顺应的散热器制造技术

顺应的散热器。一种散热器装置、测试系统、方法可用于测试电子设备。散热器可包括中空壳体。中空壳体可以限定内腔。中空壳体可包括接触表面。散热器可包括工作流体。工作流体可被包括在内腔中。中空壳体可以被配置成物理顺应的。中空壳体可以是物理顺应的，使得中空壳体响应于施加的压力而符合测试表面的形状。测试表面可以是半导体的顶表面。测试表面可以是弯曲的或者否则缺乏一致性。中空壳体可以符合测试表面的弯曲或一致性的缺乏，使得中空壳体和表面之间存在最小间隙。

Compliant radiator

Compliant radiator. A radiator device, a test system and a method can be used for testing electronic equipment. The radiator may include a hollow housing. The hollow shell can confine the inner cavity. The hollow housing may include a contact surface. The radiator may include a workflow. Workflow can be included in the chamber. Hollow shells can be configured to be physically compliant. The hollow shell can be physically compliant so that the hollow shell conforms to the shape of the test surface in response to the applied pressure. The test surface can be the top surface of a semiconductor. Test surfaces can be bent or otherwise lack consistency. The hollow shell can meet the test surface bending or lack of consistency, so that there is a minimum gap between the hollow shell and the surface.

【技术实现步骤摘要】
顺应的散热器
技术介绍
电子设备（例如，晶体管或半导体）在操作时产生热。随着优化电子设备和性能增加，电子设备每单位面积产生更多的热（例如，瓦特每平方毫米）。随着每单位面积的热量增加，传统的热耗散技术可能不足以调节电子设备的温度。附图说明在不一定按比例绘制的附图中，相同的附图标记可以描述不同视图中的类似部件。具有不同字母后缀的相同数字可表示类似部件的不同实例。附图通过示例而非限制的方式一般地示出了本文件中讨论的各种实施例。图1示出了根据本主题的示例的第一测试系统的一部分，包括第一散热器和被测试设备。图2示出了根据本主题的示例的测试系统的一部分，其中第一散热器与被测试设备连通。图3示出了根据本主题的示例的图1-2的第一散热器的一个或多个第一突起的示例。图4示出了根据本主题的示例的图1-2的第一散热器的一个或多个第一突起的另一示例。图5示出了根据本主题的示例的一个或多个第二突起的示例。图6示出了根据本主题的示例的第二散热器。图7示出了根据本主题的示例的第三散热器。图8示出了根据本主题的示例的第二测试系统的一部分，包括第一散热器和被测试设备。图9示出了根据本主题的示例的第三测试系统800的示意性表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热器，包括：中空壳体，限定内腔并包括接触表面，所述接触表面被配置成与界面表面配合;位于内腔中的工作流体;和其中，中空壳体被配置成是物理顺应的，使得中空壳体响应于施加的压力而符合界面表面的形状。

【技术特征摘要】
2017.09.28 US 15/7183371.一种散热器，包括：中空壳体，限定内腔并包括接触表面，所述接触表面被配置成与界面表面配合;位于内腔中的工作流体;和其中，中空壳体被配置成是物理顺应的，使得中空壳体响应于施加的压力而符合界面表面的形状。2.根据权利要求1所述的散热器，其中施加的压力在20磅每平方英寸和90磅每平方英寸之间。3.根据权利要求1所述的散热器，还包括位于内腔中的流体输送材料。4.根据权利要求3所述的散热器，其中流体输送材料包括内腔内的纹理化表面。5.根据权利要求3所述的散热器，其中流体输送材料定位在内腔的外围。6.根据权利要求3所述的散热器，其中流体输送材料包括芯吸材料。7.根据权利要求6所述的散热器，其中芯吸材料包括烧结金属。8.根据权利要求3所述的散热器，还包括从内腔的顶表面延伸的至少一个突起，并且其中在至少一个突起和流体输送材料的一部分之间存在间隙。9.根据权利要求3所述的散热器，其中流体输送材料在内腔中限定空隙。10.根据权利要求1所述的散热器，还包括从内腔的顶表面朝向内腔的下表面延伸的一个或多个突起。11.根据权利要求10所述的散热器，其中突起是线状的。12.根据权利要求10所述的散热器，其中突起被配置成响应于所施加的力而偏转。13.根据权利要求1或2所述的散热器，其中中空壳体包括基座，基座从内腔向外延伸并包括接触表面。14.根据权利要求1所述的散热器，还包括从散热器的顶表面延伸到散热器的底表面的一个或多个通孔。15.一种散热系统，包括：散热器，包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：J沃尔齐克，JC约翰逊，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US