一种用于清洗晶圆的产品及其去应力加工方法技术

本发明专利技术提供的一种用于清洗12寸晶圆的产品，包括产品体，所述的产品体上设置有加工面和安装面；所述的加工面位于所述的工装体的一侧，凹陷在所述的工装体的一侧表面上；所述的安装面位于所述的产品体的另一侧，凹陷在所述的产品体的一侧表面上。本发明专利技术提供的一种用于清洗晶圆的产品去应力加工方法，利用多排承载孔排出洁净气体，承载晶圆，带动器带动旋转，从而进行晶圆的清洗，在加工过程中多次去除应力，并在精加工时利用粘胶放平，在自然状态下进行加工，防止其变形，有效提高工装的精度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于清洗晶圆的产品及其去应力加工方法
本专利技术涉及一种用于清洗晶圆的产品及其去应力加工方法。
技术介绍
目前，CPU使用的晶圆在加工过程中需要进行精密加工，在此过程中会需要进行多次清洗以达到其表面光洁度，为此需要在晶圆清洗时提供工装，满足高精度清洗的需求。晶圆所需要的产品一般是采用塑料材质，为保护晶圆表面不受到损害，但是塑料产品的特性导致了加工易变形，精度不易保证，加工过程中很难消除应力，影响工装的精度和质量。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于：提供一种用于清洗晶圆的产品及其去应力加工方法，在产品结构上进行改进，提高清洗时的晶圆支撑精度，再改进产品的加工方法，在生产过程中去除应力，降低产品的形变，提高精度。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种用于清洗晶圆的产品，包括产品体，所述的产品体上设置有加工面和安装面；所述的加工面位于所述的产品体的一侧，凹陷在所述的产品体的一侧表面上；所述的安装面位于所述的产品体的另一侧，凹陷在所述的产品体的一侧表面上。进一步的，所述的产品体采用耐酸耐碱的特种塑料制成。进一步的，所述的加工面上设置有加工内框，所述的加工内框位于所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于清洗晶圆的产品，其特征在于，包括产品体，所述的产品体上设置有加工面和安装面；所述的加工面位于所述的产品体的一侧，凹陷在所述的产品体的一侧表面上；所述的安装面位于所述的产品体的另一侧，凹陷在所述的产品体的一侧表面上。

【技术特征摘要】
1.一种用于清洗晶圆的产品，其特征在于，包括产品体，所述的产品体上设置有加工面和安装面；所述的加工面位于所述的产品体的一侧，凹陷在所述的产品体的一侧表面上；所述的安装面位于所述的产品体的另一侧，凹陷在所述的产品体的一侧表面上。2.如权利要求1所述的一种用于清洗晶圆的产品，其特征在于，所述的产品体采用耐酸耐碱的特种塑料制成。3.如权利要求1所述的一种用于清洗晶圆的产品，其特征在于，所述的加工面上设置有加工内框，所述的加工内框位于所述的产品体内，延伸至所述的产品体的外侧。4.如权利要求3所述的一种用于清洗晶圆的产品，其特征在于，所述的加工内框呈阶梯状分布。5.如权利要求4所述的一种用于清洗晶圆的产品，其特征在于，所述的加工内框中设置有承载孔，联通气源，向外...

【专利技术属性】
技术研发人员：高鹏程，
申请(专利权)人：苏州市兆恒众力精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32