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本发明涉及一种用于激光或等离子切割缠绕成圈状件的层状材料的片材的设备及方法，该设备包括切割站、定位装置和电子控制单元，该设备包括至少一个可移动收集装置，其限定有连续收集表面并且能在切割平面下方移动并在主动位置与被动位置之间与切割平面平行地移...
该专利属于达兰股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过达兰股份公司授权不得商用。

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