用于FPC基板的耐高温材料制造技术

本发明专利技术涉及一种用于FPC基板的耐高温材料，一种用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：PC5‑10份、PBT5‑10份、PET40‑50份、玻璃纤维2‑5份、PET热稳定剂1‑3份、交联剂0.5‑1份、溴系类阻燃剂2‑5份。本发明专利技术用于FPC的基板，其耐热性好，应用范围广。

【技术实现步骤摘要】
用于FPC基板的耐高温材料
本专利技术涉及线路板领域，特别涉及一种用于FPC基板的耐高温材料。
技术介绍
柔性电路板（FlexiblePrintedCircuitBoard）又称“FPC柔性板”、“FPC”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC柔性板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC柔性板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。现在业界内FPC基板主要是PI和PET，但是PI成本较高，而PET耐热性较差，因而限制其应用范围。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种用于FPC基板的耐高温材料，一种用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：PC5-10份、PBT5-10份、PET40-50份、玻璃纤维2-5份、PET热稳定剂1-3份、交联剂0.5-1份、溴系类阻燃剂2-5份。优选的，所述PET为改性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：PC5‑10份、PBT5‑10份、PET40‑50份、玻璃纤维2‑5份、PET热稳定剂1‑3份、交联剂0.5‑1份、溴系类阻燃剂2‑5份。

【技术特征摘要】
1.一种用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：PC5-10份、PBT5-10份、PET40-50份、玻璃纤维2-5份、PET热稳定剂1-3份、交联剂0.5-1份、溴系类阻燃剂2-5份。2.根据权利要求1所述的用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，所述PET为改性PET，所述改性PET包括如下重量份的组分：聚苯醚0.8-3份、纳米成核剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：田茂福，
申请(专利权)人：惠州市串联电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44