本实用新型专利技术涉及LED显示技术领域，尤其涉及LED封装结构及其照明装置、电子设备。LED封装结构，包括芯片、导电胶、键合线以及底座，底座设置有至少一第一导电结构和至少一第二导电结构，第一导电结构和第二导电结构间隔一定距离，芯片用导电胶固定在第一导电结构上并通过导电胶与第一导电结构电性连接，键合线一端与芯片电性连接，另一端与第二导电结构电性连接，导电胶在底座上的投影区域为导电胶与底座之间形成的导电区域，底座上对应导电区域的位置设有连接结构，连接结构一端与底座焊接固定或者与底座一体成型，其另一端凸出底座并伸入导电胶中，当导电胶与底座之间剥离，所述连接结构伸入导电胶中的部分仍能很好的保证LED芯片正常工作。
【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构及其照明装置、电子设备
本技术涉及LED显示
，尤其涉及一种LED封装结构及照明装置、电子设备。
技术介绍
LED(Lightemittingdiode,发光二极管)是一种可将电能转化为可见光和辐射能的发光器件。LED具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯等优点。另外，LED本身的制作过程中具有无污染、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积小、成本低等特点，其被广泛认为是21世纪最优质的光源来取代白炽灯和日光灯。LED的封装主要有以下三个环节：一是用导电胶将芯片固定在支架上；二是用金线焊接在芯片和支架之间形成可通电的回路；三是用胶水封装以保护芯片和金线不被损伤。具体流程为：准备物料、支架处理、在支架上点导电胶、固晶、烘烤、焊线、等离子清洗、焊线、等离子清洗、封胶、烘烤成型。这个工艺技术所封装的LED产品，将其应用于高温照明器件中时，由于封装胶的应力问题或者高温使得导电胶部分熔化的问题，使导电胶和芯片会一起脱离支架而导致LED失效，从而降低LED的可靠性和使用寿命。
技术实现思路
为克服现有LED的封装结构中导电胶与底座支架容易剥离而导致LED芯片与底座电性连接失效的缺陷，本专利技术提供一种导电胶和芯片与底座之间的连接性能良好的LED封装结构及照明装置、电子设备。为了解决上述技术问题，本技术提供一种LED封装结构，包括芯片、导电胶、键合线以及底座，所述底座设置有至少一第一导电结构和至少一第二导电结构，所述第一导电结构和第二导电结构间隔一定距离，所述芯片用所述导电胶固定在所述第一导电结构上并通过所述导电胶与所述第一导电结构电性连接，所述键合线一端与所述芯片电性连接，另一端与所述第二导电结构电性连接，所述导电胶在所述底座上的投影区域为所述导电胶与所述底座之间形成的导电区域，所述底座上对应导电区域的位置设置有连接结构，所述连接结构一端与所述底座焊接固定或者与所述底座一体成型，其另一端凸出所述底座并伸入所述导电胶中，所述连接结构为焊点结构或者导线结构。优选地，所述第一导电结构为设置在所述底座之上的导电金属片，且其包括凸出所述底座平面的自由部，所述自由部伸入所述导电胶中。优选地，在同一所述导电区域之内，所述连接结构可以为一个或者多个。优选地，所述芯片和所述底座之间为间隔设置；或所述芯片与所述底座直接接触，所述导电胶环绕所述芯片四周并将其固定在所述底座之上。优选地，所述导电胶包括银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等。优选地，所述导电区域的面积大于或者等于所述芯片靠近所述底座的面积。本专利技术为了解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种照明装置，其包括上述所述的LED封装结构，所述照明装置包括汽车照明灯、工况用灯或隧道用灯。优选地，所述照明装置还包括支架、封装胶和显示屏，通过所述封装胶将所述LED封装结构固定在所述支架上，所述显示屏设置在所述底座设置有LED芯片的一侧之上。本专利技术为了解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种电子设备，其包括上述所述的LED封装结构及显示组件，显示组件设置在所述底座设置有LED芯片的一侧之上。与现有技术相比，所述底座上对应导电区域的位置设置有连接结构，所述连接结构一端与所述第一底座固定连接或者与所述底座一体成型，其另一端凸出所述底座并伸入所述导电胶中，当由于外部因素，如：高温环境中导电胶部分熔化，或者导电胶老化又或者其它外部因素导致导电胶与所述底座之间剥离，导致LED芯片与所述底座之间电性连接断开时，所述连接结构伸入所述导电胶中的部分仍能很好的与所述导电胶接触并电性导通，保证LED芯片正常工作。所述连接结构可以为一个或者多个，所述多个连接结构可以一定的间距分布在所述底座之上，这样当部分导电胶与所述底座剥离时，所剥离的区域中分布有连接结构，所述连接结构的其中一端与所述底座固定连接，所述连接结构仍有部分伸入所述导电胶中，使得LED芯片仍能很好的工作。所述导电区域的面积大于或者等于所述芯片靠近所述底座的面积，既能很好的将所述LED芯片固定在所述底座之上，也能很好的增加LED芯片与所述底座的导电面积，更好的保证LED芯片的正常导通，并且，还可以设置较多个的连接结构，进一步保证LED芯片与所述底座的电性连接。【附图说明】图1是本技术第一实施例中LED封装结构的结构示意图；图2是本技术第一实施例中连接结构为一体成型于所述底座时的LED封装结构的整体结构示意图；图3是本技术第一实施例中连接结构设置为多个时的LED封装结构的整体结构示意图；图4是本技术第二实施例中LED封装结构的整体结构示意图；图5是本技术中第三实施例提供的照明装置的结构示意图；图6是本技术中第四实施例提供的照明装置的结构示意图；图7是本技术中第五实施例提供的电子设备的结构示意图。附图标记说明：10、LED封装结构；100、LED封装结构；101、底座；1011、第一底座；1012、第二底座；1013、第一导电结构；1014、第二导电结构；1015、固定部；1016、自由部；103、键合线；104、LED芯片；105、导电胶；106、连接结构；200、照明装置；201、支架；202、显示屏；203、封装胶；300、照明装置；400、电子设备；401、显示组件。【具体实施方式】为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，本技术第一实施例提供一种LED封装结构10，包括LED芯片104、导电胶105、键合线103以及底座101。所述底座101包括第一底座1011和第二底座1012，所述第一底座1011和第二底座1012之间间隔一定的距离。所述第一底座1011上设置有第一导电结构1013，所述第二底座1012上设置有第二导电结构1014。所述第一导电结构1013和第二导电结构1014为内嵌在所述底座101上的导电金属层、导电金属片或者导电图案，其可与外部电路电性连接。所述第一导电结构1013和第二导电结构1014还可以通过其他方式固定在所述底座101上。所述底座101的材质可以为橡胶树脂类绝缘物质。所述LED芯片104用所述导电胶105固定在所述第一底座1011上，所述导电胶105至少部分和所述第一导电结构1013相重合，并通过所述导电胶105与所述第一底座1011的第一导电结构1013电性连接。所述键合线103一端与所述LED芯片104电性连接，另一端与所述第二底座1012上的第二导电结构1014电性连接。所述第一导电结构1013和第二导电结构1014与外部电路连接，为第一导电结构1013和第二导电结构1014提供电能，从而使得所述LED芯片104发光。请继续参阅图1，所述导电胶105在所述底座101上的投影区域为所述导电胶105与所述第一底座1011之间形成的导电区域M，所述第一底座1011上对应导电区域M的位置设置有连接结构106。在一些具体的实施方式中，所述连接结构106可以为焊点结构或者导线结构，焊点结构通常为通过焊接的方式形成的金属结构，其一端固定在本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种L ED封装结构，其特征在于：包括芯片、导电胶、键合线以及底座，所述底座设置有至少一第一导电结构和至少一第二导电结构，所述第一导电结构和第二导电结构间隔一定距离，所述芯片用所述导电胶固定在所述第一导电结构上并通过所述导电胶与所述第一导电结构电性连接，所述键合线一端与所述芯片电性连接，另一端与所述第二导电结构电性连接，所述导电胶在所述底座上的投影区域为所述导电胶与所述底座之间形成的导电区域，所述底座上对应导电区域的位置设置有连接结构，所述连接结构一端与所述底座焊接固定或者与所述底座一体成型，其另一端凸出所述底座并伸入所述导电胶中，所述连接结构为焊点结构或者导线结构。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括芯片、导电胶、键合线以及底座，所述底座设置有至少一第一导电结构和至少一第二导电结构，所述第一导电结构和第二导电结构间隔一定距离，所述芯片用所述导电胶固定在所述第一导电结构上并通过所述导电胶与所述第一导电结构电性连接，所述键合线一端与所述芯片电性连接，另一端与所述第二导电结构电性连接，所述导电胶在所述底座上的投影区域为所述导电胶与所述底座之间形成的导电区域，所述底座上对应导电区域的位置设置有连接结构，所述连接结构一端与所述底座焊接固定或者与所述底座一体成型，其另一端凸出所述底座并伸入所述导电胶中，所述连接结构为焊点结构或者导线结构。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一导电结构为设置在所述底座之上的导电金属片，且其包括凸出所述底座平面的自由部，所述自由部伸入所述导电胶中。3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：在同一所述导电区域之内，所述连接结构可以为一个或者多个。4...
【专利技术属性】
技术研发人员：游志，裴小明，韩婷婷，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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