【技术实现步骤摘要】
一种便于装卸的压阻传感器
本技术涉及压阻传感器领域，尤其涉及一种便于装卸的压阻传感器。
技术介绍
压阻式传感器是基于单晶硅材料的压阻效应和集成电路技术制成的传感器，压阻传感器测量电路时通过单晶硅材料在受到力的作用后电阻率会发生变化的特性得到正比于力变化的电信号输出，可用于测量如液位、重量和流量等的测量和控制，应用广泛，传统的压阻传感器在使用时，传感器装卸不便且没有防触电措施，在安装时容易漏电，降低了压阻传感器使用的安全性，同时，传感器壳体的密封效果不佳，影响了压阻传感器的使用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种便于装卸的压阻传感器。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种便于装卸的压阻传感器，包括壳体和顶板，所述壳体的外表面均匀开设有若干组凸纹，且壳体的下表面中间位置焊接有连接块，所述连接块的下表面固定安装有第一接线管，且第一接线管靠近连接块的外表面固定套接有第一绝缘套，所述壳体的下表面两侧位置均设置有定位套，两组所述定位套水平分布，且壳体的内壁底部位置设置有硅杯，所述硅杯的上表面固定安装有硅膜片，所述壳体的内部开设有低压腔和...
【技术保护点】
1.一种便于装卸的压阻传感器，包括壳体(1)和顶板(15)，其特征在于，所述壳体(1)的外表面均匀开设有若干组凸纹(2)，且壳体(1)的下表面中间位置焊接有连接块(3)，所述连接块(3)的下表面固定安装有第一接线管(4)，且第一接线管(4)靠近连接块(3)的外表面固定套接有第一绝缘套(5)，所述壳体(1)的下表面两侧位置均设置有定位套(7)，两组所述定位套(7)水平分布，且壳体(1)的内壁底部位置设置有硅杯(9)，所述硅杯(9)的上表面固定安装有硅膜片(10)，所述壳体(1)的内部开设有低压腔(11)和高压腔(12)，所述壳体(1)通过定位套(7)设置有引线(13)，且壳体...
【技术特征摘要】
1.一种便于装卸的压阻传感器，包括壳体(1)和顶板(15)，其特征在于，所述壳体(1)的外表面均匀开设有若干组凸纹(2)，且壳体(1)的下表面中间位置焊接有连接块(3)，所述连接块(3)的下表面固定安装有第一接线管(4)，且第一接线管(4)靠近连接块(3)的外表面固定套接有第一绝缘套(5)，所述壳体(1)的下表面两侧位置均设置有定位套(7)，两组所述定位套(7)水平分布，且壳体(1)的内壁底部位置设置有硅杯(9)，所述硅杯(9)的上表面固定安装有硅膜片(10)，所述壳体(1)的内部开设有低压腔(11)和高压腔(12)，所述壳体(1)通过定位套(7)设置有引线(13)，且壳体(1)的底部两侧位置均开设有和引线(13)对应匹配的填充块(8)，两组所述引线(13)和硅膜片(10)之间均固定连接有金丝(14)，所述顶板(15)平行设置在壳体(1)的上方，且顶板(15)和壳体(1)之间活动连接有螺栓(16)，所述顶板(15)的上表面中间位置焊接有中空管(17)，且中空管(17)的上端活动套接有第二接线管(18)，所述第二接线管(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴海华，
申请(专利权)人：浙江高联仪器技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。