触控模组、壳体组件及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种触控模组、壳体组件及电子装置。触控模组包括金属片、电路板及压力感测芯片。电路板与金属片连接。电路板与金属片间隔。电路板上设置有电感线路。压力感测芯片与电路板电连接。压力感测芯片用于根据由金属片与电感线路之间的距离变化引起的电感线路的电感变化感测金属片的受压力。本发明专利技术实施方式的触控模组中，当用户进行触控按压金属片时，金属片与电感线路之间的距离发生变化引起电感线路的电感变化，进而可以通过压力感测芯片根据该电感变化感测金属片的受压力。当触控模组应用于壳体组件及电子装置时，壳体组件及电子装置无需设置实体按键，实现了壳体组件和电子装置的一体化设计，提升了壳体组件和电子装置的防水性能。

【技术实现步骤摘要】
触控模组、壳体组件及电子装置
本专利技术涉及电子
，特别涉及一种触控模组、壳体组件及电子装置。
技术介绍
目前许多手机的开关机键、音量按键等仍为实体键，但实体键的存在占据了手机主面板的空间，使得显示屏的空间受限，并在一定程度上制约了手机的一体化设计目标，影响用户的使用体验。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种触控模组、壳体组件及电子装置。本专利技术实施方式的触控模组，包括：金属片；电路板，所述电路板与所述金属片连接且与所述金属片间隔，所述电路板上设置有电感线路；及压力感测芯片，所述压力感测芯片与所述电路板电连接，所述压力感测芯片用于根据由所述金属片与所述电感线路之间的距离变化引起的所述电感线路的电感变化感测所述金属片的受压力。本专利技术实施方式的触控模组中，当用户进行触控按压金属片时，金属片与电感线路之间的距离发生变化引起电感线路的电感变化，进而可以通过压力感测芯片根据该电感变化感测金属片的受压力。在某些实施方式中，所述触控模组还包括弹性体。所述弹性体设置在所述电路板与所述金属片之间，所述弹性体完全覆盖所述电路板及所述金属片。如此，在用户撤销触控按压时，弹性体的回复力有利于金属片回复到初始状态。在某些实施方式中，所述触控模组还包括弹性体。所述弹性体设置在所述电路板与所述金属片之间，所述弹性体间隔所述电路板与所述金属片，并使所述电路板与所述金属片之间形成形变空间。如此，在用户撤销触控按压时，弹性体的回复力有利于金属片回复到初始状态。本专利技术实施方式的壳体组件，包括：壳体，所述壳体包括顶壁、底壁及金属的侧壁，所述顶壁与所述底壁相背，所述顶壁上开设有收容腔，所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁，所述侧壁包括相背的内表面和外表面；及触控模组，所述触控模组包括：金属片，所述金属片为所述侧壁的一部分；电路板，所述电路板设置在所述收容腔内并与所述金属片连接，所述电路板与所述金属片间隔，所述电路板上设置有电感线路；及压力感测芯片，所述压力感测芯片设置在所述收容腔内并与所述电路板电连接，所述压力感测芯片用于根据由所述金属片与所述电感线路之间的距离变化引起的所述电感线路的电感变化感测所述金属片的受压力。本专利技术实施方式的壳体组件中，当用户进行触控按压金属片时，金属片与电感线路之间的距离发生变化引起电感线路的电感变化，进而可以通过压力感测芯片根据该电感变化感测金属片的受压力。壳体组件无需设置实体按键，实现了一体化设计，并提升了防水性能。在某些实施方式中，所述触控模组还包括间隔片。所述间隔片间隔所述电路板与所述金属片以使所述电路板与所述金属片之间形成形变空间。当用户进行触控操作时，形变空间用于供金属片与设置在电路板上的电感线路之间的距离发生改变。在某些实施方式中，所述触控模组的数量为多个，多个所述触控模组沿所述内表面的长度方向间隔排列。多个触控模组间隔排列在内表面上可简化壳体组件的制造工艺，并使壳体组件的外形更加美观。在某些实施方式中，多个所述触控模组排列成一条直线，且多个所述触控模组等间距排列。等间距直线排列的触控模组可以防止用户的误操控，并使用户的触控操作(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便。在某些实施方式中，多个所述触控模组形成两组，第一组的多个所述触控模组排列成第一直线，第二组的多个所述触控模组排列成第二直线，所述第一直线与所述第二直线平行，第二组的每个所述触控模组与第一组的相邻两个所述触控模组之间的间隙对准。两组触控模组间隔排列的方式可以防止用户的误操控，并使用户的触控操作(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便。在某些实施方式中，所述壳体组件还包括定位元件，所述定位元件设置在所述外表面上并与所述触控模组对应。定位元件能够提示用户触控模组所处的位置，以便用户能够快速找到触控模组所处的位置。本专利技术实施方式的电子装置，包括：上述任一实施方式所述的壳体组件；及显示屏，所述显示屏安装在所述顶壁并遮盖所述收容腔。本专利技术实施方式的电子装置中，当用户进行触控按压金属片时，金属片与电感线路之间的距离发生变化引起电感线路的电感变化，进而可以通过压力感测芯片根据该电感变化感测金属片的受压力。电子装置无需设置实体按键，实现了一体化设计，并提升了防水性能。本专利技术实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术某些实施方式的触控模组的结构示意图；图2是本专利技术某些实施方式的触控模组的原理示意图；图3是本专利技术某些实施方式的触控模组的结构示意图；图4是本专利技术某些实施方式的触控模组的结构示意图；图5是本专利技术某些实施方式的触控模组的结构示意图；图6是本专利技术某些实施方式的触控模组的结构示意图；图7是本专利技术某些实施方式的电感线路的分布示意图；图8是本专利技术某些实施方式的壳体组件的结构示意图；图9是本专利技术某些实施方式的触控模组排列方式的示意图；图10是本专利技术某些实施方式的壳体组件的结构示意图；图11是本专利技术某些实施方式的电子装置的结构示意图；图12是本专利技术某些实施方式的触控区域的分布示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控模组，其特征在于，包括：金属片；电路板，所述电路板与所述金属片连接且与所述金属片间隔，所述电路板上设置有电感线路；及压力感测芯片，所述压力感测芯片与所述电路板电连接，所述压力感测芯片用于根据由所述金属片与所述电感线路之间的距离变化引起的所述电感线路的电感变化感测所述金属片的受压力。

【技术特征摘要】
1.一种触控模组，其特征在于，包括：金属片；电路板，所述电路板与所述金属片连接且与所述金属片间隔，所述电路板上设置有电感线路；及压力感测芯片，所述压力感测芯片与所述电路板电连接，所述压力感测芯片用于根据由所述金属片与所述电感线路之间的距离变化引起的所述电感线路的电感变化感测所述金属片的受压力。2.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述触控模组还包括：间隔片，所述间隔片间隔所述电路板与所述金属片以使所述电路板与所述金属片之间形成形变空间。3.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述触控模组还包括：非金属外壳，所述外壳设置在所述金属片远离所述电路板的一侧。4.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述触控模组还包括：弹性体，所述弹性体设置在所述电路板与所述金属片之间，所述弹性体完全覆盖所述电路板及所述金属片。5.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述触控模组还包括：弹性体，所述弹性体设置在所述电路板与所述金属片之间，所述弹性体间隔所述电路板与所述金属片，并使所述电路板与所述金属片之间形成形变空间。6.一种壳体组件，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括顶壁、底壁及金属的侧壁，所述顶壁与所述底壁相背，所述顶壁上开设有收容腔，所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁，所述侧壁包括相背的内表面和外表面；及触控模组，所述触控模组包括：金属片，所述金属片为所述侧壁的一部分；电...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏栋，郑刚强，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36