形成半导体封装的方法和半导体封装技术

各种实施例提供了一种形成半导体封装的方法。该方法包括布置半导体管芯和第一衬底，其中第一衬底包括第一侧，其中，第一侧包括第一电触点。该方法可以包括形成模制结构以封装半导体管芯和第一衬底。该方法还可以包括在模制结构中提供三维天线以电耦合到第一电触点。各种实施例还提供了一种半导体封装，包括封装在模制结构中的半导体管芯和第一衬底。三维天线设置在模制结构中并电耦合到第一衬底。

【技术实现步骤摘要】
形成半导体封装的方法和半导体封装
各种实施例总体上涉及形成半导体封装的方法和半导体封装。
技术介绍
近来，用于全自控车辆的车辆辅助系统和甚至系统已变得越来越有吸引力。这些系统需要了解车辆周围环境，为此使用了检测系统。在一些系统中，使用了激光雷达(LIDAR)，其中，扫描车辆的周围环境并且处理信息以试图确定车辆例如与其周围环境内的车道和其他物体的相对位置。LIDAR探测器专门用于远程测量，因为使用的激光和光电检测器可以用于相对长的距离，同时信号仍然是可检测的。然而，LIDAR系统非常昂贵，因为它们需要用于扫描的昂贵的光学器件和移动部件。在其他系统中，使用雷达，需要例如电子电路、天线、天线保护和机械固定装置的复杂的布置。这些系统相对复杂且昂贵。由于这些原因，雷达和LIDAR系统也非常庞大并占据相当大的空间。
技术实现思路
在各种实施例中，提供了一种形成半导体封装的方法。该方法可以包括提供半导体管芯和第一衬底。半导体管芯包括管芯触点。第一衬底包括第一侧，并且第一侧包括第一电触点。该方法还可以包括形成模制结构以封装半导体管芯和第一衬底；并且在模制结构中提供三维天线以电接触第一电触点。在各种实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种形成半导体封装的方法，所述方法包括：提供半导体管芯和第一衬底，其中，所述半导体管芯包括管芯触点，其中，所述第一衬底包括第一侧，并且其中，所述第一侧包括第一电触点；形成模制结构以封装所述半导体管芯和所述第一衬底；以及在所述模制结构中提供三维天线以电耦合到所述第一电触点。

【技术特征摘要】
2017.10.09 DE 102017123360.11.一种形成半导体封装的方法，所述方法包括：提供半导体管芯和第一衬底，其中，所述半导体管芯包括管芯触点，其中，所述第一衬底包括第一侧，并且其中，所述第一侧包括第一电触点；形成模制结构以封装所述半导体管芯和所述第一衬底；以及在所述模制结构中提供三维天线以电耦合到所述第一电触点。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制结构包括暴露所述第一电触点的至少一部分的开口。3.根据权利要求2所述的方法，其中，在形成所述模制结构期间，至少部分地形成所述开口。4.根据权利要求2至3中任一项所述的方法，其中，在形成所述模制结构之后至少部分地形成所述开口。5.根据权利要求2至4中任一项所述的方法，其中，在形成所述模制结构之后执行所述提供所述三维天线，以及其中，在所述开口中形成所述三维天线。6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述提供三维天线包括在所述模制结构的所述开口的表面的至少一部分上形成螺旋或连续导电表面形式的迹线。7.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，在形成所述模制结构之前执行所述提供所述三维天线，其中，所述三维天线和所述第一衬底在形成所述模制结构之前布置在彼此上方。8.根据权利要求5或7所述的方法，其中，所述三维天线是预形成的三维天线。9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，还包括在所述天线上提供电介质材料，从而形成电介质透镜天线。10.根据权利要求9所述的方法，其中，提供所述电介质透镜天线还包括在所述透镜的表面上形成至少一条金属迹线。11.根据权利要求10所述的方法，其中，形成所述至少一条金属迹线...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超发，郑家锋，J·奥克伦布尔格，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE