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本发明涉及一种用于FPC基板的耐高温材料，一种用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：PC5‑10份、PBT5‑10份、PET40‑50份、玻璃纤维2‑5份、PET热稳定剂1‑3份、交联剂0.5‑1份、溴系类阻燃剂2‑...
该专利属于惠州市串联电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市串联电子科技有限公司授权不得商用。

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