一种用于测量差压信号的小型化压力敏感元件制造技术

一种用于测量差压信号的小型化压力敏感元件，包括中心开设有硅油主通道的壳体，壳体在硅油主通道的一端开槽并安装有绝缘垫片，硅油主通道两侧的壳体上开设有硅油副通道，正对硅油主通道的绝缘垫片上安装硅压敏芯片，正对硅油副通道的绝缘垫片上开孔并装入引线，引线通过绝缘端子固定在硅油副通道内部，引线与硅压敏芯片通过导线连接；所述壳体的两端分别为正、负压腔，在正、负压腔的端面上设置有用以配合硅油的波纹膜片。壳体上开设有与硅油主通道以及硅油副通道相贯通的充油孔，在充油孔上安装销钉封堵。本实用新型专利技术能更好地满足对安装空间及重量有要求的特殊应用场合，被测介质压力测量较为精准。

【技术实现步骤摘要】
一种用于测量差压信号的小型化压力敏感元件
本技术属于压力测量领域，涉及一种用于测量差压信号的小型化压力敏感元件。
技术介绍
基于物理学的压阻效应，电阻会在受力的情况下发生形变，即电阻值发生变化，在激励电源不变的情况下，电桥会发生输出偏移，其偏移量的大小反映了所受压力的大小。硅压敏芯片以其体积小、灵敏度高、线性度和重复性好，表现出其良好的测量性能。由于硅压敏芯片对测量介质的适应能力有限，所以要求对硅敏感芯片进行封装后再使用，才能具有更强的介质适应能力，应用范围更广。一般将硅压敏芯片粘在不锈钢壳体内，再焊接波纹膜片，内部灌注硅油，密封后，即可实现硅压敏芯片与被测介质的隔离，这样就可以很大程度提高压力敏感元件的介质适应性能。现如今，测量差压信号的压力敏感元件体积普遍较大，很难应用于安装空间要求严格、重量要求小的场合。因此，需要设计一款小型化压力敏感元件，满足现有产品性能的基础上，外形体积小巧，重量轻，能更大范围地得到应用。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有技术中的问题，提供一种用于测量差压信号的小型化压力敏感元件，能更好地满足对安装空间及重量有要求的特殊应用场合。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：包括中心开设有硅油主通道的壳体，壳体在硅油主通道的一端开槽并安装有绝缘垫片，硅油主通道两侧的壳体上开设有硅油副通道，正对硅油主通道的绝缘垫片上安装硅压敏芯片，正对硅油副通道的绝缘垫片上开孔并装入引线，引线通过绝缘端子固定在硅油副通道内部，引线与硅压敏芯片通过导线连接；所述壳体的两端分别为正、负压腔，在正、负压腔的端面上设置有用以配合硅油的波纹膜片。壳体上开设有与硅油主通道以及硅油副通道相贯通的充油孔，在充油孔上安装销钉封堵。所述的壳体对应正、负压腔在两端的外周上开槽并分别安装有O型密封圈。所述的波纹膜片通过绕外周设置的压圈与正、负压腔的端面相固定。波纹膜片、压圈与正、负压腔的端面通过激光焊接固定为一体，波纹膜片去除应力。所述的绝缘垫片采用陶瓷垫片，绝缘端子采用玻璃绝缘端子，导线采用金丝。所述的硅油主通道为贯穿壳体两端的通孔，硅油副通道为开设在壳体上的盲孔。与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：正对硅油主通道的绝缘垫片上安装硅压敏芯片，硅压敏芯片是基于MEMS技术，采用微细加工技术等特殊工艺制成的压力测量元件，正、负压腔分别采用不锈钢波纹膜片隔离，被测压力通过波纹膜片和灌注的硅油，传递到具有惠斯登电桥与精密力学结构的硅压敏芯片上。与现有差压信号测量的敏感元件相比，外形体积由缩小到适用于安装空间要求小、重量要求轻的特殊场合，使差压信号测量的敏感元件应用更加广泛。本技术由于体积较小，内部充油量减小，在保证填充硅油饱满的前提下，充油量越小对敏感元件性能影响越小，更能精准测量被测介质压力，填补了市场上小型化压力敏感元件的空白。附图说明图1本技术的正剖结构示意图；图2本技术的侧剖结构示意图；附图中：1-贯穿壳体；2-波纹膜片；3-压圈；4-O型密封圈；5-引线；6-绝缘端子；7-绝缘垫片；8-导线；9-硅压敏芯片；10-销钉。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明。参见图1-2，本技术的小型化压力敏感元件，包括中心开设有硅油主通道的壳体1，壳体1在硅油主通道的一端开槽并安装有绝缘垫片7，绝缘垫片7采用陶瓷垫片。硅油主通道两侧的壳体1上开设有硅油副通道。硅油主通道为贯穿壳体1两端的通孔，硅油副通道为开设在壳体1上的盲孔。正对硅油主通道的绝缘垫片7上安装硅压敏芯片9，正对硅油副通道的绝缘垫片7上开孔并装入引线5，引线5通过绝缘端子6固定在硅油副通道内部，绝缘端子6采用玻璃绝缘端子，引线5与壳体1均经过烧结工艺处理，引线5与硅压敏芯片9通过导线8连接，导线8采用金丝。壳体1上开设有与硅油主通道以及硅油副通道相贯通的充油孔，在充油孔上安装销钉10。壳体1的两端分别为正、负压腔，在正、负压腔的端面上设置有用以配合硅油的波纹膜片2，波纹膜片2通过绕外周设置的压圈3与正、负压腔的端面相固定，波纹膜片2、压圈3与正、负压腔的端面通过激光焊接固定为一体，波纹膜片2是经过高温去应力的。壳体1对应正、负压腔在两端的外周上开槽并分别安装有O型密封圈4。本技术能更好地满足对安装空间及重量有要求的特殊应用场合，与现有差压信号测量的敏感元件相比，外形体积由缩小到因其体积小，内部充油量减小，在保证填充硅油饱满的前提下，充油量越小对敏感元件性能影响越小，更能精准测量被测介质压力，该元件向差压测量领域微型化方向迈进了重要一步。此外，本技术采用双O型密封圈4设置在壳体1两端的外周上，密封性可靠，外部连接采用316L材质，可满足最大多数介质的测量，小体积外形有着更强的安装空间适应性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于测量差压信号的小型化压力敏感元件，其特征在于：包括中心开设有硅油主通道的壳体(1)，壳体(1)在硅油主通道的一端开槽并安装有绝缘垫片(7)，硅油主通道两侧的壳体(1)上开设有硅油副通道，正对硅油主通道的绝缘垫片(7)上安装硅压敏芯片(9)，正对硅油副通道的绝缘垫片(7)上开孔并装入引线(5)，引线(5)通过绝缘端子(6)固定在硅油副通道内部，引线(5)与硅压敏芯片(9)通过导线(8)连接；所述壳体(1)的两端分别为正、负压腔，在正、负压腔的端面上设置有用以配合硅油的波纹膜片(2)。

【技术特征摘要】
1.一种用于测量差压信号的小型化压力敏感元件，其特征在于：包括中心开设有硅油主通道的壳体(1)，壳体(1)在硅油主通道的一端开槽并安装有绝缘垫片(7)，硅油主通道两侧的壳体(1)上开设有硅油副通道，正对硅油主通道的绝缘垫片(7)上安装硅压敏芯片(9)，正对硅油副通道的绝缘垫片(7)上开孔并装入引线(5)，引线(5)通过绝缘端子(6)固定在硅油副通道内部，引线(5)与硅压敏芯片(9)通过导线(8)连接；所述壳体(1)的两端分别为正、负压腔，在正、负压腔的端面上设置有用以配合硅油的波纹膜片(2)。2.根据权利要求1所述用于测量差压信号的小型化压力敏感元件，其特征在于：壳体(1)上开设有与硅油主通道以及硅油副通道相贯通的充油孔，在充油孔上安装销钉(10)封堵。3.根据权利要求1所述用于测量差压信号的小型化压力敏感...

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，段九勋，梁波，
申请(专利权)人：麦克传感器股份有限公司西安分公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61