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本实用新型涉及LED显示技术领域，尤其涉及LED封装结构及其照明装置、电子设备。LED封装结构，包括芯片、导电胶、键合线以及底座，底座设置有至少一第一导电结构和至少一第二导电结构，第一导电结构和第二导电结构间隔一定距离，芯片用导电胶固定在第...
该专利属于深圳市瑞丰光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞丰光电子股份有限公司授权不得商用。

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