用于切割缠绕成圈状件的层状材料的片材的设备和方法技术

本发明专利技术涉及一种用于激光或等离子切割缠绕成圈状件的层状材料的片材的设备及方法，该设备包括切割站、定位装置和电子控制单元，该设备包括至少一个可移动收集装置，其限定有连续收集表面并且能在切割平面下方移动并在主动位置与被动位置之间与切割平面平行地移动，电子控制单元被编程为与切割操作的执行协调地控制可移动收集装置在主动位置与被动位置之间的运动，使得当切割头执行产生切屑的操作时，可移动收集装置处于被动位置以使切屑通过重力自由下落到接收腔内，并且当切割头执行导致片材与骨架完全分离的操作时，可移动收集装置处于主动位置，使得片材与切屑和骨架分开地被可移动收集装置收集。

【技术实现步骤摘要】
用于切割缠绕成圈状件的层状材料的片材的设备和方法
本专利技术的目的是一种用于激光或等离子切割缠绕成圈状件的层状材料的片材的设备和方法。有利地，根据本专利技术的设备和方法特别适用于切割由于其最终用途而必须符合遵守尺寸公差方面的高质量标准且没有变形和/或磨损的片材。特别地，根据本专利技术的设备和方法适用于生产例如用于发动机缸盖的垫圈、用于微电子领域应用的部件和用于眼镜行业的部件。根据本专利技术的设备可处理的层状材料可包括普通金属板或不锈钢、铝、铜、黄铜，并且包括通常可用激光或等离子切割机处理的所有材料(涂覆的和未涂覆的)。
技术介绍
众所周知，一般来说，切割缠绕成圈状件的层状材料的片材会产生三种类型的部件：已加工片材；加工切屑；和残余层状材料，即，去除已加工片材和切屑的层状材料。在下文提供的描述中，残余层状材料将更简单地叫做“骨架”。可手动地或者部分自动地将已加工片材与切屑和骨架分离。用于激光或等离子切割缠绕成圈状件B的层状材料M的片材(特别是金属板)的装置是已知的，其中，在切割步骤期间，将层状材料放在可移动支撑结构上，该可移动支撑结构包括传送带，该传送带由横向于传送带的前进方向定位且彼本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于激光或等离子切割缠绕成圈状件的层状材料的片材(P)的设备，包括：‑切割站(10)，设置有至少一个激光或等离子切割头(11)，所述激光或等离子切割头能在操作切割区域(12)内移动，所述操作切割区域位于所述切割站(10)中的所述层状材料的入口(10')的沿着所述层状材料的纵向前进方向(X)的下游并且位于所述层状材料的切屑(T)的接收腔(13)上方；‑定位装置(21，22)，用于将所述层状材料的在所述操作切割区域(12)中的一部分定位在位于所述接收腔(13)的顶部上的切割平面(m)上，其中，所述定位装置(21，22)适于在切割操作期间将所述层状材料(M)的所述部分保持被阻挡在所述切割平面(m...

【技术特征摘要】
2017.10.05 IT 1020170001115701.用于激光或等离子切割缠绕成圈状件的层状材料的片材(P)的设备，包括：-切割站(10)，设置有至少一个激光或等离子切割头(11)，所述激光或等离子切割头能在操作切割区域(12)内移动，所述操作切割区域位于所述切割站(10)中的所述层状材料的入口(10')的沿着所述层状材料的纵向前进方向(X)的下游并且位于所述层状材料的切屑(T)的接收腔(13)上方；-定位装置(21，22)，用于将所述层状材料的在所述操作切割区域(12)中的一部分定位在位于所述接收腔(13)的顶部上的切割平面(m)上，其中，所述定位装置(21，22)适于在切割操作期间将所述层状材料(M)的所述部分保持被阻挡在所述切割平面(m)上、悬置在空中并且在所述接收腔(13)上方被纵向拉伸；以及-电子控制单元(200)，负责控制所述设备(1)的操作；其特征在于，所述设备包括用于选择性收集已加工片材(P)的至少一个可移动收集装置(100)，其中，所述可移动收集装置(100)限定有连续收集表面(101)，并且所述可移动收集装置能在所述切割平面(m)下方移动并在主动位置与被动位置之间与所述切割平面平行地移动，在所述主动位置中，所述可移动收集装置(100)被定位在所述操作切割区域(12)内，以在所述切割平面(m)与所述接收腔(13)的底部之间关闭所述接收腔(13)；在所述被动位置中，所述可移动收集装置(100)被定位在所述接收腔(13)之外且在所述操作切割区域(12)之外，并且其中，所述电子控制单元(200)被编程为与切割操作的执行协调地控制所述可移动收集装置(100)在所述主动位置与所述被动位置之间的运动，使得当所述激光或等离子切割头(11)执行产生切屑(T)的切割操作时，所述可移动收集装置(100)处于所述被动位置，以便使切屑通过重力自由下落到所述接收腔(13)内，并且当所述激光或等离子切割头(11)执行导致片材(P)与骨架(S)完全分离的切割操作时，所述可移动收集装置(100)替代地处于所述主动位置，使得片材(P)与切屑(T)和骨架分开地被所述可移动收集装置(100)收集，所述骨架被所述定位装置(21，22)保持在所述可移动收集装置(100)上方的所述切割平面(m)上。2.根据权利要求1所述的设备，其中，用于选择性收集已加工片材(P)的所述可移动收集装置(100)能通过沿着所述层状材料的所述纵向前进方向(X)平移而在所述主动位置与所述被动位置之间移动。3.根据权利要求1或2所述的设备，其中，所述可移动收集装置(100)包括第一传送带，所述第一传送带在长度上的延伸范围使得当所述可移动收集装置(100)处于所述主动位置时从所述切割站(10)向外伸出，其中，所述第一传送带能旋转操作成从所述操作切割区域(12)连续地取出逐渐落在所述第一传送带上的已加工片材(P)。4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述第一传送带的旋转带包括金属丝网或穿孔带，所述金属丝网或穿孔带适于限定用于收集已加工片材(P)的连续收集表面(101)。5.根据权利要求1或2所述的设备，其中，所述可移动收集装置(100)包括托盘或能移除的收集箱。6.根据前述权利要求中的一项或多项所述的设备，其中，所述可移动收集装置(100)被定位成使得由所述可移动收集装置限定的所述连续收集表面(101)位于所述切割平面附近，以使所述切割平面(m)与所述连续收集表面(101)之间的距离(H)最小化，优选地所述距离(H)在2cm到20cm之间，甚至更优选地在4cm到12cm之间。7.根据前述权利要求中的一项或多项所述的设备，其中，已加工片材(P)的所述可移动收集装置(100)在所述主动位置与所述被动位置之间的运动由支撑结构(110)引导，并且其中，所述设备(1)包括用于使所述可移动收集装置(100)在所述主动位置与所述被动位置之间移动的机动装置(111)。8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述支撑结构(110)与相关联的用于选择性收集已加工片材(P)的所述可移动收集装置(100)和相关的所述机动装置(111)能从所述切割站(10)分离，优选地所述支撑结构(110)设置有支架(112)。9.根据权利要求7或8所述的设备，其中，所述支撑结构(110)包括耦接部分(110a)，所述耦接部分在所述接收腔(13)内与所述层状材料的所述纵向前进方向(X)平行地延伸，并且所述耦接部分的横向尺寸被限制于所述接收腔(13)的周边部分。10.根据前述权利要求中的一项或多项所述的设备，其中，所述定位装置包括：-支撑结构(110)，-能移动的夹持装置，易于夹持地作用在所述层状材料的横向部分上并且能与所述层状材料的所述纵向前进方向(X)平行地相对于所述支撑结构(110)移动，以将来自所述入口(10')的所述层状材料的在所述操作切割区域(12)内的至少一部分在所述切割平面(m)上拖动；以及-固定的可逆阻挡装置，与所述支撑结构相关联，以在所述入口(10')附近横向地作用于位于此的所述层状材料的部分，所述可逆阻挡装置能操作成结合能移动的所述夹持装置进行阻挡，以纵向地拉伸所述层状材料的在所述操作切割区域(12)内由能移动的所述夹持装置拖动的所述部分。11.根据权利要求10所述的设备，其中，能移动的所述夹持装置包括由所述支撑结构(110)沿着所述纵向前进方向(X)滑动地引导的至少一个台钳，并且其中，固定的所述可逆阻挡装置包括至少一个固定台钳。12.根据权利要求9和权利要求10或11所述的设备，其中，所述定位装置(21，22)的支撑结构与用于选择性收集已加工片材(P)的所述可移动收集装置(100)所滑动地连接到的所述支撑结构(110)一致。13...

【专利技术属性】
技术研发人员：安德烈亚·达兰，
申请(专利权)人：达兰股份公司，
类型：发明
国别省市：意大利,IT