【技术实现步骤摘要】
决定无双氰胺材料除胶次数的方法
本专利技术涉及一种决定除胶次数的方法,尤其是一种针对无双氰胺材料具有的特性官能团的种类和数量决定无双氰胺材料的除胶次数,并优化过程的决定无双氰胺材料除胶次数的方法。
技术介绍
随着世界各国工业发展能力的快速提升,消费市场越来越大,印刷电路板(PCB)企业正飞速发展,环保方面的需求也是与日俱增,无双氰胺(DicyFree)材料被应用于印刷电路板制造业是大势所趋。双氰胺(Dicy)又可称为二氰二胺或二聚氨基氰。目前无双氰胺材料主要用于模组、笔记本等电脑产品及手机产品的印刷电路板。然而,由于无双氰胺材料必须进行除胶过程,而除胶过程又过于繁琐且耗费成本工时。此外,为了避免除胶不完全,有时会进行多次除胶,却因此造成除胶过度而导致品质问题;而于进行多次除胶的过程中,由于必须频繁搬运材料,因此会导致材料被刮伤,同时也耗费大量人力与工时。据此,如何针对无双氰胺材料拥有的特性官能团的种类及数量决定无双氰胺材料的除胶次数,借此优化制程,避免造成材料损伤,降低人力工时及成本,是相关
人士亟待解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题,本专利技术提出一种决定无双氰胺材料除胶次数的方法,能够准确确定除胶次数,在保证除胶完全的情况下,由于除胶次数是确定的,进而减少不必要的除胶过程,降低人工成本,避免造成材料损伤。本专利技术提出一种决定无双氰胺材料除胶次数的方法,包括如下步骤:(1)分析无双氰胺材料的官能团分布及特性;以及(2)根据步骤(1)分析结果,针对无双氰胺材料拥有的官能团的特性,以及除胶药水攻击官能团的能力,决定无双氰胺材 ...
【技术保护点】
1.一种决定无双氰胺材料除胶次数的方法,包括如下步骤:(1)分析无双氰胺材料的官能团分布及特性;以及(2)根据步骤(1)分析结果,针对无双氰胺材料拥有的官能团特性,以及除胶药水攻击官能团的能力,决定无双氰胺材料的除胶次数。
【技术特征摘要】
1.一种决定无双氰胺材料除胶次数的方法,包括如下步骤:(1)分析无双氰胺材料的官能团分布及特性;以及(2)根据步骤(1)分析结果,针对无双氰胺材料拥有的官能团特性,以及除胶药水攻击官能团的能力,决定无双氰胺材料的除胶次数。2.根据权利要求1所述的方法,其中所述步骤(1)中分析的方...
【专利技术属性】
技术研发人员:蘇杭,劉偉,張帆,
申请(专利权)人:健鼎湖北电子有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北,42
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