而被广泛应用于照明、背光等领域。而封装工序是LED制程中的一个非常重要的工序，其对于LED的工作性能、成本等有着非常显著的影响。随着半导体器件的发展，对封装胶的性能要求逐步提高。例如，随着发光二极管(LED)功率和亮度的不断提高，对有机硅组合物的光学性能、物理性能和化学性能等提出了更高的要求，传统的环氧树脂封装材料已不能满足实际需要。目前，利用由含有不饱和键的聚硅氧烷类组分与作为交联剂的含有硅氢键的组分在催化剂存在下通过硅氢加成反应热固化形成的聚硅氧烷类化合物进行大功率高亮度的白光LED的封装，已经成为业界习用的方式。然而，现有的交联剂仍存在一些难以克服的缺陷。例如，应用现有交联剂的有机硅封装胶通常存在固化速度慢、固化时间长、固化后的有机硅封装胶硬度较小及折光率较低、固化后体积本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含多个硅氢键和苯基的异氰酸酯化合物，其特征在于，所述含多个硅氢键和苯基的异氰酸酯化合物具有下式所示的结构：

【技术特征摘要】
1.一种含多个硅氢键和苯基的异氰酸酯化合物，其特征在于，所述含多个硅氢键和苯基的异氰酸酯化合物具有下式所示的结构：2.权利要求1所述的含多个硅氢键和苯基的异氰酸酯化合物作为交联剂在硅氢加成反应中的应用。3.一种含多个硅氢键和苯基的异氰酸酯化合物的制备方法，其特征在于包括：使含有多个乙烯基的环状化合物与硅氢键化合物在有催化剂存在的条件下进行硅氢加成反应，生成权利要求1所述的含多个硅氢键和苯基的异氰酸酯化合物；优选的，所述含有多个乙烯基的环状化合物具有下式所示的结构：优选的，所述硅氢键化合物具有下式所示的结构：优选的，所述的制备方法包括：将含有多个乙烯基的环状化合物、硅氢键化合物、有机溶剂及催化剂混合后，加热回流进行硅氢加成反应，生成所述含多个硅氢键和苯基的异氰酸酯化合物。4.一种可固化的有机硅组合物，包括含有乙烯基的聚硅氧烷类组分，含硅氢键的组分和氢化硅烷化催化剂；其特征在于：所述含硅氢键的组分包括权利要求1所述的含多个硅氢键和苯基的异氰酸酯化合物；优选的，所述含有乙烯基的聚硅氧烷类组分含有至少两个与硅键合的链烯基和至少一个与硅键合的芳香基；优选的，所述含有乙烯基的聚硅氧烷类组分的折光率不小于1.5，尤其优选为1.50～1.65；优选的，所述含有乙烯基的聚硅氧烷类组分于25℃的粘度为10～10，000cPs，尤其优选为50～5000cPs；优选的，含有乙烯基的聚硅氧烷类组分选自线型聚合物、支链型聚合物或网状聚合物的一种或多种；进一步优选的，所述含有乙烯基的聚硅氧烷类组分选自线型聚合物；进一步优选的，所述含有乙烯基的聚硅氧烷类组分具有下式所示结构：其中，D＝1～500，M＝1～500，N＝1～500；更为优选的，D＝1～50，M＝1～500，N＝1～50；优选的，所述氢化硅烷化催化剂选自催化量的铂催化剂、铑催化剂或钯催化剂；优选的，所述铂催化剂选自铂微粉、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂/链烯基硅氧烷络合物、铂/烯烃络合物和铂/羰基络合物的一种或多种；优选的，所述氢化硅烷化催化剂于所述有机硅组合物中的用量为0.1ppm至1,0000ppm；优选的，所述含有乙烯基的聚硅氧烷类组分中所含的乙烯基与所述含硅氢键的组分中所含的硅氢键的摩尔比为10:1～1:10，优选为2:1～1:2；优选的，所述的可固化的有机硅组合物还包括氢化硅烷反应抑制剂和/或添加剂和/或稀释剂；优选的，所述氢化硅烷反应抑制剂选自炔醇类化合物、烯-炔化合物、硅氧烷或苯并三唑；优选的，所述可固化的有机硅组合物中添加剂的含量不大于50wt％，尤其优选在5wt％以下；优选的，所述稀释剂的用量足以与所述有机硅组合物的各组分配合而形成均相溶液；进一步优选的，所述有机硅组合物包括：10～95重量份的含有乙烯基的聚硅氧烷类组分、5～90重量份的含硅氢键的组分、0.1～10000ppm的氢化硅烷化催化剂、0.001～1.0重量份的氢化硅烷反应抑制剂、0.001～5重量份的添加剂、0.001～90重量份的稀释剂；优选的，所述有机硅组合物的折光率为1.35～2.0，优选为1.50～1.60；和/或，所述有机硅组合物的粘度为1～10,000,000cPs，优选为1,000～100,000cPs。5.如权利要求4所述可固化的有机硅组合物的完全固化物；优选的，所述完全固化物的硬度为邵氏硬度A20～邵氏硬...

【专利技术属性】
技术研发人员：张汝志，万小欢，
申请(专利权)人：弗洛里光电材料苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32