多层无缝带及其制造方法技术

本发明专利技术的课题在于提供无接合部、条件变动少、能减小厚度、并且强度耐久性、耐热性、非粘合性、耐磨耗性、防滑性优异的多层无缝带及其制造方法。以具有包含耐热性织物的无缝带基材、和包含氟树脂、聚酰亚胺系树脂、硅橡胶或氟橡胶的表面层为特征的多层无缝带、及其制造方法。

Multilayer Seamless Strip and Its Manufacturing Method

The subject of the invention is to provide a multi-layer seamless belt with no joint, less change of conditions, reduced thickness, excellent strength, durability, heat resistance, non-adhesion, abrasion resistance and skid resistance, and its manufacturing method. Multilayer seamless tape with seamless substrate containing heat-resistant fabric, and surface layer containing fluorine resin, polyimide resin, silicone rubber or fluorine rubber, and its manufacturing method.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层无缝带及其制造方法
本专利技术涉及多层无缝带及其制造方法。更详细而言，本专利技术涉及例如可用于产业相关领域的、没有接合部、在作为传送及加热处理带时条件变动少、能减小厚度、并且强度耐久性、耐热性、非粘合性及耐磨耗性、防滑性(gripproperty)优异的多层无缝带及其制造方法。
技术介绍
以往，在耐热性及拉伸强度等优异的耐热性纤维织物上复合耐热性、非粘合性优异的耐热性树脂而成的耐热性复合片材是已知的，这些耐热性复合片材已作为产业相关领域的耐热非粘合性片材、耐热非粘合性传送带等使用。作为上述耐热性复合片材中使用的耐热性纤维织物，例如，使用了将玻璃纤维、芳族聚酰胺纤维等以平纹组织、网状组织、斜纹组织、缎纹组织等形式织造而成的织物。另外，作为前述耐热性复合片材中使用的耐热性树脂，例如，使用了聚四氟乙烯树脂(PTFE)等氟树脂。然而，通常，对于氟树脂而言，虽然耐热性、耐寒性、非粘合性、耐药品性、耐燃烧性、耐气候性、电绝缘性、低摩擦性等优异，但由于缺乏耐磨耗性并且低摩擦性优异，因而存在容易打滑这样的问题。作为与氟树脂相比耐磨耗性优异的耐热性树脂，可举出聚酰亚胺系树脂等。另外，作为与氟树脂相比低摩擦性差、防滑性优异、不易打滑的耐热性材料，可举出聚酰亚胺系树脂、硅橡胶、氟橡胶等。需要说明的是，硅橡胶、氟橡胶具有缓冲性，也可作为缓冲材料利用，作为它们各自的特征，通常，硅橡胶在表面具有粘合性，其粘合性过度时，有时密合于对象物，异物容易附着并且不易除去，而且根据用途，有时聚硅氧烷成分的迁移被视为问题。关于该点，对于氟橡胶而言，虽然不存在聚硅氧烷成分，粘合性也小，但硬度硬，在价格上有不利方面，有长处也有短处。作为提高了耐磨耗性及防滑性的非粘合性复合片材以及传送带的制造方法，例如，提出了具有由氟树脂和耐热性纤维织物形成的复合材料层、和由聚酰亚胺系树脂或硅橡胶形成的表面层的多层片材；和将该多层片材裁成带状、将该多层片材的带状物的相对的两个端部接合而得到环状体从而形成的环形带的制造方法(日本特开2011-31572号公报(专利文献1))。通过前述的专利文献1中记载的片材以及环形带，有效地使用了提高了耐磨耗性及防滑性的非粘合性多层片材以及传送带，但是，因接合部的高低差而导致的条件变动以及因强度差而导致的耐久强度性成为需要改善之处。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-31572号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术是考虑上述情况并进行研究而得到的，目的在于提供没有接合部的、与所期望的用途、要求性能等相适应的条件变动少、能减小厚度、并且具有强度耐久性、优异的耐热性、非粘合性和必要的耐磨耗性、防滑性的多层无缝带及其制造方法。用于解决课题的手段本专利技术的多层无缝带的特征在于，具有：包含耐热性纤维的无缝带基材；和包含氟树脂、聚酰亚胺系树脂、硅橡胶或氟橡胶的表面层。对于这样的本专利技术的多层无缝带而言，作为优选的方式，包含下述的方案，其具有：含有包含耐热性纤维的无缝带基材和氟树脂的至少1层复合材料层；和包含聚酰亚胺系树脂、硅橡胶或氟橡胶的表面层。对于这样的本专利技术的多层无缝带而言，作为优选的方式，包含下述的方案，其中，在前述的复合材料层与前述的表面层之间存在有表面活化处理面。对于这样的本专利技术的多层无缝带而言，作为优选的方式，包含下述的方案，其中，前述的表面活化处理面是通过对前述的复合材料层实施的二氧化硅粒子附着烧成处理、金属钠蚀刻处理、等离子体放电处理或电晕放电处理而形成的。对于这样的本专利技术的多层无缝带而言，作为优选的方式，包含下述的方案，其周长为30～5000mm，特别优选周长为200～3600mm。对于这样的本专利技术的多层无缝带而言，作为优选的方式，包含下述的方案，其宽度为4～1500mm，特别优选其宽度为4～1000mm。对于这样的本专利技术的多层无缝带而言，作为优选的方式，包含下述的方案，包含耐热性纤维的无缝带基材的厚度为30～1000μm，特别优选为30～700μm，对于表面层的厚度而言，在氟树脂的情况下为1～300μm，特别优选为5～200μm，在聚酰亚胺系树脂的情况下为1～300μm，特别优选为5～200μm，在硅橡胶的情况下为1～700μm，特别优选为10～500μm，在氟橡胶的情况下为1～700μm，特别优选为10～500μm。此处，在多层无缝带的一侧的表面(即，多层无缝带的内侧面或外侧面中的一方的表面)上形成了由单一材料形成的前述表面层的情况下，该表面层的厚度成为前述范围内，在多层无缝带的两侧的表面(即，多层无缝带的内侧面及外侧面这两方的表面)上形成了由单一材料形成的前述的表面层的情况下，分别的一侧的表面层的厚度成为前述范围内。在多层无缝带的一侧或两侧的表面上形成了层叠多层不同的材料层而成的表面层的情况下，各材料层每1层的厚度成为前述范围内。而且，本专利技术的多层无缝带的制造方法的特征在于，在包含耐热性纤维的无缝带基材上形成包含氟树脂、聚酰亚胺系树脂、硅橡胶或氟橡胶的表面层。另外，本专利技术的多层无缝带的制造方法的特征在于，在包含耐热性纤维的无缝带基材中含浸氟树脂的粒子的水性悬浮液，进行干燥，然后进行烧成，由此形成复合材料层，然后，在该复合材料层上涂布聚酰亚胺系树脂、硅橡胶或氟橡胶，形成表面层。对于这样的本专利技术的多层无缝带的制造方法而言，作为优选的方式，包含下述的方案：在形成前述的复合材料层之后，对该复合材料层进行二氧化硅粒子附着烧成处理、金属钠蚀刻处理、等离子体放电处理或电晕放电处理，形成表面活化处理面，然后，涂布前述的聚酰亚胺系树脂、硅橡胶或氟橡胶，形成表面层。专利技术的效果通过本专利技术，能得到没有接合部的、与所期望的用途、要求性能等相适应的条件变动少、能减小厚度、并且具有强度耐久性、优异的耐热性、非粘合性及耐磨耗性、防滑性的多层无缝带。而且，通过本专利技术，能以能形成所期望的宽度的多层无缝带的方式进行切割。另外，根据情况，通过先形成宽度宽的多层无缝带，然后，将该宽度宽的多层无缝带切割成所期望的宽度，从而能同时制造多条长度相同的多层无缝带。另外，通过调节切割时的宽度，从而也容易分别制作宽度不同的多层无缝带。附图说明[图1]为表示本专利技术的多层无缝带的结构的截面图[图2]为表示本专利技术的多层无缝带的结构的截面图[图3]为表示本专利技术的多层无缝带的结构的截面图[图4]为表示本专利技术的多层无缝带的结构的截面图[图5]为表示本专利技术的多层无缝带的结构的截面图[图6]为表示本专利技术的多层无缝带的结构的截面图[图7]为表示本专利技术的多层无缝带的结构的截面图[图8]为表示本专利技术的多层无缝带的结构的截面图[图9]为表示本专利技术的多层无缝带的结构的截面图[图10]为表示本专利技术的多层无缝带的结构的截面图[图11]为表示本专利技术的多层无缝带的结构的截面图[图12]为表示本专利技术的多层无缝带的结构的截面图[图13]为表示本专利技术的多层无缝带的结构的截面图[图14]为表示本专利技术的多层无缝带的结构的截面图[图15]为表示本专利技术的多层无缝带的结构的截面图[图16]为表示本专利技术的多层无缝带的结构的截面图[图17]为表示本专利技术的多层无缝带的结构的截面图[图18]为表示本专利技术的多层无缝带的结构的截面图[图19]为表示本专利技术的多层无缝带的结构的截面图[图20]为表示本专利技术的多层无缝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.多层无缝带，其特征在于，具有：包含耐热性纤维的无缝带基材；和包含氟树脂、聚酰亚胺系树脂、硅橡胶或氟橡胶的表面层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.08.10 JP 2017-156127;2017.12.01 JP 2017-231991.多层无缝带，其特征在于，具有：包含耐热性纤维的无缝带基材；和包含氟树脂、聚酰亚胺系树脂、硅橡胶或氟橡胶的表面层。2.如权利要求1所述的多层无缝带，其具有：含有包含耐热性纤维的无缝带基材和氟树脂的至少1层复合材料层；和包含聚酰亚胺系树脂、硅橡胶或氟橡胶的表面层。3.如权利要求2所述的多层无缝带，其中，在所述复合材料层与所述表面层之间存在有表面活化处理面。4.如权利要求3所述的多层无缝带，其中，所述表面活化处理面是通过对所述复合材料层实施的二氧化硅粒子附着烧成处理、金属钠蚀刻处理、等离子体放电处理或电晕放电处理而形成的。5.如权利要求1～4中任一项所述的多层无缝带，其中，所述多层无缝带的周长为30～5000mm。6.如权利要求1～5中任一项所述的多层无缝带，其中，所述多层无缝带的宽度为4...

【专利技术属性】
技术研发人员：本多克也，安野广明，山口议智，
申请(专利权)人：本多产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP