一种全自动SD卡切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种全自动SD卡切割装置，包括支撑平台及设于支撑平台上的上料机构、下料机构、承料板、吸料机构、输送机构和切割机构，上料机构包括上料支撑座及设于上料支撑座内的上料气缸，上料支撑座上端设有与承料板适配的上料滑槽，上料气缸自由端设有上料拉板，下料机构包括下料支撑座及设于下料支撑座内下料气缸，下料支撑座上端设有与承料板适配的下料滑槽，下料气缸自由端设有下料拉板、且与上料拉板拉动方向相反，下料机构设于上料机构一侧、且上料滑槽与下料滑槽之间设有连通槽，上料机构另一侧设有与连通槽相对应的推杆。本发明专利技术的上料机构与下料机构并列设置，其结构简单，上料速度快，占用空间小，维护成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动SD卡切割装置
本专利技术涉及SD卡切割领域，尤其涉及一种全自动SD卡切割装置。
技术介绍
现有的SD卡切割设备为了提高效率，都是设置两套相同的结构同时工作，这样就需要两套料盒进行上料，这样就导致设备尺寸太大很占用空间，而且成本也相对增加。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本专利技术提供了一种占用空间小、上料连续、效率高的全自动SD卡切割装置。本专利技术提供了一种SD卡切割装置，包括支撑平台及设于所述支撑平台上的上料机构、下料机构、承料板、吸料机构、输送机构和切割机构，所述上料机构包括上料支撑座及设于所述上料支撑座内的上料气缸，所述上料支撑座上端设有与所述承料板适配的上料滑槽，所述上料气缸自由端设有上料拉板，所述下料机构包括下料支撑座及设于所述下料支撑座内下料气缸，所述下料支撑座上端设有与所述承料板适配的下料滑槽，所述下料气缸自由端设有下料拉板、且与所述上料拉板拉动方向相反，所述下料机构设于所述上料机构一侧、且上料滑槽与所述下料滑槽之间设有连通槽，所述上料机构另一侧设有与所述连通槽相对应的推杆。作为本专利技术的进一步改进，所述承料板设有多个限位柱。作为本专利技术的进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动SD卡切割装置，其特征在于：包括支撑平台及设于所述支撑平台上的上料机构、下料机构、承料板、吸料机构、输送机构和切割机构，所述上料机构包括上料支撑座及设于所述上料支撑座内的上料气缸，所述上料支撑座上端设有与所述承料板适配的上料滑槽，所述上料气缸自由端设有上料拉板，所述下料机构包括下料支撑座及设于所述下料支撑座内下料气缸，所述下料支撑座上端设有与所述承料板适配的下料滑槽，所述下料气缸自由端设有下料拉板、且与所述上料拉板拉动方向相反，所述下料机构设于所述上料机构一侧、且上料滑槽与所述下料滑槽之间设有连通槽，所述上料机构另一侧设有与所述连通槽相对应的推杆。

【技术特征摘要】
1.一种全自动SD卡切割装置，其特征在于：包括支撑平台及设于所述支撑平台上的上料机构、下料机构、承料板、吸料机构、输送机构和切割机构，所述上料机构包括上料支撑座及设于所述上料支撑座内的上料气缸，所述上料支撑座上端设有与所述承料板适配的上料滑槽，所述上料气缸自由端设有上料拉板，所述下料机构包括下料支撑座及设于所述下料支撑座内下料气缸，所述下料支撑座上端设有与所述承料板适配的下料滑槽，所述下料气缸自由端设有下料拉板、且与所述上料拉板拉动方向相反，所述下料机构设于所述上料机构一侧、且上料滑槽与所述下料滑槽之间设有连通槽，所述上料机构另一侧设有与所述连通槽相对应的推杆。2.根据权利要求1所述的全自动SD卡切割装置，其特征在于：所述承料板设有多个限位柱。3.根据权利要求1所述的全自动SD卡切割装置，其特征在于：所述吸料机构包括吸料支架、升降机构及设于所述升降机构与所述吸料支架之间的吸料平移机构，所述升降机构下端设有若干吸嘴。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹武兵，张德安，
申请(专利权)人：广东韵腾激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44