【技术实现步骤摘要】
LED光源
本专利技术涉及一种LED光源。
技术介绍
LED光源广泛应用于各种LED灯具上，传统大功率LED光源模块的封装结构，一般采用在底座的反光杯上设有LED芯片，底座的中央嵌设有一线路板，线路板延伸至反光杯侧壁的开口内连接LED芯片，LED芯片的上方涂敷有一胶水与荧光粉混合层。上述结构的底座表面反光杯采用铜制一体成型压铸而成，压铸后均导致底座背面凹凸不平，当底座背面与灯具的散热器件非平面接触时，导热不佳，常常会导致LED光源散热效果差；上述结构的反光杯侧壁设有开口，在反光杯的LED芯片的上方涂敷胶水与荧光粉混合层时，胶水与荧光粉混合层经常透过开口流出，导致涂敷胶水与荧光粉混合层非常麻烦；上述结构的制造工艺复杂，外形不美观，生产成本高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种导热效果好，易涂敷胶水与荧光粉混合层，外形美观，可较大提高生产效率和降低生产成本的LED光源。为了解决上述技术问题，本专利技术由以下的技术方案来实现。一种LED光源，包括基板，多个LED芯片设于基板上，其特征在于：所述的基板在多个LED芯片两侧设有胶圈，胶水与荧光粉混合层在两胶圈间...
【技术保护点】
1.一种LED光源，包括基板，多个LED芯片设于基板上，其特征在于：所述的基板在多个LED芯片两侧设有胶圈，胶水与荧光粉混合层在两胶圈间涂敷于LED芯片上。
【技术特征摘要】
1.一种LED光源，包括基板，多个LED芯片设于基板上，其特征在于：所述的基板在多个LED芯片两侧设有胶圈，胶水与荧光粉混合层在两胶圈间涂敷于LED芯片上。2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述的基板为铝基板、铜基板或陶瓷基板。...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆远林，
申请(专利权)人：仪征市峰皓设备安装工程有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。